發(fā)展不及預(yù)期 新能源汽車“癥結(jié)”解析

應(yīng)該講新能源汽車發(fā)展的話題已是老生常談。但近期一連數(shù)日重云如蓋、霧氣繚繞的霧霾鎖城，使全國七分之一國土面積再次遭受嚴(yán)重的霧霾污染。灰霾影響面積超過150萬平方公里，京津冀及周邊地區(qū)39個(gè)城市PM2.5濃度屢創(chuàng)新高，北京一度暴表達(dá)到600微克/立方米。如此惡劣的天氣環(huán)境，使低能耗零排放的新能源汽車話題迅速升溫，成為近期報(bào)刊媒體及剛剛閉幕的兩會(huì)熱議焦點(diǎn)。

北京霧霾其形成不僅有汽車尾氣排放的原因

持續(xù)不散的霧霾壓城，使各大城市醫(yī)院呼吸疾病就診人數(shù)急劇增多，不少大醫(yī)院病人數(shù)量翻番，老人孩子不敢出門，有些學(xué)校也停止課外活動(dòng)與課操。大氣污染程度大大超出了人們的預(yù)期。汽車尾氣排放成為飽受非議的罪魁，但從社科院與環(huán)保局公布的調(diào)查結(jié)果看，汽車尾氣排放對(duì)霧霾形成占比一組監(jiān)測數(shù)據(jù)約為20%，另一組監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示汽車尾氣和燃煤排放等轉(zhuǎn)化而來的硝酸鹽與硫酸鹽等污染物質(zhì)，在霧霾形成的六大因素中汽車尾氣占比最小約為4.5%。由于監(jiān)測口徑不同，竟造成如此大的差別，筆者無意對(duì)監(jiān)測數(shù)據(jù)進(jìn)行質(zhì)疑或做過多評(píng)價(jià)。但可以肯定汽車尾氣排放對(duì)霧霾的形成終難咎其責(zé)，不過板子是否都應(yīng)打在汽車產(chǎn)業(yè)上，還是值得商榷。

客觀講，霧霾形成與PM2.5超標(biāo)所致的環(huán)境污染是多方面因素造成的結(jié)果，不僅有汽車尾氣排放的原因，更是受中國高耗能產(chǎn)業(yè)和高污染產(chǎn)業(yè)，如水泥、鋼鐵、建材等制造業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)建設(shè)帶來的影響。但不管怎樣，在現(xiàn)今能源緊缺環(huán)境惡化的當(dāng)下，加快發(fā)展節(jié)能環(huán)保的新能源汽車市場已迫在眉睫。

新能源汽車作為對(duì)傳統(tǒng)汽油機(jī)技術(shù)的一種替代產(chǎn)品，已是大勢(shì)所趨，普遍受到世界各國政府與車企巨頭的認(rèn)可與重視。即便如此，從大環(huán)境看全球新能源汽車市場也是舉步維艱，發(fā)展緩慢。雖然特斯拉的出現(xiàn)給新能源汽車市場帶來了些許亮點(diǎn)，但其后續(xù)發(fā)展能否持續(xù)樂觀，也還要保持觀望。而反觀國內(nèi)，政府對(duì)新能源汽車市場的扶持力度不可謂不大。但客觀的講，也是收效甚微難有起色。從近期補(bǔ)貼退坡放緩就可看出國內(nèi)新能源汽車發(fā)展之路仍是任重道遠(yuǎn)，短期難以擺脫政府的扶持與補(bǔ)貼。因此，我們有必要再審慎思考究竟新能源汽車發(fā)展不如人意的癥結(jié)在什么地方。

