隨著LTE的繼續(xù)增長，在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而，在過去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。
2004年摩托羅拉由于面臨3G帶來的挑戰(zhàn)，不得不分拆出其半導體產(chǎn)品部門命名為飛思卡爾半導體。因業(yè)務增長緩慢和利潤微薄，2006年飛利浦拆分其無線業(yè)務部門并命名為恩智浦半導體。
行業(yè)向3G時代過渡時，英飛凌幾乎被逼出局，直到2007年它收購了LSI的Agere無線芯片業(yè)務后，執(zhí)行了一項非常艱難的拯救計劃，以幾近壯舉的努力開發(fā)出有競爭力的3G芯片并擴展其客戶基礎(chǔ)，才得以艱難翻身。在2011年初，英飛凌將其無線業(yè)務部門出售給英特爾。
德州儀器，直到2007年一直在出貨量上處于領(lǐng)先地位，直到2009年一直在收益上傲世競爭對手的領(lǐng)先基帶芯片供應商在3G時代無法取得成功，最終退出市場。飛思卡爾做了類似的決定，在2008年開始出售蜂窩產(chǎn)品線，不久后停止開發(fā)新的基帶芯片。市場向3G轉(zhuǎn)型的過程中，當老牌供應商在苦苦掙扎時，相對較新的供應商高通悄然登頂。
目前行業(yè)向4G過渡的勢頭才興起，就已催生了更多供應商的消亡。在2009年，意法半導體，恩智浦半導體和愛立信移動平臺組合成立意法愛立信。在未能扭轉(zhuǎn)銷量下降和巨額虧損后，剩余的股權(quán)持有者愛立信和意法半導體決定在2013年年中解散意法愛立信。在投入巨額資金后，該公司仍未能在LTE芯片市場贏得顯著的市場份額以抗衡高通。
在日本，2003年到2013年期間，NEC和其它公司陸續(xù)兼并或關(guān)閉其基帶芯片業(yè)務。今年，LTE芯片供應商富士通(收發(fā)器)和瑞薩科技(基帶和應用處理器)甚至在日本也未能獲得足夠大的規(guī)模，最終決定出售或關(guān)閉其4G芯片業(yè)務。
3G帶來的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器，摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體/意法愛立信的手機芯片業(yè)務。另外，手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞，摩托羅拉和索尼愛立信，破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠商之間的緊密聯(lián)系。于此同時，日本手機品牌未能從三星，LG和其它亞洲手機品牌手中收復其在西歐和北美的市場份額，加速了日本芯片供應商收益的下滑。
現(xiàn)今，沒有一家小LTE芯片廠商的規(guī)模比得過五年前小3G芯片廠商的規(guī)模，未來市場會怎樣?只有被高通和Intel掌控嗎?或者，高通和英特爾也會象過去的供應商那樣成為行業(yè)顛覆效應的犧牲品嗎?鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發(fā)上面臨的困境，甚至博通和聯(lián)發(fā)科的未來也不甚明朗，現(xiàn)在的消費者期待更加便宜的手機中要配備整合了應用處理器，射頻收發(fā)器，并很快要增加WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC的基帶芯片——一項非?？量痰钠D巨任務。
隨著LTE的騰飛，市場似乎在向中國芯片廠商傾斜，展訊、海思和聯(lián)芯科技及其它中國芯片廠商將給大廠商帶來價格壓力。但我們可以自信地說，如果過去十年的歷史可供借鑒的話，下一個十年手機芯片市場、供應商和技術(shù)可能會發(fā)生驚人的逆轉(zhuǎn)。
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