從各業(yè)務拆分來看，公司的智能卡芯片業(yè)務實現營業(yè)收入4.23億元，芯片銷售量同比2012年增長約70%，實現凈利潤1.40億元，智能卡芯片業(yè)務綜合毛利率是36.67%；軍工特種集成電路業(yè)務全年實現營業(yè)收入2.69億元，凈利潤1.26億元，綜合毛利率是45.14%；石英晶體業(yè)務實現銷售晶體元器件3.2億件，完成銷售收入2.26億元，凈利潤1448.64萬元，綜合毛利率是15.01%。
（一）居民健康卡和金融IC卡芯片進入爆發(fā)前夜
金融支付類產品是公司近幾年重點發(fā)展的業(yè)務方向，按照國家“加快實施‘信息惠民’工程，建立公共信息服務平臺，推進教育、醫(yī)療優(yōu)質資源共享，普及應用居民健康卡，加快就業(yè)信息全國聯(lián)網，推進金融IC卡在公共服務領域應用”的要求，金融IC卡已開始爆發(fā)式放量，芯片國產化進程不斷推進，居民健康卡也正在逐步導入，預計公司的金融IC卡和居民健康卡芯片進入爆發(fā)前夜。
2013年我國銀行IC卡的換發(fā)已經進入高峰期，按照銀聯(lián)最新數據，截至2013年末，全國已有近150家商業(yè)銀行發(fā)行了金融IC卡，2013全年新增發(fā)卡量4.67億張，占當年全國新增發(fā)卡總量的64%，累計發(fā)行金融IC卡5.93億張，增量銀行卡以IC卡為主的局面基本形成，金額IC卡跨行交易金額逐月穩(wěn)步增長，全年總額同比增長11倍。
此外銀聯(lián)稱，目前銀聯(lián)IC卡已可在港澳、東南亞、澳新、歐洲、中東等越來越多境外市場的商戶POS和ATM上使用;同時，境外發(fā)行銀聯(lián)IC卡累計超過1000萬張，特別是港澳、韓國及東南亞等市場的卡量增長快速，銀聯(lián)作為國際芯片卡標準化組織EMVCo成員之一，將加速推進銀聯(lián)IC卡在全球的發(fā)行和受理。我們認為這是推行銀聯(lián)標準金融IC卡（國產芯片）的前奏，金融IC卡國產芯片即將爆發(fā)。
隨著金融安全日益提上日程及央行推行力度的不斷加大、銀聯(lián)標準的成熟及商業(yè)銀行國產芯片卡試點的成功，金融IC卡芯片國產化將是大趨勢，我們預計，要求強制采用銀聯(lián)標準（即金融IC卡芯片國產化）的政策發(fā)布時間不會晚于2015年。
目前國內的IC卡芯片設計廠商主要包括同方微電子、華大、華虹、大唐電信、復旦微電子和國民技術等6-7家，由于金融IC卡對安全標準及接口等各方面要求高、研發(fā)費用高、技術開發(fā)難度大，因此，真正有能力進入金融IC卡市場的芯片廠商不多，目前卡商評價好、銀行試點范圍廣、取得接口及安全資質多的廠商主要有同方國芯、國民技術、華虹等，其中同方國芯處于國內領先地位，THD86系列產品率先通過了銀行卡檢測中心雙界面卡的備案檢測，并已獲得《銀聯(lián)卡芯片產品安全認證證書》，目前已在金融IC卡的行業(yè)應用領域有成熟商用，在工、農、中、建、交五大行全部完成入網測試，主要卡商基于該產品的金融應用COS開發(fā)已經完成，且通過了銀檢中心的認證，已經具備在商業(yè)銀行正式使用的條件，公司同時正在與多家商業(yè)銀行開展試用試點工作，2014年將實現正式批量供貨，我們初步估計，今年金融IC卡芯片出貨量在1000萬張，假設國產化政策發(fā)布時間在今年，則2015年全年至少發(fā)行銀聯(lián)金融IC卡5億張，公司至少可以獲得1億張以上份額，由于政策發(fā)布時間具有不確定性，因此我們在本次的測算中，按照2015年公司發(fā)行6000萬張測算，總之，隨著芯片放量，成本項中的研發(fā)固定成本攤薄之后邊際利潤將不斷改善，彈性極大。
