模組化手機(jī)玩真的,Lattice、TI名列其中
近期國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的目光似乎都放在臺(tái)積電的法說會(huì)，以及華碩手機(jī)的危機(jī)后續(xù)處理的狀況更新，但在國(guó)外，甫落幕的Project Ara大會(huì)，卻也為全球智慧型手機(jī)產(chǎn)業(yè)投下了一枚相當(dāng)大的震撼彈。
Project Ara為目前Google相當(dāng)重要的計(jì)劃之一，希望透過該計(jì)劃來實(shí)現(xiàn)手機(jī)模組化的愿景，而此次大會(huì)的重點(diǎn)訊息之一，便是消費(fèi)者可以用50美元就能購(gòu)得最低階的模組化手機(jī)產(chǎn)品，消費(fèi)者亦能根據(jù)自已的喜好，更換不同的模組（價(jià)格各有差異）以最低的成本，來打造心中理想的智慧型手機(jī)，同時(shí)延續(xù)產(chǎn)品的生命周期。
然而，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，值得注意的是，此次Project Ara大會(huì)，Lattice（萊迪思）與TI（德州儀器）也被Project Ara列為主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商名單中。Lattice所提供的是FPGA（可編程邏輯閘元件），ECP3與ECP5，希望以極低成本與功耗的作法來盡可能提升整體系統(tǒng)的效能與功能性，進(jìn)一步的說，這兩款元件擔(dān)負(fù)的工作，就是能以高彈性與靈活度的方式，將各個(gè)子系統(tǒng)加以串連，其中則以MIPI介面視為連結(jié)主力。根據(jù)Lattice官方的公開訊息表示，ECP5是近期才發(fā)布的重量級(jí)產(chǎn)品線，某種程度上，這也意味著Project Ara團(tuán)隊(duì)與Lattice之間的合作已有一段時(shí)間。
而TI方面，則是以OMAP 4460，入選為Project Ara 原型設(shè)計(jì)的應(yīng)用處理器，而該應(yīng)用處理器也內(nèi)建了雙核Cortex-A9處理器核心。TI已在去年宣布，旗下的OMAP將全數(shù)轉(zhuǎn)往嵌入式應(yīng)用發(fā)展，手機(jī)與平板應(yīng)用將逐漸淡出。但Project Ara也表示，之所以會(huì)選用該款處理器，原因在于它是目前唯一擁有公開且可用的數(shù)據(jù)資料，簡(jiǎn)言之，它是一款開放的硬體平臺(tái)，也希望每個(gè)人可以透過它來產(chǎn)出至少50款以上的處理器模組，以完成這樣的模組專案。
從這一點(diǎn)來看，Project Ara團(tuán)隊(duì)也將開放硬體的精神一并考慮進(jìn)去。平心而論，姑且不論此專案的成功性有多高，但已經(jīng)引起全球媒體圈的高度關(guān)注，Lattice與TI是否能因此而受惠，未來值得關(guān)注。
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