軟硬整合布局物聯(lián)網(wǎng) ARM帶來破壞式創(chuàng)新

隨著2014年穿戴式裝置進入市場，物聯(lián)網(wǎng)的市場規(guī)模也正快速地在擴大，根據(jù)產(chǎn)業(yè)預(yù)估，2020年將會有500億臺的連網(wǎng)裝置。ARM認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)不僅可以帶來新的商機，透過裝置的互相連結(jié)也讓一些工作更有效率的執(zhí)行，例如將更節(jié)省能源的利用。而ARM也指出，如何讓裝置間能夠更緊密的連結(jié)，是其布局物聯(lián)網(wǎng)市場最主要的策略。

ARM對于物聯(lián)網(wǎng)市場的布局將緋聞三大方向，Cortex、MBED以及ENSINODE。

相較于如智慧手機或平板電腦等行動裝置市場雖裝置出貨量大，但主要市場掌握在特定幾家大廠手中，ARM物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部策略副總Kerry McGuire表示，物聯(lián)網(wǎng)市場將會呈現(xiàn)相反的發(fā)展模式，產(chǎn)品將會分散且多樣化，并且創(chuàng)新小廠能夠很容易引起市場關(guān)注，如kickstarter上最成功的集資項目Pebble。而根據(jù)統(tǒng)計，2018年，將會有50%以上的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是從新創(chuàng)的小公司出來，為此，ARM未來將透過軟硬整合的方式，加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并透過完整的生態(tài)體系，以涵蓋更多樣性裝置以及新興應(yīng)用的市場。

Kerry指出，ARM在物聯(lián)網(wǎng)市場的投資主要分為三個方向，包含硬體層面的Cortex、軟體面的MBED以及通訊方面的SENSINODE。在硬體方面，Cortex-M應(yīng)用范圍廣泛，從智慧手機、穿戴式裝置、家用閘道器到工業(yè)控制都能夠透過Cortex-M來設(shè)計產(chǎn)品；而ARM也藉由去年收購的物聯(lián)網(wǎng)軟體技術(shù)供應(yīng)商Sensinode Oy提供端到端的安全通訊，并透過NanoService技術(shù)讓不同型態(tài)的裝置可以無縫連結(jié)，例如應(yīng)用在智慧城市中，能夠讓各種不同的裝置彼此相互連結(jié)，讓城市可更為智慧化。

除了軟硬體上的投資之外，ARM也提供物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者的MBED平臺，協(xié)助開發(fā)者可在短時間內(nèi)開發(fā)出產(chǎn)品的半原型，縮短開發(fā)時間并加速上市時程。MBED目前是基于Cortex-M 的開發(fā)平臺，包含許多ARM合作夥伴的技術(shù)。而ARM也在去年的DreamForce活動中，示范了透過MBED平臺，40分鐘內(nèi)就開發(fā)出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。Kerry表示，透過軟硬體整合、標(biāo)準(zhǔn)化的網(wǎng)路通訊協(xié)定以及開發(fā)平臺，將會帶來破壞式的創(chuàng)新，并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。