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[導讀]4G牌照發(fā)放前夕,國家發(fā)改委網站近日發(fā)布的《國家發(fā)展改革委辦公廳關于組織實施2013年移動互聯(lián)網及第四代移動通信產業(yè)化專項的通知》(以下簡稱《通知》)成為人們議論的焦點?!锻ㄖ分忻鞔_提出支持基于TD-LTE的第

4G牌照發(fā)放前夕,國家發(fā)改委網站近日發(fā)布的《國家發(fā)展改革委辦公廳關于組織實施2013年移動互聯(lián)網及第四代移動通信產業(yè)化專項的通知》(以下簡稱《通知》)成為人們議論的焦點。《通知》中明確提出支持基于TD-LTE的第四代移動通信產業(yè)化建設這一條目對于尚處襁褓中的中國4G而言可謂至關重要。

然而,一個不爭的事實是當前國內4G終端產業(yè)難覓亮點,最高利潤點的芯片研發(fā)大都依靠國外廠商。截至今年1季度,全球共推出了166款TD-LTE終端,包括18款智能手機,已經形成各個環(huán)節(jié)比較完善的國際化TD-LTE產業(yè)鏈。而我國的終端廠商與外來廠商的博弈中,基本處于下風。

以中移動8月的TD-LTE終端招標為例,此次中移動集采招標規(guī)模約為20.7萬部,而參加此次招標的廠商達57家,半年前的同類終端招標僅有十余家,規(guī)模至少提升6倍。但此次僅有17家企業(yè)中標,中標率不到30%。其中,LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子(002052,股吧)、創(chuàng)毅視訊等知名企業(yè)紛紛落選,不少企業(yè)同時申報多款終端參與競標,但中標寥寥。

在總共20多款終端機型中,有多達15款采用高通芯片,5款使用Marvell的芯片,這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額。國產芯片廠商中,只有華為旗下的海思中標,但主要被采用在華為自家的5款終端。聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產廠商集體失意此次招標。

 國產芯片失意

采訪中,iSuppli半導體首席分析師顧文軍告訴《中國投資》:“2012年中國進口電路芯片花費1920億美元,這一數(shù)字超過了用以石油進口的1200億美元。”最為緊缺的高端芯片其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎、資本投資以及多年積累,而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

國務院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》中指出,中國目前仍是一個技術和知識產權凈進口國,關鍵核心技術對外依賴度高,80%芯片都要靠進口。國務院發(fā)展研究中心技術經濟部部長呂薇告訴記者,中國一年制造11.8億部手機、3.5億臺電腦、1.3億臺彩電,都是世界第一,但嵌在其中的高端芯片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。

著名研究機構IDC報告顯示,移動終端產業(yè)鏈中,芯片研發(fā)生產占據(jù)生產和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右,高通等芯片巨頭通過專利授權生產,利潤占比高達40%,生產企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右,國內部分代工廠利潤占比處于5%以下的低水平。

在聯(lián)芯科技副總裁劉積堂看來,目前在手機領域,似乎已經形成了高端用高通,中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維,前者擁有著眾多專利技術,是目前全球唯一支援蘋果、谷歌、微軟三大軟體平臺的移動芯片廠,而后者則是在山寨手機大戰(zhàn)中聲名鵲起。而從銷售資料上看,在全球IC設計業(yè),2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76億美元,臺灣排名第一的聯(lián)發(fā)科銷售額為33.95億美元,而中國大陸排名第一的海思半導體銷售額為11.92億美元,僅為高通的9.2%,聯(lián)發(fā)科的35.1%。

顧文軍告訴記者,手機廠商對于芯片的選擇主要看兩點,一是技術支援,出問題了能及時幫忙解決,二是質量和供貨的穩(wěn)定性。“其實只要在技術上跑得順,他們肯定選。但國內做得比較穩(wěn)定的手機芯片商大家都還沒看到,尤其是在國際市場上,國產芯片還有很長一段路要走”。

事實上,中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機芯片,例如廈華電子(600870,股吧)的“華夏芯”,2000年初海爾、海信、長虹等廠商均在此領域進行投資,但都以失敗告終。

對此,華強電子產業(yè)研究所分析師潘九堂在電話中對記者進行了這樣的分析:“一方面,國際芯片商有很長時間的技術積累和儲備,強大的研發(fā)和資金實力,可以同時研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面,國際芯片廠商面向全球客人,高端芯片不愁銷量”,劉積堂告訴記者,在很長時間內,國產芯片廠商主要面向國內,實力弱少,研發(fā)團隊一般就是幾百,最多上千人,所以只能夠選擇研發(fā)少數(shù)幾個產品,立足于現(xiàn)實,他們肯定會選擇有市場的中低檔芯片。

采訪中,有國產芯片廠商負責人坦言,移動終端價格成倍下降,芯片產業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC(系統(tǒng)級芯片)集成是關鍵,需要把邊緣的芯片技術不斷整合消化,而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去,移動芯片的發(fā)展超過了摩爾定律,SOC集成提高了門檻,給中國廠商造成了很大困難”。

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