半導(dǎo)體資本支出 今年多12％

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半導(dǎo)體廠開始衝刺先進(jìn)製程產(chǎn)能，英特爾、三星、臺(tái)積電等廠的資本支出規(guī)畫，就占全球的5成以上。圖／本報(bào)資料照片全球半導(dǎo)體製造設(shè)備支出預(yù)估

由于半導(dǎo)體市場(chǎng)庫存水位提前去化完成，在晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯回升、及智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置需求暢旺下，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner昨（24）日預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本支出規(guī)模將年增5.5％達(dá)609.34億美元，其中用在設(shè)備採(cǎi)購(gòu)的資本設(shè)備支出（capital equipment spending），則將較去年成長(zhǎng)12.2％、來到375.22億美元新高。

Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，2013年半導(dǎo)體資本支出年減1.6％，但資本設(shè)備支出及晶圓廠設(shè)備支出（wafer fab equipment spending）的年減幅度都大于資本支出年減率，不過2014年市況將出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，今年全球資本支出年增率達(dá)5.5％，但資本設(shè)備支出將年增12.2％，晶圓廠設(shè)備支出年增率更高達(dá)13％，主要是受惠于半導(dǎo)體廠開始衝刺先進(jìn)製程產(chǎn)能。

Bob Johnson表示，2013年Q4半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售情況強(qiáng)勁，并延續(xù)到今年Q1，預(yù)估今年市場(chǎng)將在平穩(wěn)的成長(zhǎng)曲線上來回波段，但就長(zhǎng)期來看，成長(zhǎng)將延續(xù)到2015年，2016年小幅衰退，接著又一路成長(zhǎng)到2018年。

以分類來看，邏輯IC的積極擴(kuò)產(chǎn)是預(yù)估資本支出成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?，但未來幾年?dāng)中，NAND Flash的擴(kuò)產(chǎn)將是設(shè)備投資成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?。而資本支出的大者恆大情況也十分明確，包括英特爾、臺(tái)積電、三星等3大廠的資本支出規(guī)畫，就占全球總支出的5成以上，今年前10大廠的資本支出占全球總支出比重將上看78％。

Gartner也指出，半導(dǎo)體市場(chǎng)庫存水位過高導(dǎo)致晶圓廠利用率下滑，是2013年下半年投資放緩的原因，但智慧型手機(jī)及平板電腦的需求仍強(qiáng)，尤其需要大量的先進(jìn)製程產(chǎn)能支援邏輯IC生產(chǎn)，所以預(yù)估今年晶圓廠的產(chǎn)能利用率會(huì)逐步成長(zhǎng)。

Gartner預(yù)估，去年底的全球晶圓廠產(chǎn)能利用率約略高于80％，但今年開始隨著庫存水位完成去化并回到正常水準(zhǔn)，晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)估將會(huì)在年底回升到90％左右，其中先進(jìn)製程的產(chǎn)能利用率，全年都將維持在95％以上的滿載水準(zhǔn)。