筆者以為，目前新能源汽車市場發(fā)展遇阻，消費(fèi)者不認(rèn)可新能源汽車，當(dāng)然有產(chǎn)品本身的原因如續(xù)航里程、安全性與高售價(jià)等原因。但并不是主要是因素，主要還是使用環(huán)節(jié)市場配套體系不健全，尤其是充電問題是困擾個(gè)人消費(fèi)者觀望的主要原因，如同消費(fèi)者購買了傳統(tǒng)汽油機(jī)汽車卻無處尋覓加油站般窘迫。從全國一線大中城市看，充電樁、站設(shè)施普遍嚴(yán)重不足。以北京為例，已建成的充電設(shè)施遠(yuǎn)遠(yuǎn)難以滿足私家車主的充電需求。目前，北京全市已有5000個(gè)充電樁，即使全部投入使用，也僅能滿足出租車的運(yùn)營，若想保障私家車主與社會(huì)需求缺口至少在2000個(gè)以上。而北京有關(guān)新能源汽車搖號(hào)政策規(guī)定，購買新能源汽車的個(gè)人消費(fèi)者必須具有充電條件資質(zhì)，否則不可購買。而目前看，個(gè)人消費(fèi)者短期內(nèi)想實(shí)現(xiàn)擁有自主充電設(shè)施難度頗大。這也在很大程度上掣肘了新能源汽車進(jìn)入普通百姓家庭。造成市場形成一個(gè)惡性循環(huán)，消費(fèi)者不認(rèn)可不愿購買；廠家因市場容量太小怕入不敷出不愿投入；電網(wǎng)集團(tuán)不愿建設(shè)充電樁、站擔(dān)心投入大量資金無法使用造成設(shè)備閉置。

因此，發(fā)展新能源汽車市場當(dāng)務(wù)之急是要從基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)入手，合理規(guī)劃充電樁、站的建設(shè)與布局，加大充電設(shè)施的建設(shè)與投入并力爭做到設(shè)施適度超前，真正為消費(fèi)者購買解決后顧之憂。其次，在市場起步階段，為減輕企業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)，可先從資金與政策上向新能源汽車生產(chǎn)企業(yè)傾斜，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，努力提升產(chǎn)品市場競爭力，開發(fā)適銷對(duì)路的新能源汽車產(chǎn)品。當(dāng)市場初具規(guī)模，即使取消財(cái)政補(bǔ)貼，車企也會(huì)因廣闊的市場需求，而爭相涌入。另外，對(duì)于個(gè)人購買新能源汽車產(chǎn)品者應(yīng)盡量減化其購買手續(xù)，應(yīng)對(duì)新能源汽車免于尾號(hào)限行以及給予高速公路過路過橋費(fèi)的優(yōu)惠或減免，鼓勵(lì)提倡個(gè)人購買節(jié)能環(huán)保的新能源汽車產(chǎn)品。只有消費(fèi)者認(rèn)可并愿意購買新能源汽車產(chǎn)品，才有可能吸引更多車企投入到新能源汽車生產(chǎn)領(lǐng)域，新能源汽車才有望走入千家萬戶，市場才有可能真正發(fā)展壯大。

新能源汽車12只概念股投資價(jià)值解析

長電科技:定增擴(kuò)產(chǎn)FC集成電路

事件描述:

公司擬以5.32元/股的價(jià)格定向增發(fā)2.35億股,募集資金凈額12億元。其中8.41億元將投資建設(shè)“年產(chǎn)9.5億塊FC(倒裝)集成電路封裝測試項(xiàng)目”,剩余3.59億元將補(bǔ)充公司流動(dòng)資金。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將新增銷售收入11.7億元,利潤總額1.28億元。評(píng)論:

1.FlipChip技術(shù)是通過將芯片有源區(qū)面顛倒與基板布線層復(fù)合,通過鍵合材料直接實(shí)現(xiàn)互連的IC封裝技術(shù),擁有鍵合距離短,寄生效應(yīng)小,引腳密度高,封裝尺寸輕薄等優(yōu)點(diǎn)。上世紀(jì)60年代IBM率先成功研發(fā)FlipChip技術(shù),目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、LED等終端領(lǐng)域。