在居民健康卡領域，“建立醫(yī)療信息化系統(tǒng)，推動異地就醫(yī)即時結算”是今年深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革重點工作之一，預計將進一步促進居民健康卡的推廣，2013年公司居民健康卡芯片實現銷售近千萬張，產品入圍率達到了70%以上，份額穩(wěn)居第一位，預計2014年公司的先發(fā)優(yōu)勢仍將延續(xù)，在衛(wèi)計委的推動及銀行跑馬圈地的影響下，預計今年公司至少發(fā)行2000萬張以上，居民健康卡芯片今年利潤貢獻猛增。2015年，按照政策要求80%以上居民配備居民健康卡，我們估計放量是趨勢，但是發(fā)卡節(jié)奏可能延遲，因此仍按照上次報告中測算的5000萬張出貨量進行盈利假設。
（二）智能卡芯片老業(yè)務平穩(wěn)增長，新業(yè)務逐步發(fā)力
2013年公司SIM芯片出貨近7億張，占全球市場的14%，隨著4G的啟動推廣和智能手機的普及應用，運營商對SIM卡產品要求的提升，公司儲備的大容量產品將滿足運營商升級換代需求，已憑借先發(fā)優(yōu)勢和性價比優(yōu)勢開始占據市場先機，新推出的JAVA平臺產品獲得市場突破，取得了較大的國內市場份額，并將逐步推向國際市場，預計2014年SIM芯片出貨在7.5-8億張，隨著大容量芯片占比提升，毛利率小幅改善，未來電信類芯片仍將是公司主要業(yè)務，規(guī)模優(yōu)勢及產品升級將使得該業(yè)務平穩(wěn)小幅增長。
身份識別類產品方面，2013年公司二代居民身份證等身份識別類穩(wěn)定增長，預計公司年度出貨量在2500萬張，2014年進入換卡高峰后年度發(fā)卡約為3000萬張。此外，城市通卡、公交卡芯片已經在哈爾濱、天津、青島等地成功應用，年內新進入了居住證行業(yè)，產品已用于江蘇、安徽、湖北等地的項目。
除老業(yè)務及即將爆發(fā)的居民健康卡、金融IC卡業(yè)務外，公司在多個新領域積極推行新品，逐步開始發(fā)力。
2013年，公司社保卡芯片已經在山東、河南、云南等省市實現批量供貨，預計2014年公司將加強與卡商的合作，推動雙界面芯片產品在社保領域的應用。
移動支付芯片方面，雙界面SIM卡芯片產品已經實現了批量銷售，公司的新一代SWP-SIM和更具有競爭力的13.56MHz全卡方案芯片正在進行測試和試點發(fā)放，將于近期批量進入市場。
此外，U-key、TCM可信計算芯片進展良好。
（三）軍工特種集成電路業(yè)務潛力大
隨著公司對國微電子的有效整合，公司的軍工特種集成電路業(yè)務潛力逐步顯現。微處理器、特種可編程器件、特種存儲器及各類軍用定制芯片業(yè)務蓬勃發(fā)展。
微處理器方面，2013年新推出了一款32位特種微處理器，目前已經在用戶單位試用通過，即將形成批量供貨，應用于重點特種裝備。
特種可編程器件領域，國微電子是國內技術最成熟、供貨量最大的特種可編程器件研制單位，市場占有率處于絕對領先地位。2013年公司在該領域成功推出12款新產品，目前已擁有20余款特種可編程器件產品。此外，公司投資設立全資子公司深圳市同創(chuàng)國芯電子公司，以加強自主知識產權的可重構系統(tǒng)芯片和配套軟件工具的開發(fā)、解決產業(yè)鏈瓶頸、實現產品批量銷售。[!--empirenews.page--]
特種存儲器領域，公司是國內擁有特種大容量存儲器產品品種最全的公司，目前已擁有特種SRAM、特種EPROM、特種EEPROM、特種FLASH、高可靠存儲器五大系列50余款產品。其中，特種SRAM產品已擁有20余款產品，代表著國內特種SRAM產品的最高水平。公司還擁有國內容量最大的特種FLASH產品，目前正在研發(fā)更大容量的產品。2013年推出的4款高可靠存儲器是目前國內容量最大的高可靠存儲器，目前已批量供貨，技術國內領先。
此外，公司擁有國內最完整、自主知識產權的特種IP庫，涵蓋處理器、可編程器件、總線等IP資源，具備國內領先的超深亞微米半導體工藝的設計能力，建立了成熟的ASIC/SOC的設計集成平臺。在定制設計方面，已推出了大量的ASIC/SOC產品，預計定制芯片將是公司在特種裝備行業(yè)市場的增長點。2013年完成了近10款定制芯片的研制，目前已在用戶單位通過測試，即將大批量應用。此外，公司還與某重點客戶合作開發(fā)了用于商業(yè)航空的定制芯片，目前正在進行后期測試工作，即將形成大批量訂貨。
（四）石英晶體業(yè)務不斷升級
