廣證恒生：可穿戴設(shè)備高速增長(zhǎng)

板塊行情走勢(shì)：板塊行情走勢(shì)：板塊行情走勢(shì)：板塊行情走勢(shì)：

本周滬深300上漲3.90%，SW電子行業(yè)板塊上漲2.03%，SW顯示器件上漲1.82%，SWLED上漲5.30%，SW其他電子下下上漲2.10%，SW電子制造下降-0.31%，SW印制電路板上漲1.04%，SW半導(dǎo)體上漲0.10%，SW光學(xué)元件上漲6.05%，SW被動(dòng)元件上漲3.75%。

本周關(guān)注：

1、PCB今年續(xù)升溫CCL廠營(yíng)收躍進(jìn)，拉貨動(dòng)能顯現(xiàn)，SEMI：2013全球半導(dǎo)體材料銷售額435億美元，2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元，市況升溫IC載板廠3月營(yíng)收靚，IC設(shè)計(jì)客戶2Q訂單確定營(yíng)收成長(zhǎng)步調(diào)不變；

2、LED芯片今年需求估610億片龍頭公司積極備戰(zhàn)，全球LED路燈安裝數(shù)量未來5年增4倍，LED需求爬升，臺(tái)廠醞釀“大翻身”，觸控廠界面3月營(yíng)收回升Q2估續(xù)增溫，面板供需收緊：市場(chǎng)信心小幅回升，顯示與觸控兩大產(chǎn)業(yè)整合趨勢(shì)明確；

3、Gartner：Q1全球PC出貨量下滑1.7%，15.6寸低價(jià)NB搶市，觸控筆電前景又添陰霾，JEITA：日系本土廠2月智慧手機(jī)出貨量驟減6成，IDC：可穿戴設(shè)備市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)。

本周觀點(diǎn):IDCIDCIDC上周四報(bào)告稱，從現(xiàn)在至從現(xiàn)在至2018201820182018年，可穿戴設(shè)備年，可穿戴設(shè)備年，可穿戴設(shè)備年，可穿戴設(shè)備出貨將產(chǎn)生將產(chǎn)生78.4%78.4%78.4%78.4%78.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率，最終在的復(fù)合年增長(zhǎng)率，最終在的復(fù)合年增長(zhǎng)率，最終在的復(fù)合年增長(zhǎng)率，最終在的復(fù)合年增長(zhǎng)率，最終在2018年達(dá)到1.1191.1191.1191.1191.119億的全球出貨量。我們看好撓性電路板電路板的在穿戴設(shè)備上的應(yīng)用前景，關(guān)注丹邦科技丹邦科技、超華科技超華科技。

公司動(dòng)態(tài)：達(dá)華智能高管辭職并新聘高管，利亞德獲得政府補(bǔ)貼，茂碩電源與諾耶科華聯(lián)合投資光伏發(fā)電項(xiàng)目暨設(shè)立子公司，天津普林董事辭職及補(bǔ)選公司董事，三安光電對(duì)外投資，力源信息發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)，利亞德發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金。

投資日歷：投資日歷：股東大會(huì)股東大會(huì)召開、召開、股東大會(huì)權(quán)登記股東大會(huì)權(quán)登記股東大會(huì)權(quán)登記股東大會(huì)權(quán)登記，股東大會(huì)登記股東大會(huì)登記開始和開始和截止、分紅預(yù)案