2.由于鍵合材料和封裝工藝的發(fā)展,FlipChip技術(shù)仍保持旺盛的生命力。在新一代IC產(chǎn)品如28nm制程集成電路、下一代DDR內(nèi)存、2.5D/3D的IC硅轉(zhuǎn)接板中,FlipChip仍是關(guān)鍵的基礎(chǔ)技術(shù)之一。據(jù)YoleDéveloppement數(shù)據(jù),全球FC產(chǎn)品規(guī)模將由2012年的1400萬片12寸晶圓增長到2018年的超過4000萬片12寸晶圓,增長近3倍。FC產(chǎn)品的光明前景引發(fā)國際封測大廠加大其資本投入,日月光2013年的資本開支目標(biāo)為6億-7億美元,大部分將用于擴(kuò)展倒裝芯片等高端封測產(chǎn)能。

3.公司擁有銅凸點(diǎn)FC封裝技術(shù)相關(guān)的全套專利,其FlipChiponL/F、FCLGA和FCBGA產(chǎn)品均已達(dá)到規(guī)模化量產(chǎn),形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝和服務(wù)能力。雄厚的技術(shù)儲(chǔ)備為公司擴(kuò)產(chǎn)FlipChip奠定良好基礎(chǔ),項(xiàng)目建成后公司可以順利完成產(chǎn)能爬坡,實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)。

4.我國集成電路需求旺盛,據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2012年我國半導(dǎo)體市場需求已占全球半導(dǎo)體市場份額的54%。預(yù)計(jì)2013年我國集成電路需求為9175億元,同比增長7.2%,2014-2015年需求增速分別為8.2%和8.6%。在移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的帶動(dòng)下,我國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)CSIA統(tǒng)計(jì),2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到621.7億元,同比2011年增長了18%,遠(yuǎn)高于全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)6%的增速;2103年前三季度,我國IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)收入574億,同比增長32%,呈加速增長勢(shì)頭。公司是國內(nèi)封測龍頭,已經(jīng)成功開發(fā)海思、展訊、銳迪科等國內(nèi)領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)企業(yè)客戶,切入了智能移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈。在行業(yè)需求增長、移動(dòng)智能產(chǎn)品國產(chǎn)化率上升和IC設(shè)計(jì)企業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)單的背景下,公司將快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能向訂單的轉(zhuǎn)化。[!--empirenews.page--]

盈利預(yù)測與投資評(píng)級(jí):我們預(yù)計(jì)公司2013-2015年的每股收益分別為0.06元、0.21元、0.3元,按照2013年11月27日股票價(jià)格計(jì)算,對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)市盈率分別為107倍、31倍、22倍,維持“增持”投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:定向增發(fā)被否決,FC項(xiàng)目量產(chǎn)進(jìn)度低于預(yù)期,下游需求低于預(yù)期。

華微電子公司 :邁向高端,預(yù)留渠道

事件:公司1月25日發(fā)布對(duì)外投資公告,公司擬與上海杰辰企業(yè)發(fā)展有限公司共同投資設(shè)立吉林華微斯帕克電氣有限公司。斯帕克電氣公司注冊(cè)資本人民幣3000萬元,公司將以貨幣出資2715萬元,占擬設(shè)立公司注冊(cè)資本90.5%。合資公司未來將致力于智能功率模塊、大功率IGBT模塊的研發(fā)制造與銷售。

