日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術(shù)（SiP）

全球第一大半導(dǎo)體封裝測試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(silicon interposer)的硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，以擴展日月光現(xiàn)有封裝產(chǎn)品線，此合作模式將結(jié)合華亞科技在前段晶圓的代工制造優(yōu)勢與日月光封測的高階製程能力，提供高品質(zhì)、高良率與具成本價格競爭力的解決方案，來服務(wù)下一個市場成長的需求與客戶群。

半導(dǎo)體在科技產(chǎn)品演進的技術(shù)發(fā)展扮演重要角色，如今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈必需面對高性能和頻寬、低耗功率與效能提昇的挑戰(zhàn)，價格更是技術(shù)發(fā)展與市場成長的考量因素之一。根據(jù)Gartner 報告指出，個人電腦與伺服器將逐漸緩慢成長，然而，至2017 年超迷你行動電腦(ultra-mobile PC)、平板電腦(Tablet)、智慧型手機(Smart phone)與物聯(lián)網(wǎng)市場（IOT）的產(chǎn)品應(yīng)用將為主流。未來，晶片商必需提供整合多功能且更快速與更智能的客制化產(chǎn)品晶片，封裝與系統(tǒng)制造商必需能提供製程與生產(chǎn)最佳化的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

日月光不斷在封裝設(shè)計上研發(fā)新技術(shù)，尤其是應(yīng)用在可快速移動的行動裝置上的高階2.5Ｄ和3Ｄ晶片的技術(shù)。2.5Ｄ和3Ｄ晶片系統(tǒng)級封裝（SiP）是運用微小化封裝技術(shù)的電子組裝和系統(tǒng)組裝的高階SiP 模組。除此之外，日月光也透過集團的電子製造服務(wù)的環(huán)電(USI)，提供客戶完整的系統(tǒng)封裝技術(shù)整合服務(wù)，包括設(shè)計、制造到后勤運籌服務(wù)，系統(tǒng)封裝技術(shù)將會廣泛的應(yīng)用在相關(guān)生物辨識觸控、感測器、無線裝置、電源管理、相機模組、射頻前端和照明的領(lǐng)域上。

華亞科技總經(jīng)理Scott Meikle博士表示：「華亞科希望透過此次合作，以高品質(zhì)與具成本競爭力的制造能力協(xié)助日月光在系統(tǒng)級封裝的解決方案，與DRAM生產(chǎn)相輔相成，華亞科和日月光的合作在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上極具潛力?！?/p>

日月光集團運營長吳田玉博士表示：「日月光肯定這項產(chǎn)業(yè)鏈的合作是實現(xiàn)系統(tǒng)整合的成功關(guān)鍵，透過深厚的伙伴關(guān)系的建立能為客戶帶來更多的價值與及時解決方案。華亞科是DRAM 晶圓代工制造的領(lǐng)導(dǎo)廠商，新開發(fā)的硅中介層( silicon interposer)硅晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)與能力有助于日月光提供完整的系統(tǒng)封裝解決方案，此外，日月光專業(yè)的研發(fā)團隊也持續(xù)不斷與材料、設(shè)備供應(yīng)商和客戶共同開發(fā)晶片封裝的專利，進一步擴展和強化系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)的產(chǎn)品線。」