2014 IC設(shè)計(jì)業(yè)預(yù)測：聯(lián)發(fā)科攻城掠地 展訊值得關(guān)注

資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產(chǎn)業(yè)十大趨勢”研討會(huì)，對(duì)明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趨勢提出分析。其中，關(guān)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)未來競爭態(tài)勢，MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉指出，今年手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科可說在中國大陸的智能手機(jī)AP領(lǐng)域打了一場勝仗，特別是在中低價(jià)位的手機(jī)芯片，對(duì)高通、展訊都形成一定程度的壓力，而MIC也持續(xù)期待聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸智能手機(jī)品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠(yuǎn)遠(yuǎn)被聯(lián)發(fā)科、高通拋在腦后的展訊，在獲清華紫光收購后，隨即于今年12月推出四核心芯片產(chǎn)品，中國政府對(duì)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的補(bǔ)助所造成的后續(xù)效應(yīng)，值得關(guān)注。

關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年發(fā)展趨勢，洪春暉指出，芯片走向小體積、制程微縮的“小微風(fēng)”會(huì)是其一。在智能手持裝置終端價(jià)格成長空間有限，消費(fèi)者對(duì)功能要求卻不斷提升下，芯片的規(guī)格也越拉越高。他舉例，聯(lián)發(fā)科于今年11月推出八核心產(chǎn)品MT 6952，并已獲中國大陸本地品牌廠TCL的采用，因此MIC也持續(xù)看好聯(lián)發(fā)科明年在中國大陸市場的競爭力。

展望明年IC設(shè)計(jì)廠商于中國大陸的競爭態(tài)勢，他分析，IC設(shè)計(jì)廠商持續(xù)拉高產(chǎn)品規(guī)格，除聯(lián)發(fā)科外，高通也于今年12月發(fā)表64位元的產(chǎn)品Snapdragon 410;另外值得注意的是，原本被聯(lián)發(fā)科、高通遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后頭的展訊，在被清華紫光收購后，也隨即于今年12月發(fā)表A7架構(gòu)的四核心芯片8735S。而因有中國大陸政府補(bǔ)助政策的撐腰，MIC認(rèn)為，明年展訊與RDA(銳迪科)的發(fā)展值得關(guān)注，可能也會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科以及其他臺(tái)系的IC設(shè)計(jì)業(yè)者，形成更多壓力。

洪春暉也表示，所謂“多異風(fēng)”與“無感風(fēng)”，會(huì)是明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的另兩大發(fā)展趨勢。而“多異風(fēng)”，即是指芯片趨向多元與異質(zhì)整合。他指出，隨著面板高解析度、產(chǎn)品輕薄、省電長待機(jī)、直覺操控等趨勢更為普及，高速傳輸IC、MEMS、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等芯片的需求興起，種類更趨多元化，料會(huì)推升異質(zhì)多層封裝、3D IC等技術(shù)發(fā)展。

另外，關(guān)于“無感風(fēng)(無線感測)”，他則說明，主要是智能手持裝置以及穿戴裝置，基于低耗電的考量，可望為無線藍(lán)牙芯片、感測芯片另辟出?？?。

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