摩爾定律行將就木,半導(dǎo)體迎三大機(jī)會(huì)

2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)于今(27日)登場，臺(tái)積電董事長暨TSIA名譽(yù)理事長張忠謀(見附圖)以「Next Big Thing」為題發(fā)表演說。張忠謀表示，他認(rèn)為摩爾定律雖已「茍延殘喘」，不過估計(jì)還有5~6年的壽命。而關(guān)于什么是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)機(jī)會(huì)?他則點(diǎn)名是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)商機(jī)，而臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要掌握這波商機(jī)，就要掌握系統(tǒng)級封裝、低功耗、感測器等三大技術(shù)。

張忠謀指出，這幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)連續(xù)好幾年都僅有3~5%的微幅成長，不過有幾家公司，成長幅度遠(yuǎn)超過這個(gè)數(shù)字，比方美國的手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)、臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(2454)、以及臺(tái)積電，這幾年都繳出雙位數(shù)成長、甚至近2成的亮眼成績。之所以能夠如此，就是掌握了智慧型手機(jī)、平板等行動(dòng)裝置(mobile product)這個(gè)「Big Thing」。

張忠謀表示，目前每臺(tái)智慧型手機(jī)，對臺(tái)積的營收貢獻(xiàn)達(dá)8美元，而給高通帶來的營收貢獻(xiàn)還高于此，因此行動(dòng)裝置無疑就是此刻的「Big Thing」，估計(jì)臺(tái)積今、明兩年還能享受行動(dòng)裝置所帶來的商機(jī)。不過問題在于，下一個(gè)「Big Thing」是什么?

他觀察，像是Google Glass這些穿戴式裝置，以及智慧家庭等相關(guān)產(chǎn)品，都與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)，物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)構(gòu)想很可能就是下一個(gè)「Big Thing」。張忠謀指出，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)最賺的公司「不會(huì)是半導(dǎo)體公司」，而是能夠整合整個(gè)系統(tǒng)的公司，像是Amazon、Google、華為、Cisco、中國阿里巴巴這些企業(yè)最有崛起的機(jī)會(huì)。他預(yù)估，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)商機(jī)可望于未來5~10年間發(fā)酵。

惟張忠謀表示，半導(dǎo)體雖不會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)趨勢中最賺錢的公司，不會(huì)是這個(gè)「新世界的紅人」，不過無論是哪一家公司脫穎而出，都將需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐。

他呼吁，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)若要在此波物聯(lián)網(wǎng)的浪潮中站穩(wěn)腳跟生存下來，必須掌握三大關(guān)鍵技術(shù)方向。第一，就是透過系統(tǒng)級封裝技術(shù)，讓一顆晶片能夠整合更多功能，也更省空間。他舉例，比方邏輯IC固然需要較先進(jìn)的制程，不過像RF射頻晶片、I/O控制IC等晶片則不需要，半導(dǎo)體廠商可以透過將16奈米、20奈米、28奈米等不同制程(node)將晶片個(gè)別封裝好，再將采用不同制程的晶片全部封裝在一起。

第二大方向，他表示，物聯(lián)網(wǎng)將用到MEMS、Imagery等不同的感測器(Sensor)，去執(zhí)行測量溫度、偵測環(huán)境等功能，因此上述感測器相關(guān)技術(shù)，也是半導(dǎo)體公司要脫穎而出所必須掌握的技術(shù)。

第三，張忠謀表示，物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)產(chǎn)品必須要更加低功耗，甚至功耗還要比智慧型手機(jī)低十倍，最好可以一周充一次電。因此低功耗技術(shù)，也是半導(dǎo)體公司必須突破的。

他表示，物聯(lián)網(wǎng)會(huì)是一個(gè)相當(dāng)美麗的新世界，不過也存在許多挑戰(zhàn)。惟半導(dǎo)體公司若無法克服這些挑戰(zhàn)，就會(huì)成為低成長、甚至負(fù)成長的公司。

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