盈利預(yù)測及投資評(píng)級(jí):2012年半導(dǎo)體市場需求疲弱導(dǎo)致公司產(chǎn)能利用率不足、毛利率水平大幅下降,同時(shí)政府補(bǔ)貼較同期減少,造成公司2012年業(yè)績同比出現(xiàn)下滑。我們認(rèn)為2013年行業(yè)基本面較2012年有所改善,需求溫和復(fù)蘇,供給擴(kuò)張趨緩,有利于公司產(chǎn)能利用率水平和盈利水平的恢復(fù)。公司投資設(shè)立華微斯帕克,進(jìn)入智能功率模塊領(lǐng)域,產(chǎn)品、技術(shù)向高端升級(jí),非公開增發(fā)項(xiàng)目將進(jìn)一步提升高端產(chǎn)品產(chǎn)能與原材料自給能力,應(yīng)該說未來2,3年內(nèi)公司整體業(yè)務(wù)平臺(tái)將向高端升級(jí),我們也期待公司盈利能力與業(yè)績也隨之同步提升。公司高級(jí)管理人員及公司大股東在2012年3季度起通過二級(jí)市場相繼增持公司股票,也體現(xiàn)了其對(duì)公司未來發(fā)展前景的信心。我們預(yù)計(jì)2011年至2013年公司每股收益至0.07元、0.11元、0.17元的盈利預(yù)測,考慮到公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的工藝平臺(tái)積累及其行業(yè)地位,維持公司“增持”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:功率半導(dǎo)體下游需求出現(xiàn)劇烈變化;公司產(chǎn)能釋放低于預(yù)期,產(chǎn)品良率提升、毛利率水平提升低于預(yù)期;公司新客戶、新業(yè)務(wù)擴(kuò)展低于預(yù)期。

同方國芯:金融安全、軍工安全是公司成長催化劑

芯片國產(chǎn)化趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)

去IOE的運(yùn)動(dòng)正在逐步展開,而其中最核心的是芯片國產(chǎn)化,芯片國產(chǎn)化的大趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn),而同方國芯金融IC以及軍工IC是國家去IOE的核心領(lǐng)域。金融IC領(lǐng)域國產(chǎn)化浪潮到來

我們預(yù)計(jì)2014年金融IC卡、移動(dòng)支付等核心芯片國產(chǎn)化進(jìn)程加速,國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)規(guī)模應(yīng)用的相關(guān)領(lǐng)域,如U盾等,預(yù)計(jì)會(huì)100%完全國產(chǎn)化,而類似于銀行卡國內(nèi)企業(yè)還處于規(guī)模應(yīng)用初期的,采取分階段國產(chǎn)化策略,或?qū)⑼ㄟ^2-3年時(shí)間實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化。我們認(rèn)為,同方國芯金融IC領(lǐng)域產(chǎn)品線齊全,技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先,而且通過國家安全認(rèn)證,2014年將受益于金融IC國產(chǎn)化浪潮,芯片放量將確定發(fā)生。

國微電子持續(xù)高成長能力突出

軍工領(lǐng)域?qū)呻娐返男枨蟠致詼y算,每年市場規(guī)模200億人民幣,而其中大量的產(chǎn)品需要進(jìn)口,進(jìn)口替代空間巨大,而從國家安全考慮,軍工IC國產(chǎn)化率必須提升,我們預(yù)計(jì)國家將會(huì)大力扶持相關(guān)軍工IC龍頭企業(yè)盡快實(shí)現(xiàn)軍工IC完全國產(chǎn)化。目前國微電子承接了大量的研發(fā)項(xiàng)目,確保公司2015年以后依然維持高速成長,我們認(rèn)為,2015年國家對(duì)公司的扶持力度更大,未來幾年的成長能力將超預(yù)期。

盈利預(yù)測及估值

預(yù)計(jì)公司2013-2015年?duì)I業(yè)收入10.44、16.48、22.87億元,同比增速78.46%、57.85%、50.91%,凈利潤273.14、450.24、638.55百萬元,同比增速93.34%、64.84%、41.82%,EPS0.9、1.48、2.1元,PE47、33、23倍,我們認(rèn)為,公司金融IC以及軍工IC兩大核心業(yè)務(wù)涉及國家安全,芯片國產(chǎn)化趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn),新增市場以及存量替換市場空間巨大,公司作為IC設(shè)計(jì)龍頭企業(yè),未來將受國家大力扶持,維持買入投資建議。

