高通聯(lián)發(fā)科暗自發(fā)力補短板：欲借4G芯片絕殺對手

智能手機市場的壯大，離不開對這種產品的處理速度起到關鍵性作用的芯片。因此，芯片廠商間競爭的激烈程度，絲毫不亞于手機企業(yè)，尤其是高通和聯(lián)發(fā)科在國內市場上的膠著態(tài)勢。

知名咨詢機構IDC曾預估，今年國內智能手機銷量將有望達到3億部，年增44%。巨大的商機，高通和聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭必然會不遺余力爭取。但在去年，市值一度超越英特爾的高通，在中國大陸市場大敗于聯(lián)發(fā)科。據(jù)當時聯(lián)發(fā)科方面透露的數(shù)字，大陸去年智能手機出貨量約為1.8億部，其中，約1.1億部采用的是聯(lián)發(fā)科的芯片，高通的出貨量僅約6000萬。

由于聯(lián)發(fā)科旗下不設自主工廠，成產成本較低，加上采用ARM的廉價電路設計圖等，芯片產品價格較高通便宜30—50%。雖然并非最先進產品，不過對于低價智能手機來說功能已經足夠。

這只是兩家公司頻繁交手的部分回合，在爭奪國內市場第一的心態(tài)驅使下，他們各自明里暗中頻頻發(fā)力，力求迅速彌補各自短板。在暫時占據(jù)優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科方面，本月對其意義非同一般。他們將推出新處理器MT6592，其被稱之為全球首款真正意義上的八核處理器。

這個舉動多少說明，聯(lián)發(fā)科在往中高端手機市場發(fā)起進攻。聯(lián)發(fā)科在中國大陸手機芯片市場上的占有率已達50%，從手機產品線上看，采用聯(lián)發(fā)科芯片產品的手機，大多是千元智能機及以下級別的低端手機。該公司總經理謝清江最近表示，除了配合客戶推出親民價格產品外，也將與客戶一起升級到中高階市場。

消息稱，2013年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)預算將會占據(jù)公司年營業(yè)額的20%。有半導體業(yè)者指出，聯(lián)發(fā)科今年營收可超過新臺幣1300億元，若以約20%比重投入研發(fā)，相當于260億元的資本支出。

據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科更計劃明年推出超過20款新芯片，涵蓋智能手機、平板電腦、電視、無線設備、DVD播放機等領域。在研發(fā)上還將投入10億美元。其也已在謀劃向海外市場拓展，目標已鎖定歐美及LTE芯片市場。

對國內市場極為重視的高通，面對對手的頻頻進攻，又豈能不回擊。隨著高通2013年開始將解決方案價格下探，預計更多智能手機廠商將與高通達成合作。目前，自高通QRD解決方案2011年11月啟動以來，已有近200款基于QRD并支持各種網(wǎng)絡技術的裝置技術發(fā)布。

高通全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在今年稍早前表示，QRD在過去的一年多時間里實現(xiàn)快速增長，基于QRD平臺的上市終端數(shù)量正處于爆發(fā)期。這意味著高通已準備吞食聯(lián)發(fā)科長期霸占的低價智能機芯片市場。

據(jù)悉，QRD已與幾十家OEM廠商合作，在包括中國在內的13個國家推出逾百款智能終端。高通認為，通過QRD計劃，其將會在中低端智能手機市場上占得一席之地，憑借著現(xiàn)在完整的產品線成功的占領高、中、低端的市場，成為該領域不折不扣的通才。

今年底之前，國內4G牌照就將發(fā)放，支持4G網(wǎng)絡制式的手機將逐漸進入電信運營商和消費者的視野中。這些也都被高通看在眼里，本周一時，其與國美達成深度合作，雙方將聯(lián)合三大電信運營商、手機制造商、內容提供商等產業(yè)鏈上下游，在4G時代智能產品發(fā)展趨勢、移動通訊業(yè)務轉型及智能移動終端設備聯(lián)合定制等方面展開合作。