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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】近年來,由于全球經(jīng)濟(jì)景氣整體減速,呈現(xiàn)增長的市場(如智能手機(jī)以及平板電腦等)空間有限。盡管如此,ROHM在中國市場的銷售業(yè)績?nèi)匀〉么蠓岣摺? 今后,在中國前景看好的領(lǐng)域有很多,除智能手機(jī)和平板電腦

【導(dǎo)讀】近年來,由于全球經(jīng)濟(jì)景氣整體減速,呈現(xiàn)增長的市場(如智能手機(jī)以及平板電腦等)空間有限。盡管如此,ROHM在中國市場的銷售業(yè)績?nèi)匀〉么蠓岣摺?

今后,在中國前景看好的領(lǐng)域有很多,除智能手機(jī)和平板電腦之外,還包括趨向IT化發(fā)展的汽車相關(guān)機(jī)器、向變頻化加速發(fā)展的家電市場、為節(jié)能環(huán)保做貢獻(xiàn)的LED照明市場、以及以伴隨中國工廠自動化進(jìn)程而日趨高規(guī)格發(fā)展的工業(yè)機(jī)械和基礎(chǔ)設(shè)施為代表的工控市場等。

針對前述多樣化的市場,作為擁有50 余年歷史的綜合半導(dǎo)體廠商,ROHM以其蓄積的技能經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)、高品質(zhì)、高可靠性為基礎(chǔ),提出了四大發(fā)展戰(zhàn)略。

首先是“LSI增效戰(zhàn)略”,旨在通過擅長模擬技術(shù)的ROHM自身與旗下擅長數(shù)字技術(shù)的LAPIS Semiconductor兩者協(xié)同,創(chuàng)造出新價值。其中,與一直進(jìn)行合作的英特爾公司共同開發(fā)出的、用于下一代平板電腦CPU的電源IC便是其中一例。

其次是“功率元器件戰(zhàn)略”。ROHM提供包括發(fā)揮自身擅長的模擬電源技術(shù)的各種高效率電源解決方案(電源IC、穩(wěn)壓器等),以及以SiC為首的引領(lǐng)業(yè)界、不斷開發(fā)中的功率元器件等高可靠性產(chǎn)品。

第三是“LED戰(zhàn)略”,旨在通過提供從LED元器件到驅(qū)動IC,感知人體和光線的各種傳感器,以及組合了業(yè)界頂級水平的節(jié)能電源模塊的LED照明技術(shù),為人類和社會打造舒適環(huán)境做貢獻(xiàn)。

最后是“傳感器網(wǎng)絡(luò)戰(zhàn)略”,旨在以豐富的產(chǎn)品線滿足在智能手機(jī)和安保系統(tǒng)以及醫(yī)療機(jī)器等各種用途方面需求日益擴(kuò)大的傳感器市場。并且,強(qiáng)化構(gòu)筑傳感器網(wǎng)絡(luò)的業(yè)務(wù),并于2012年10月成為下一代無線通信標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)團(tuán)體EnOcean Alliance(易能森聯(lián)盟)的骨干成員。今后意圖開拓HEMS(Home Energy Management System家庭能源管理系統(tǒng))BEMS(Building Energy Management System建筑物能源管理系統(tǒng))等新市場,為實(shí)現(xiàn)安全、舒適的生活做貢獻(xiàn)。

此外,在現(xiàn)有產(chǎn)品領(lǐng)域中,為應(yīng)對智能手機(jī)平板電腦等電子產(chǎn)品小型化、薄型化的市場需求,公司正積極倡導(dǎo)提供導(dǎo)入新工藝、新技術(shù)實(shí)現(xiàn)世界最小尺寸的超小型化“RASMID?系列(ROHM Advanced Smart Micro Device)”( 晶體管、二極管、電阻器等分立元器件)等高附加值產(chǎn)品。

同時,由于中國半導(dǎo)體市場迄今多采用歐美的芯片組,隨著近年來中國作為設(shè)計(jì)基地越來越重要,有必要在開發(fā)初期階段進(jìn)行滿足客戶需求的解決方案建議。為此客戶支持變得非常重要,使用羅姆獨(dú)自研發(fā)的芯片組進(jìn)行的整機(jī)開發(fā)、中國本地設(shè)計(jì)的新應(yīng)用等不斷涌現(xiàn),諸如此類根據(jù)客戶需求的細(xì)致的對應(yīng)方式已開始逐漸顯現(xiàn)成果。

并且,在先進(jìn)技術(shù)方面, 公司以“MORE THAN MOORE”(超越摩爾定律)”為關(guān)鍵詞,通過材料革新在元件上進(jìn)行功能創(chuàng)新,通過不同文化技術(shù)融合進(jìn)行高度復(fù)合元件開發(fā),不斷加速產(chǎn)學(xué)、產(chǎn)官、產(chǎn)業(yè)之間的共同開發(fā)。2006 年公司與清華大學(xué)簽訂產(chǎn)學(xué)合作框架協(xié)議,就電子元件的最先端技術(shù)開發(fā)積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)合作。

ROHM的強(qiáng)項(xiàng)在于模擬IC、傳感器、電源元件,此外加上集團(tuán)公司--LAPIS Semiconductor 的系統(tǒng)控制技術(shù),在更廣泛的技術(shù)領(lǐng)域滿足客戶需求。

隨著電子設(shè)備多樣化與高功能化,市場需求也在不斷多樣化。在此背景下今后充分利用模塊化技術(shù)等進(jìn)行整體解決方案的技術(shù)建議、提供相關(guān)產(chǎn)品的需求在高漲。ROHM將在長期以來蓄積的技術(shù)力、以及在Fabless成為主流的當(dāng)下,作為IDM(Integrated Device Manufacture)廠商擁有的高品質(zhì)和高可靠性以及穩(wěn)定的供給體制的基礎(chǔ)上,以其綜合半導(dǎo)體廠商的技術(shù)力、客戶支持力度來構(gòu)建與中國客戶的強(qiáng)有力合作伙伴關(guān)系,推動拓展新業(yè)務(wù)。


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