士蘭微公司:逐步走出業(yè)績低谷

投資建議

士蘭微堅(jiān)持IDM模式,擁有集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力。電源類芯片為公司未來發(fā)展重點(diǎn),公司集成電路業(yè)務(wù)將穩(wěn)步發(fā)展。公司LED業(yè)務(wù)隨著市場的景氣回升,盈利情況得到改善,隨著白熾燈的替代進(jìn)程,未來市場空間巨大。我們預(yù)計(jì)公司2013-2014年凈利潤為1.12億、1.58億,EPS為0.12元、0.16元,目前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE為49.97倍、35.54倍。

投資要點(diǎn)

集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈制造能力:公司目前為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造一體的企業(yè)之一,以芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝與測試高度整合的IDM模式為基礎(chǔ),不斷進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張和產(chǎn)品線延伸發(fā)展。智能終端與LED照明是公司業(yè)務(wù)發(fā)展當(dāng)前最主要的驅(qū)動(dòng)力,未來應(yīng)用于變頻電機(jī)的功率模塊業(yè)務(wù)具備巨大成長潛力。

IC業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長:集成電路產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù),公司業(yè)務(wù)穩(wěn)步發(fā)展。集成電路是公司傳統(tǒng)主導(dǎo)業(yè)務(wù),2010年后公司轉(zhuǎn)型為包括電源管理與功率驅(qū)動(dòng)、射頻混合信號(hào)、MCU和數(shù)字音視頻芯片等高端應(yīng)用領(lǐng)域,其中電源類芯片是近年來發(fā)展重點(diǎn)。2009年-2012年我國集成電路市場規(guī)模年均增速13%,隨著LED照明、智能終端等下游細(xì)分市場的增長以及歐美的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,公司集成電路業(yè)務(wù)將繼續(xù)穩(wěn)步增長。

LED行業(yè)空間廣闊:隨著LED芯片市場的景氣上升,公司盈利情況將得到改善。隨著下游照明需求的不斷提升,上游外延芯片及中游封裝企業(yè)從前兩年低迷的市場泥潭中慢慢走了出來,MOCVD產(chǎn)能利用率也在不斷上升。行業(yè)兩極分化將會(huì)越來越明顯,公司有望拓展市場份額。

掌握MEMS核心技術(shù):公司在三年多前開始進(jìn)行MEMS傳感器技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā),目前掌握了MEMS的核心技術(shù)和工藝環(huán)節(jié)。公司的MEMS傳感器研發(fā)得到了國家科技重大專項(xiàng)的支持,中國大陸已經(jīng)成為個(gè)人消費(fèi)電子類產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地,大陸移動(dòng)終端制造商在全球市場的份額不斷上升。MEMS在中國市場的需求成長迅猛,未來有廣闊的進(jìn)口替代空間。公司產(chǎn)品有望獲得爆發(fā)式增長。

風(fēng)險(xiǎn)提示:集成電路及LED行業(yè)競爭加劇,IGBT及MEMS等產(chǎn)品市場開拓低于預(yù)期。

通富微電:圓片級(jí)封裝技術(shù)獲得國家科技重大專項(xiàng)支持

事件描述:

公司收到了國家“集成電路”科技重大專項(xiàng)2013年國撥經(jīng)費(fèi)1127.34萬元。該項(xiàng)資金用于公司“移動(dòng)智能終端芯片圓片級(jí)及銅線封裝技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目。

評(píng)論:

1.WLCSP技術(shù)在完成前端制程的晶圓上直接進(jìn)行封裝工藝,使產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)與芯片尺寸近似相同的封裝體積。此外由于布線縮短,導(dǎo)線面積增加,提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寬和穩(wěn)定性,更符合移動(dòng)電子產(chǎn)品輕薄短小和高性能、可攜帶、環(huán)境復(fù)雜的特性需求。[!--empirenews.page--]

