業(yè)界：IC設計 掀并購潮
[導讀]隨著芯片設計技術性邁向整合之路，今年包括國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科于2月正式合并F-晨星后，今年國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)并購案例層出不窮，幾乎是以一個月一件的速度進行產(chǎn)業(yè)整并，業(yè)者判斷，近三年將會涌現(xiàn)IC設計產(chǎn)業(yè)的并購潮
隨著芯片設計技術性邁向整合之路，今年包括國內(nèi)IC設計龍頭廠聯(lián)發(fā)科于2月正式合并F-晨星后，今年國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)并購案例層出不窮，幾乎是以一個月一件的速度進行產(chǎn)業(yè)整并，業(yè)者判斷，近三年將會涌現(xiàn)IC設計產(chǎn)業(yè)的并購潮。
事實上，隨著電子終端產(chǎn)品由PC、NB掛帥的時代，逐步進入智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品品蔚為主流的等行動裝置產(chǎn)品時代，以及未來可期的穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)裝置時代，產(chǎn)品走向薄型化、微小化趨勢篤定，因此進一步壓縮產(chǎn)品內(nèi)的零組件的硬件空間，迫使技術走向整合。
然而芯片技術也因而隨著提升，將多個功能整合在同個芯片上的趨勢成形，進而啟動芯片產(chǎn)業(yè)革命，除了透過2.5D IC、3D IC等堆疊的先進封裝方式來縮小芯片體積外，將同質(zhì)性技術整合來減少芯片用量的方式也是業(yè)者現(xiàn)階段卡位的重心。
下載文檔