石英晶體業(yè)務不斷升級，目前公司已成為LG公司的主要供應商及國內成都旭光、比亞迪的合格供應商。2013年公司購買了美國CTS公司新加坡工廠OCXO（恒溫晶體振蕩器）生產線及生產工藝、產品設計技術以及設計開發(fā)平臺、生產管理與質量控制系統(tǒng)軟件，目前公司的OCXO技術水平達到國內領先水平。
藍寶石襯底方面，晶片加工生產線的試生產已完成，2"、4"LED用襯底片已具備批量生產能力，10"藍寶石單晶生產技術和配套設備的引進及安裝調試已初步完成，進入試生產階段。
二、研發(fā)及銷售不斷推進
公司在研發(fā)及銷售方面不斷推進。從費用率來看，總體保持平穩(wěn)，管理費用有所上升，2013年管理費用率約為8.5%，主要是國微并表所致，預計未來研發(fā)將不斷占據主導，管理費用率將穩(wěn)定在這一水平。
2013年管理費用是7820萬元，其中主要是研發(fā)費用。2013年公司承擔完成了集成電路的多個國家重大專項和新產品開發(fā)項目，其中，新立項產品近50項，新完成產品開發(fā)約30項，新增可銷售產品近30個；公司新申請專利61項，新授權專利8項，新獲得軟件著作2項；在多個產品和產業(yè)化技術方面獲得突破。
預計未來公司將延續(xù)技術創(chuàng)新路徑，研發(fā)占比將不斷提升，在智能卡芯片方面，將以90nm和40-55nm工藝技術為平臺與自主IP設計相結合的方式，開發(fā)更具競爭力和差異化的新一代產品；針對新興應用（移動支付、互聯(lián)網金融、物聯(lián)網、可穿戴產品等）存在的安全威脅，結合市場需求，研發(fā)信息安全類新產品，拓展產品應用領域。
在特種集成電路方面，公司將繼續(xù)結合裝備行業(yè)的需求不斷研發(fā)新技術和新產品，并利用協(xié)同效應或資本平臺作用向新領域進軍。
石英晶體業(yè)務方面，產品方向逐步由消費類電子領域向通訊、工業(yè)控制及汽車電子領域轉移。做好CTS生產線轉移接收工作，持續(xù)提升公司在高端器件產品市場的占有率和影響力；同時，抓住LED市場爆發(fā)的機遇，發(fā)力藍寶石襯底產品的市場推廣，同時拓展特種窗口片的市場。
2013年銷售費用是3620萬元，公司是市場化程度最高的卡芯片廠商，目前公司的智能卡芯片客戶包括了法國金雅拓公司和德國捷德公司在內的全球前六大智能卡商，產品銷往國內外市場；此外，公司的特種集成電路的客戶包括了多家國家重點特種裝備研制單位，產品廣泛用于國家重點項目等各類特種裝備。
同方微電子及國微電子均為國家規(guī)劃布局內重點集成電路設計企業(yè)，享受所得稅優(yōu)惠，預計未來優(yōu)惠將延續(xù)。
三、盈利預測及估值
在本次報告中，我們初步估計，2014年金融IC卡芯片出貨量在1000萬張，假設國產化政策發(fā)布時間在今年，則2015年全年至少發(fā)行銀聯(lián)金融IC卡5億張，公司至少可以獲得1億張以上份額，由于政策發(fā)布時間具有不確定性，因此我們在本次的測算中，按照2015年公司發(fā)行6000萬張測算，總之，隨著芯片放量，成本項中的研發(fā)固定成本攤薄之后邊際利潤將不斷改善，彈性極大。
居民健康卡業(yè)務，預計2014年公司的先發(fā)優(yōu)勢仍將延續(xù)，今年公司至少發(fā)行2000萬張以上。2015年，按照政策要求80%以上居民配備居民健康卡，我們估計放量是趨勢，但是發(fā)卡節(jié)奏可能延遲，因此仍按照上次報告中測算的5000萬張出貨量進行盈利假設。
其它智能卡芯片業(yè)務平穩(wěn)小幅增長，增速在15-20%。
軍工特種集成電路業(yè)務，我們預計2014、2015年實現銷售收入3.2、4.5億元，對應的凈利潤是1.28、1.77億元。
石英晶體業(yè)務平穩(wěn)發(fā)展，由于藍寶石襯底業(yè)務仍需提升良率及產能利用率，暫時按照營收及盈利無增長測算。
預計同方國芯2014-2016實現EPS為1.25、2.17、3.05，對應的估值是32、18、13，維持推薦投資評級。
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