中銀國際：厚積薄發(fā) 御政策之風

全球集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出從發(fā)達地區(qū)向發(fā)展中地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢。中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十余年的自身積累，并依托國家政策扶持，成長速度遠高于全球平均水平，目前已經(jīng)初具規(guī)模，誕生了海思、展訊、中芯國際、長電科技等國際知名的龍頭企業(yè)。借勢移動智能終端快速普及，以及大陸龐大消費市場，我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)逐步形成了“消費市場→終端品牌商→芯片設(shè)計→晶圓制造→封裝測試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu)，各環(huán)節(jié)互相促進，共同發(fā)展。在新一輪國家扶持政策的引領(lǐng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持較快增速，實現(xiàn)由廉價勞動力驅(qū)動向研發(fā)設(shè)計驅(qū)動，從低端走向中高端的發(fā)展路徑轉(zhuǎn)換。

得“移動”者得天下。從全球來看，當前PC行業(yè)已從成熟期進入衰退期，集成電路產(chǎn)業(yè)的增長源泉發(fā)生改變，已經(jīng)主要來自下游移動智能終端的拉動效應。設(shè)計、制造到封裝測試等子行業(yè)中增長最快的企業(yè)均專注于移動終端產(chǎn)品，預計未來幾年這一趨勢將延續(xù)，而以中低端產(chǎn)品為主的新興市場將增速較快。

設(shè)計業(yè)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的各子行業(yè)中，勞動密集型的封測業(yè)起步最早，帶動了早期產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，是過去我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源動力。近些年，我國大陸優(yōu)秀設(shè)計企業(yè)快速成長，來自大陸的設(shè)計企業(yè)訂單占中芯國際、長電科技等制造封測企業(yè)的比重越來越高，產(chǎn)業(yè)鏈進入設(shè)計業(yè)驅(qū)動發(fā)展的新階段。

大陸海量市場與崛起的國產(chǎn)終端廠商是中國集成電路產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展的強力保障。2013年我國大陸集成電路產(chǎn)品銷售額占全球比重超過三分之一，目前已經(jīng)逐步形成了“大陸消費市場—大陸終端品牌商—大陸芯片設(shè)計—大陸晶圓制造—大陸封裝測試”這一產(chǎn)業(yè)鏈需求結(jié)構(gòu)。下游國產(chǎn)終端品牌商如中華酷聯(lián)、小米等在移動終端時代迅速崛起，2013年我國智能手機廠商出貨量在全球占比已經(jīng)超過20%并呈上升態(tài)勢，將直接拉動本土集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計業(yè)到封測業(yè)的全面崛起。

新一輪政府扶持政策有望為產(chǎn)業(yè)發(fā)展“插上翅膀”。“863項目”、“國家02重大專項”等政府主導的針對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持政策為我國優(yōu)秀企業(yè)提供了強力支持。我們預計即將發(fā)布的新一輪扶持政策無論從規(guī)模還是從機制設(shè)計上都將優(yōu)于以往，我們判斷政策將主要著眼于加強形成中央和各地方政府協(xié)調(diào)組織的長效機制、解決集成電路產(chǎn)業(yè)投融資瓶頸問題、創(chuàng)造符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強對外開放程度等方面；政策側(cè)重將會以集成電路制造業(yè)（主要是芯片制造）為中心，以產(chǎn)業(yè)基金為手段，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈扶持。

重點推薦

我們建議長期關(guān)注設(shè)備制造環(huán)節(jié)的七星電子，芯片制造環(huán)節(jié)的中芯國際，封裝測試環(huán)節(jié)的華天科技、晶方科技、長電科技，以及芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的同方國芯。