2.2013年全球智能移動(dòng)終端維持高增速。IDC預(yù)計(jì)2013年全球平板電腦出貨量為2.3億臺(tái),同比增長約79%,2013-2017年復(fù)合年均增長率16%;全球智能手機(jī)出貨量為10.1億臺(tái),同比增長約41%,2013-2017年復(fù)合年均增長率14%。移動(dòng)智能終端仍將保持較快增長,芯片下游需求旺盛。

3.中國移動(dòng)智能產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)企業(yè)成長迅速。2012年華為海思、展訊的4核40nmCPU已經(jīng)大規(guī)模銷售,其4核28nmCPU將于年底推出,華為海思的8核CPU正在研制;新岸線也已經(jīng)于2012年推出雙核40nmCPU,年底計(jì)劃推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市臨近。中國移動(dòng)智能終端IC設(shè)計(jì)企業(yè)在28nm制程已出現(xiàn)你追我趕到火爆局面。2012年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入達(dá)到621.7億元,同比2011年的526.4億元,增長了18.1%,遠(yuǎn)高于全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)6%的增速,其中華為海思、展訊已可進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)企業(yè)前20名。中國移動(dòng)智能IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長為公司技術(shù)提供了廣闊的應(yīng)用空間。

4.公司的高可靠圓片級(jí)(WLCSP)封裝技術(shù)2011年從富士通半導(dǎo)體引進(jìn),之后與日本TeraMikros(原卡西歐微電子)進(jìn)行了技術(shù)合作,通過吸收及再創(chuàng)新,相關(guān)技術(shù)已處于國內(nèi)領(lǐng)先水平,其小間距再布線工藝、銅柱凸點(diǎn)技術(shù)、超窄節(jié)距技術(shù)、小球植球工藝、液態(tài)樹脂印刷技術(shù)及高可靠性產(chǎn)品已具備完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),已申請(qǐng)專利31項(xiàng),其中發(fā)明專利22項(xiàng)。此次公司獲得國家科技重大專項(xiàng)資金支持,將進(jìn)一步提升公司在WLCSP封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)水平,提高產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)能力。

盈利預(yù)測與投資評(píng)級(jí):我們預(yù)計(jì)公司2013-2015年的每股收益分別為0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票價(jià)格計(jì)算,對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)市盈率分別為51倍、39倍、30倍,維持“增持”投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:移動(dòng)智能終端需求增長低于預(yù)期,圓片級(jí)封裝技術(shù)量產(chǎn)進(jìn)度低于預(yù)期。

上海貝嶺:業(yè)績符合預(yù)期,營收穩(wěn)步增長

事件概述:

公司公布2012年年報(bào)。公司2012年?duì)I業(yè)收入為6.77億元,較上年同期增長12.68%;歸屬于母公司所有者的凈利潤為3339萬元,較上年同期增長4.80%;基本每股收益為0.05元,較上年同期增長4.8%。公司擬以6.74億股為基數(shù)向全體股東每10股派現(xiàn)金紅利0.15元(含稅)。

事件分析:

營收保持增長,毛利率保持穩(wěn)定。2012年,受全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷影響,公司相關(guān)產(chǎn)品市場需求下降、產(chǎn)品價(jià)格下降,公司在這種環(huán)境下,積極開拓智能電表知名大客戶,并初見成效。國網(wǎng)計(jì)量產(chǎn)品市場占有率超過20%,電源產(chǎn)品出貨量超過5億顆,對(duì)一些知名電視機(jī)品牌生產(chǎn)商的出貨量保持增長。在經(jīng)營環(huán)境不穩(wěn)定的情況下營收仍增長12.68%,產(chǎn)品綜合毛利19.27%,與上年基本持平。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)被動(dòng)調(diào)整,IC貿(mào)易大幅增長。公司集成電路貿(mào)易業(yè)務(wù)大幅增長,營收2.65億元,較上年增長54%。IC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入由于研發(fā)進(jìn)度延遲以及手機(jī)業(yè)務(wù)出現(xiàn)大幅下滑,在新產(chǎn)品D類功放及電表等新產(chǎn)品推出的情況下,收入與上年基本持平;硅片加工業(yè)務(wù)收入由于2012年9月子公司上海貝嶺微火災(zāi)停產(chǎn),營收較上年同期減少36%。

