防備高通：聯(lián)發(fā)科4G芯片搶出貨

大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放，為迎戰(zhàn)競爭對手高通（Qualcomm），聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨（1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，未來在穿戴裝置市場不會缺席。

手機芯片供應(yīng)鏈認為，聯(lián)發(fā)科明年在4G市場與高通競爭趨于白熱化，同時因應(yīng)展訊的四核心產(chǎn)品就緒，最快明年第1季，聯(lián)發(fā)科即可能開始脫離今年的價格舒適圈，面臨較大產(chǎn)品均價（ASP）下滑壓力。

4G芯片供應(yīng)商以高通布局最早，謝清江表示，本季將先推出4G LTE的處理器，整合既有AP芯片一起出貨，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，客戶端的終端產(chǎn)品明年底前上市。