藍(lán)牙低功耗助攻 穿戴式周邊配件出貨量翻揚(yáng)
笙科電子總經(jīng)曾三田表示,穿戴式裝置及其周邊配件出貨量將于2015年呈現(xiàn)更爆炸性的成長(zhǎng),主因系A(chǔ)ndroid、iOS及Windows作業(yè)系統(tǒng)皆已支援藍(lán)牙低功耗,讓穿戴式裝置及其周邊配件可透過(guò)藍(lán)牙低功耗技術(shù)實(shí)現(xiàn)更多、更便利且酷炫的應(yīng)用服務(wù),提高終端消費(fèi)者采購(gòu)穿戴式裝置及其周邊配件的意愿。
曾三田進(jìn)一步指出,穿戴式裝置的體積多半較周邊配件更大,消費(fèi)者考量可攜性,往往會(huì)視不同情況選擇使用不同的周邊配件,如運(yùn)動(dòng)時(shí)可能僅會(huì)攜帶心跳帶,換言之,未來(lái)單一終端用戶可能采購(gòu)一種以上的穿戴式裝置周邊配件,因此穿戴式裝置周邊配件銷售量,甚至將高于穿戴式裝置。
看好穿戴式裝置周邊配件市場(chǎng)龐大商機(jī),笙科電子已發(fā)布符合藍(lán)牙4.0規(guī)格的藍(lán)牙低功耗無(wú)線射頻(RF)收發(fā)晶片A7107,并獲得心跳帶等穿戴式裝置周邊配件原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)導(dǎo)入設(shè)計(jì)(Design In),預(yù)計(jì)下半年可望大量出貨,挹注可觀的營(yíng)收貢獻(xiàn)。
據(jù)了解,笙科電子耕耘已久的2.4GHz射頻晶片通訊協(xié)定(Protocol)與藍(lán)牙相似,且已累積3~4年的藍(lán)牙產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),遂于2013年成為國(guó)內(nèi)首家通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)BQB(Bluetooth Qualified Body)及QDID(Qualified Design ID)認(rèn)證的晶片商。
曾三田透露,該公司日后除持續(xù)針對(duì)不同客戶群開(kāi)發(fā)出客制化且高性價(jià)比的產(chǎn)品之外,亦將推出整合無(wú)線充電、電源管理晶片(PMIC)等相關(guān)的藍(lán)牙低功耗晶片方案,全力搶占穿戴式裝置周邊配件市場(chǎng)版圖。