德州儀器與 PureWave 網(wǎng)絡(luò)聯(lián)合為企業(yè)及微小型蜂窩基站開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的解決方案平臺(tái)

日前，德州儀器 (TI) 與高級(jí)低成本無(wú)線基站創(chuàng)新供應(yīng)商 PureWave 網(wǎng)絡(luò)公司聯(lián)合宣布推出業(yè)界首款面向企業(yè)及微小型蜂窩基站的單板端對(duì)端(ENET 至 RF)解決方案平臺(tái)。該 Hercules 解決方案平臺(tái)采用 TI 基于 KeyStoneTM 的高集成 TCI6630K2L 片上系統(tǒng) (SoC)，結(jié)合 TI 模擬前端收發(fā)器 AFE7500，可幫助客戶直接演示 4G 蜂窩功能與性能。這款創(chuàng)新平臺(tái)通過(guò)為開發(fā)人員提供 BOM、原理圖與布局文件進(jìn)行了生產(chǎn)優(yōu)化，可作為硬件設(shè)計(jì)參考加速產(chǎn)品上市進(jìn)程?？蛻魧@得一款全面可編程的解決方案，該方案可在實(shí)現(xiàn) 802.11ac/n Wi-Fi 集成的同時(shí)，針對(duì)企業(yè)以太網(wǎng)供電 (PoE) + 使用案例以及微型戶外應(yīng)用進(jìn)行定制。

TI 小型蜂窩處理器市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理 Cal Parsons 表示：Purewave 與 TI 正在為小型蜂窩 OEM 廠商推出該市場(chǎng)最穩(wěn)健的全功能演示、評(píng)估以及開發(fā)解決方案。我們正通過(guò)與 PureWave 合作提供系統(tǒng)級(jí)解決方案，其不僅可加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，而且還可幫助 OEM 廠商在統(tǒng)一平臺(tái)上開發(fā)差異化企業(yè)及微小型蜂窩產(chǎn)品。”

PureWave 網(wǎng)絡(luò)首席技術(shù)官 Dan Picker 表示：PureWave 對(duì) Hercules 小型蜂窩解決方案平臺(tái)的期望是，它不光要形成 PureWave 自己新一代小型蜂窩平臺(tái)及產(chǎn)品的基礎(chǔ)，同時(shí)也要發(fā)揮催化劑作用，進(jìn)一步向全球 4G 部署推廣高性能小型蜂窩基站。TI 高度集成的最新創(chuàng)新型芯片組與可擴(kuò)展的模塊化設(shè)計(jì)方法相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)具有前所未有高性能與高靈活性的真正革命性平臺(tái)。”

Hercules 解決方案平臺(tái)不僅采用 TCI6630K2L SoC 的集成型數(shù)字無(wú)線電前端，而且還集成 2 個(gè) AFE7500 RFIC，可同時(shí)支持 32 至 128 個(gè)活躍用戶，滿足 LTE FDD 及 TDD、LTE Rel’10(支持帶內(nèi)及帶間載波聚合)、WCDMA、三模式以及 4x4 多輸入多輸出 (MIMO) 應(yīng)用需求。Hercules 平臺(tái)既是一款生產(chǎn)優(yōu)化型設(shè)計(jì)，同時(shí)也支持 PoE 等特定使用案例的定制，并可通過(guò) PCIe/SGMII 端口擴(kuò)展實(shí)現(xiàn)您所需要的 Wi-Fi 解決方案。

該平臺(tái)集成 TI 高性能基站 SoftwarePac(生產(chǎn)就緒型小型蜂窩物理層 (PHY) 軟件包)，包含業(yè)界最高性能的最穩(wěn)健 LTE PHY 以及 Purewave 的應(yīng)用軟件。這款完整的軟件架構(gòu)可幫助制造商節(jié)省時(shí)間、資源和預(yù)算，使他們能夠根據(jù)不同網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商需要分配資源，為其小型蜂窩產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化。

在 Hercules 解決方案平臺(tái)的協(xié)助下，Quantenna 通信開發(fā)了一款 802.11ac Wi-Fi 擴(kuò)展卡，其可通過(guò) ENET (SGMII) 連接至 TCI6630K2L SoC，創(chuàng)建業(yè)界最少 BOM 的最高性能 Wi-Fi + LTE 解決方案。Quantenna 獨(dú)特的 Wi-Fi 架構(gòu)不僅可通過(guò) 802.11ac 與 802.11n 雙路同步解決方案為室內(nèi)外小型蜂窩提供所需的高性能，而且還可采用 TCI6630K2L 的集成型網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器，完全釋放 ARM® Cortex® -A15 CPU 內(nèi)核資源。

Quantenna 通信業(yè)務(wù)開發(fā)高級(jí)副總裁 Lionel Bonnot 表示：“能夠采用最新 802.11ac 4x4 Wi-Fi芯片組為 TI 全新小型蜂窩平臺(tái)提供支持，Quantenna 深感振奮。支持室內(nèi)外 Wi-Fi 功能的小型蜂窩可從 Quantenna 業(yè)界最佳的性能與覆蓋范圍獲得極大優(yōu)勢(shì)。”

供貨情況

TI 正在 TI 世界移動(dòng)通信大會(huì)展廳展示首批 Hercules 電路板。Hercules 解決方案平臺(tái)將于 2014 年第 2 季度開始提供，客戶可通過(guò) Purewave 網(wǎng)絡(luò)公司訂購(gòu)。

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