飛思卡爾半導(dǎo)體第三代2.4GHzIEEE? 802.15.4平臺(tái)

[導(dǎo)讀] 飛思卡爾半導(dǎo)體的第三代2.4 GHz IEEE? 802.15.4平臺(tái)將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進(jìn)了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM?處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當(dāng)今市場(chǎng)中最高水平的集成和性能。 關(guān)鍵詞：TDMIRF飛思卡爾

飛思卡爾半導(dǎo)體的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平臺(tái)將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進(jìn)了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當(dāng)今市場(chǎng)中最高水平的集成和性能。

特性

低功耗

在MCU工作時(shí)，RX模式下的典型電流消耗為21 mA

在MCU工作時(shí)，TX模式下的典型電流消耗為29 mA

128 KB串行閃存

96 KB RAM （器件從RAM運(yùn)行）

80K ROM，含有引導(dǎo)代碼、所有器件驅(qū)動(dòng)程序及兼容IEEE 802.15.4的MAC

MAC加速器（排序器和DMA接口）

AES 128位硬件加密/解密，帶隨機(jī)數(shù)生成器

JTAG調(diào)試端口

Nexus擴(kuò)展特性調(diào)試端口

不需要外部RF組件

RF匹配組件和帶balun的封裝

僅有的外部連接為晶振50 ohm匹配天線

相關(guān)產(chǎn)品

MC13213:2.4 GHz 802.15.4 RF和8位HCS08 MCU，帶60KB閃存、4KB RAM