多項(xiàng)新產(chǎn)品研發(fā)完成。目前公司已成為電表業(yè)務(wù)領(lǐng)域國內(nèi)最大的模擬電路供應(yīng)商。經(jīng)過近幾年對(duì)新產(chǎn)品研發(fā)的持續(xù)投入,以及政策上對(duì)研發(fā)部門的傾斜性支持,各研發(fā)平臺(tái)的核心競爭力有了持續(xù)加強(qiáng),公司中高端PLC和SOC產(chǎn)品有望成為公司新的銷售和利潤增長點(diǎn)。13年公司將通過收購或技術(shù)團(tuán)隊(duì)的引入,實(shí)現(xiàn)對(duì)公司技術(shù)和應(yīng)用的進(jìn)一步補(bǔ)充。

盈利預(yù)測與投資建議:

盈利預(yù)測及投資建議。我國目前集成電路公司大多為小規(guī)模公司,總體經(jīng)營情況欠佳,下游產(chǎn)品競爭激烈?？紤]到公司產(chǎn)品的價(jià)格跟隨策略和國網(wǎng)招標(biāo)的壓價(jià)要求,公司產(chǎn)品利潤空間將受到擠壓,給予公司的“中性”投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:

人力成本上漲和原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品價(jià)格下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

北京君正:進(jìn)軍可穿戴領(lǐng)域,打開新的成長空間

進(jìn)軍可穿戴市場,避開軟件生態(tài)問題

過去兩年,因?yàn)檐浖鷳B(tài)問題導(dǎo)致了公司在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域拓展成效甚微;但是,2013年隨著可穿戴設(shè)備的興起,公司快速推出智能手機(jī)解決方案,避開了軟件生態(tài)問題,尋找到新的發(fā)展機(jī)遇。

可穿戴市場為公司打開藍(lán)海市場

可穿戴未來幾年將面臨爆發(fā)式的成長機(jī)會(huì)。根據(jù)BI的預(yù)測,2017年全球可穿戴設(shè)備的出貨量將達(dá)到2.6億臺(tái);全球可穿戴設(shè)備的市場規(guī)模2018年預(yù)計(jì)達(dá)到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2015年中國可穿戴設(shè)備市場出貨量將達(dá)到4000萬部;2012年中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模6.1億元,預(yù)計(jì)2015年中國可穿戴設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到114.9億元。

超低功耗優(yōu)勢(shì)使其在可穿戴領(lǐng)域具備很大的優(yōu)勢(shì)

公司具備CPUIP內(nèi)核的設(shè)計(jì)能力,其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標(biāo)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于同類產(chǎn)品。當(dāng)前電池技術(shù)使得可穿戴設(shè)備待機(jī)時(shí)間普遍較短,而公司產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領(lǐng)域具備非常大的優(yōu)勢(shì),能夠幫助客戶產(chǎn)品盡可能的提升待機(jī)時(shí)間。

l作為嵌入式CPU設(shè)計(jì)公司龍頭,或?qū)⑹芤姘雽?dǎo)體新政大力支持業(yè)內(nèi)估計(jì),國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面可能有更大力度的政策出臺(tái)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式CPU芯片廠商,預(yù)計(jì)將成為新政的重點(diǎn)支持對(duì)象。

風(fēng)險(xiǎn)提示

可穿戴設(shè)備開拓的不確定性;市場競爭風(fēng)險(xiǎn)。

給于“推薦”評(píng)級(jí)

我們預(yù)計(jì)公司2013/2014/2015年EPS分別為0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盤價(jià)32.55元,對(duì)應(yīng)的PE為110.5/62.3/37.6倍。從PE的角度看公司的估值并不低,但是我們認(rèn)為:首先,公司當(dāng)前面臨可穿戴發(fā)展的大機(jī)遇;其次,公司業(yè)績處于拐點(diǎn),未來趨勢(shì)向好;第三,公司當(dāng)前現(xiàn)金儲(chǔ)備多,未來有并購整合機(jī)會(huì)。因此,我們首次給予公司“推薦”評(píng)級(jí)。

