萊迪思發(fā)ECP5 FPGA產(chǎn)品系列 適用于眾多應(yīng)用
2014年4月16日，美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5™產(chǎn)品系列，面向?qū)τ跇O低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)、微型服務(wù)器、寬帶接入、工業(yè)視頻等大批量應(yīng)用。ECP5產(chǎn)品系列“打破陳規(guī)”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設(shè)計(jì)者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設(shè)計(jì)，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，迅速克服產(chǎn)品上市時(shí)間帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
萊迪思優(yōu)化了ECP5系列產(chǎn)品架構(gòu)，從而使得使低于100K LUT的器件能夠?qū)崿F(xiàn)其最大的價(jià)值，作為ASIC和ASSP的輔助芯片完成關(guān)鍵功能。相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，我們的成本低40%并且包含諸多增強(qiáng)特性，包括采用更好布線架構(gòu)的基于4輸入查找表的小塊邏輯結(jié)構(gòu)，雙通道SERDES以節(jié)約芯片資源以及增強(qiáng)性能的DSP塊提供多達(dá)4倍的資源節(jié)約。
“ECP5產(chǎn)品系列打破了傳統(tǒng)FPGA產(chǎn)品密度極高、功耗驚人和價(jià)格昂貴的陳規(guī)，”萊迪思半導(dǎo)體總裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“萊迪思最新的產(chǎn)品系列致力于為客戶提供ASIC/ASSP的輔助芯片，以最快的方式掃除開發(fā)障礙，尤其是當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備和移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施正不斷推動(dòng)著電子行業(yè)的方方面面對(duì)于小尺寸和低功耗的要求。”
下一代電信系統(tǒng)的全球部署將推動(dòng)小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)投入大批量應(yīng)用，接入和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備日趨商品化，同時(shí)視頻顯示技術(shù)不斷發(fā)展。針對(duì)這些應(yīng)用，萊迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦級(jí)功耗的特性能掃除各種障礙，幫助客戶避免受到ASIC開發(fā)成本和進(jìn)度以及ASSP靈活性和可用性的影響而錯(cuò)失良機(jī)。
“ECP5產(chǎn)品系列正是我們想要的，它能實(shí)現(xiàn)連接解決方案，滿足了我們即將推出的許多產(chǎn)品的需求，” TRIAX A/S 產(chǎn)品總監(jiān)，Peter Lyhne Uhrenholt 先生表示，TRIAX A/S是一家模擬、數(shù)字廣播和電視信號(hào)的接收、處理和發(fā)送產(chǎn)品的國(guó)際制造商。“針對(duì)這些產(chǎn)品，我們正著手解決尺寸、功耗和成本方面苛刻的設(shè)計(jì)要求。ECP5產(chǎn)品系列提供了我們所需的靈活性和功能。”
在無(wú)線和有線應(yīng)用中，ECP5產(chǎn)品系列提供基于小尺寸和低成本封裝的FPGA解決方案，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連。ECP5 FPGA產(chǎn)品以極低的成本滿足戶外小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)靈活的連接需求。緊湊的10mm x 10mm封裝，集成的運(yùn)行和維護(hù)功能，實(shí)現(xiàn)用于寬帶接入設(shè)備的智能SFP（小型可插拔）收發(fā)器解決方案。
除了通信行業(yè)應(yīng)用外，ECP5還提供用于微型服務(wù)器的低成本、低功耗PCI Express邊帶連接。針對(duì)工業(yè)攝像頭應(yīng)用，EP5 FPGA產(chǎn)品能夠在單個(gè)器件上實(shí)現(xiàn)完整的圖像處理功能，功耗小于2W。
ECP5是業(yè)內(nèi)唯一在10mm x 10mm封裝中實(shí)現(xiàn)85k個(gè)LUT和SERDES的FPGA產(chǎn)品，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，功能密度提升2倍。精簡(jiǎn)了封裝引腳更便于采用現(xiàn)有的低成本PCB布線技術(shù)，并且降低系統(tǒng)的總成本。
相比其他FPGA解決方案，ECP5產(chǎn)品系列的增強(qiáng)特性使總功耗降低了30%，包括SERDES、動(dòng)態(tài)I/O bank控制器的獨(dú)立模塊的待機(jī)工作模式以及更低的工作電壓。使用單通道3.25Gpbs SERDES時(shí)功耗低于0.25W，使用四通道SERDES時(shí)功耗低于0.5W，支持廣泛的接口標(biāo)準(zhǔn)，包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1 LVDS、PCI Express、以太網(wǎng)（XAUI、GbE、SGMII）和CPRI。
供貨信息
Lattice Diamond® 設(shè)計(jì)軟件現(xiàn)已支持ECP5 FPGA產(chǎn)品系列。產(chǎn)品即將上市，并將于2014年8月開始批量生產(chǎn)測(cè)試。
關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體公司
萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）是全球領(lǐng)先的超低功耗可編程集成電路解決方案供應(yīng)商，致力于服務(wù)包括智能手機(jī)、移動(dòng)手持設(shè)備、小型蜂窩網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、車載信息娛樂等領(lǐng)域的制造商。在過去10年里，萊迪思的產(chǎn)品銷量超過10億片，包括FPGA、CPLD和電源管理解決方案，萊迪思的出貨量超過其他任何一家可編程解決方案供應(yīng)商。
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