碩貝德(300322)進(jìn)軍集成電路3D封裝

碩貝德（300322）公告，公司擬利用自有資金6300萬元，與蘇州市澄和創(chuàng)業(yè)投資有限公司等共同向蘇州科陽光電科技有限公司增資，在科陽光電原有在建廠房基礎(chǔ)上進(jìn)行改造升級(jí)，建設(shè)半導(dǎo)體集成電路3D先進(jìn)封裝項(xiàng)目。投資完成后公司占科陽光電注冊(cè)資本的56.76%，科陽光電成為公司控股子公司。

公告顯示，截至8月31日，科陽光電凈資產(chǎn)1492萬元。科陽光電此次增資前注冊(cè)資本為5000萬元，增資完成后注冊(cè)資本為11100萬元，主要經(jīng)營半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及封裝測試服務(wù)，以及相關(guān)進(jìn)出口業(yè)務(wù)?？脐?strong>光電擬建設(shè)一條年產(chǎn)能超過12萬片的半導(dǎo)體集成電路封裝生產(chǎn)線，打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體集成電路3D先進(jìn)封裝平臺(tái)。

據(jù)了解，目前已投入半導(dǎo)體封裝行業(yè)的主要為國內(nèi)外的大廠商，如富士通、松下、索尼、東芝等。碩貝德表示，本次對(duì)外投資，有利于公司拓展業(yè)務(wù)范圍，培育新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)，增強(qiáng)公司市場綜合競爭力。