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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli預(yù)計(jì),未來3年電源管理IC市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域等都是目前最主要的應(yīng)用市場(chǎng),汽車電子、新能源等領(lǐng)域也開始逐漸發(fā)

【導(dǎo)讀】據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli預(yù)計(jì),未來3年電源管理IC市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域等都是目前最主要的應(yīng)用市場(chǎng),汽車電子、新能源等領(lǐng)域也開始逐漸發(fā)力。

作為國(guó)內(nèi)功率器件的優(yōu)秀廠商,穩(wěn)先微電子的高級(jí)應(yīng)用工程師楊勇接受了本次關(guān)于電源管理IC專訪。工程師楊勇將從以下幾個(gè)方面對(duì)電源管理IC進(jìn)行介紹:

目前,電源管理IC的特點(diǎn)

現(xiàn)階段,突出的電源管理IC都具備高轉(zhuǎn)換效率、極低的待機(jī)功耗、良好的EMI性能、全面的保護(hù)功能,高穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)勢(shì)。

最新電源管理IC的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

將采用抖頻技術(shù)來降低EMI,對(duì)降頻曲線以及軟驅(qū)動(dòng)功能進(jìn)行優(yōu)化。在全負(fù)載下,抖頻范圍仍可保持在足夠范圍內(nèi),每個(gè)點(diǎn)的效率都達(dá)到最高值,開關(guān)管應(yīng)力達(dá)到最小。

如何降低電源管理IC的功耗

第一,讓芯片具有極低的啟動(dòng)電流和工作電流;

第二,通過低功耗反饋電路,使芯片在待機(jī)功耗和動(dòng)態(tài)響應(yīng)兩方面達(dá)到良好的平衡,芯片在保持良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)的同時(shí)具有極低的待機(jī)功耗。

電源管理IC壽命保障

穩(wěn)先的電源管理IC內(nèi)部具有全面的自恢復(fù)保護(hù)功能,包括逐周期電流限制保護(hù)(OCP),VCC過壓嵌位保護(hù),低電壓關(guān)閉功能(UVLO),過載保護(hù)(OLP),OTP、OVP關(guān)斷Latch,柵驅(qū)動(dòng)輸出電壓嵌位(12V), 內(nèi)置軟啟動(dòng)等來對(duì)IC進(jìn)行保護(hù)。通過優(yōu)化的軟啟動(dòng)技術(shù)和軟驅(qū)動(dòng)技術(shù)大大降低了功率元件的電壓\電流應(yīng)力,延長(zhǎng)壽命;極低的芯片功耗避免了芯片溫度的上升;先進(jìn)的臺(tái)灣制造工藝、全面的晶圓中測(cè)和成品測(cè)試、先進(jìn)的封裝和檢測(cè)工藝,均對(duì)芯片的穩(wěn)定性和可靠性提供了保障,延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。

電源管理IC在發(fā)展中遇到的問題

現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高集成度 、高可靠性方向發(fā)展,這就要求IC的體積越來越小,管腳的功能要求也越來越多,這就需要優(yōu)化設(shè)計(jì)以及較高的制作工藝,這將是一個(gè)大的挑戰(zhàn)。另外對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商,易受到客戶排斥,在品牌推廣以及創(chuàng)新方面有待提高。

未來發(fā)展趨勢(shì)

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展,對(duì)電源管理IC有了更高的要求,高性能全數(shù)字控制IC是目前智能化電源管理領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)此楊勇先生認(rèn)為模擬電源管理IC依舊有著數(shù)字電源管理不可比擬的優(yōu)勢(shì)。楊勇先生還表示,電源管理單元(PMU)是公司目前的著重投入點(diǎn),對(duì)于其他新興應(yīng)用領(lǐng)域,公司也做了相應(yīng)的規(guī)劃并開始有所行動(dòng)。

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