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[導(dǎo)讀]超大型積體電路(VLSI)國(guó)際研討會(huì)將于4月28日登場(chǎng),主辦單位工研院表示,今年將聚焦在物聯(lián)網(wǎng)、車用電子及4G 通訊等三大科技熱門議題。工研院指出,4G的高速傳輸科技帶來新的終端應(yīng)用,智慧汽車成為眾所矚目的焦點(diǎn),大

超大型積體電路(VLSI)國(guó)際研討會(huì)將于4月28日登場(chǎng),主辦單位工研院表示,今年將聚焦在物聯(lián)網(wǎng)、車用電子及4G 通訊等三大科技熱門議題。

工研院指出,4G的高速傳輸科技帶來新的終端應(yīng)用,智慧汽車成為眾所矚目的焦點(diǎn),大會(huì)特別邀請(qǐng)飛思卡爾半導(dǎo)體公司車用電子產(chǎn)品集團(tuán)副總裁羅納德.馬蒂諾(Dr. Ronald M. Martino)探討汽車電子的最新趨勢(shì)及挑戰(zhàn)。

工研院表示,在物聯(lián)網(wǎng)與4G等技術(shù)的推波助瀾下,智慧家庭可望成為繼智慧行動(dòng)設(shè)備之后另一個(gè)新的消費(fèi)電子成長(zhǎng)領(lǐng)域,為半導(dǎo)體供應(yīng)商提供更多成長(zhǎng)空間,研討會(huì)也邀請(qǐng)全球IP矽智財(cái)大廠安謀(ARM)發(fā)表「連結(jié)實(shí)體和虛擬世界的物聯(lián)網(wǎng)」專題演講。

此外,今年議程特別規(guī)劃「晶圓代工廠功能多樣化(Foundry Functional Diversification)」的特色議程,邀請(qǐng)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、Global Foundries、中芯半導(dǎo)體等7家全球領(lǐng)先的晶圓代工廠,分享晶圓代工最新技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)。

研討會(huì)將于4月28日一連三天在新竹國(guó)賓飯店舉行,開幕當(dāng)天將舉辦高科技業(yè)的年度盛事「2014 ERSO AWARD」頒獎(jiǎng)典禮,表?yè)P(yáng)國(guó)內(nèi)杰出的產(chǎn)業(yè)界人士。

詳全文 VLSI研討會(huì) 聚焦三大議題-科技新聞-新浪新聞中心 http://news.sina.com.tw/article/20140407/12151738.html

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