聯(lián)發(fā)科4G 明年難贏高通

Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調機構Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國移動等各國電信營運商進度來看，明年高通在4G芯片市場仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場，高通的市占率仍然將持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片，不過初期其公板設計仍是由AP加一個MODEM的組合方式銷售，預料其集成型的系統(tǒng)單芯片（SoC）要到明年下半年才推出。

洪岑維表示，先不論聯(lián)發(fā)科的SoC出貨進度如何，依照目前可知的電信營運商標案觀察來說，明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片連想要拿下全球1成的市占率，都還相當具有挑戰(zhàn)性。

洪岑維初估，全球4G芯片在今年約有1至2億顆的市場規(guī)模，預料到明年會成長至2億到3億顆，其中大陸市場在明年約有4千萬至5萬千顆的需求量。依目前已可知的營運商標案結果來看，聯(lián)發(fā)科的4G芯片明年在大陸市場要達到出貨量2,000萬顆、拿下5成的市占率確實極具難度。

不過聯(lián)發(fā)科在4G芯片的市場布局上，也將從大陸市場出發(fā)并邁向全球。洪岑維進一步指出，依目前全球4G電信營運商的進展來看，美國市場將會是大陸以外的關鍵市場之一，因此預料聯(lián)發(fā)科的4G芯片也將朝向美國的電信營運商布局，但是，4G芯片推出得向美國電信營運商取得認證，這至少還需要6至9個月的時間，所以就算要在全球要拿下1成的市占率也不容易。

整體來看，明年聯(lián)發(fā)科在全球4G芯片的市占率仍將遠遠落后高通，不過，卻可以領先博通、英特爾、Marvell、NVIDIA等美系競爭對手。