七星電子:高端電子元件給力,期待未來半導(dǎo)體、新能源設(shè)備項(xiàng)目投產(chǎn)

事件:

公司3月30號(hào)公布2012年度報(bào)告:全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.12億元,同比下降12.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.41億元,同比增長6.19%,每股EPS0.88元,并向全體股東每10股轉(zhuǎn)增10股并派現(xiàn)1元。

點(diǎn)評(píng):

高端電子元件產(chǎn)銷增長給力,抵消了設(shè)備收入下滑的影響公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入比上年度減少12.44%的原因主要是受到下游行業(yè)之一光伏產(chǎn)業(yè)正遭遇寒冬投資低迷所致。集成電路制造設(shè)備產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入63,138萬元,同比降低22.36%;而電子元器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入36,697萬元,同比增長9.45%,其中軍品比重達(dá)到65.85%,同比提高8.87%,毛利率同比增長8.06%達(dá)到55.91%的高水平。高精密片式電阻器、鉭電容器、電力功率型電阻器和SMDTCXO等電子元器件新產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量增長迅速,推動(dòng)了公司元器件業(yè)務(wù)的增長。[!--empirenews.page--]

半導(dǎo)體、TFT-LCD設(shè)備開始形成銷售,未來發(fā)展值得期待公司承擔(dān)的02重大科技專項(xiàng)300mm擴(kuò)散爐經(jīng)過客戶嚴(yán)格測試后,首臺(tái)套設(shè)備已交付客戶,并與多家主流半導(dǎo)體廠商達(dá)成供貨意向;300mm質(zhì)量流量控制器也已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段,同時(shí)向燃料電池、LED等行業(yè)拓展;65nm超精細(xì)清洗設(shè)備研制與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和45-32nmLPCVD設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的研發(fā)已按計(jì)劃完成樣機(jī)組裝,正進(jìn)行工藝驗(yàn)證。2012年度,公司銷售給京東方公司相關(guān)產(chǎn)品、備件及加工服務(wù)金額為609萬元,表明公司TFT-LCD設(shè)備已開始形成銷售。公司未來半導(dǎo)體設(shè)備銷售進(jìn)一步增至值得期待。

鋰電、光伏設(shè)備未來市場空間巨大在鋰離子動(dòng)力電池制造設(shè)備方面,公司已完成了li-ion電池極片AGC控制碾壓機(jī)、1000型隔膜涂布機(jī)以及極片厚度、表面自動(dòng)檢測系統(tǒng)等新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)工作,并推向市場實(shí)現(xiàn)了銷售。公司在去年完成增發(fā)募資的項(xiàng)目北京飛行博達(dá)電子有限公司光伏產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目可望在2015年1月建成投產(chǎn)。雖然光伏行業(yè)暫時(shí)遭遇寒冬,但是未來隨著光伏發(fā)電成本的進(jìn)一步降低,其發(fā)展長期向好,而國產(chǎn)光伏設(shè)備將扮演重要的角色。

首次給予公司“審慎推薦”評(píng)級(jí)我們看好公司作為國內(nèi)泛半導(dǎo)體裝備和高端電子元件制造的龍頭,在國家政策與資金的扶持下,未來可望對(duì)下游集成電路、TFT-LCD、光伏產(chǎn)業(yè)等泛半導(dǎo)體行業(yè)的高端裝備實(shí)現(xiàn)部分進(jìn)口替代,發(fā)展空間廣闊。

我們預(yù)測公司按最新股本全面攤薄后13年、14年和15年的每股盈利分別為0.87元、1.05元和1.37元,對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)市盈率分別為43倍、36倍和27倍,首次給予公司股票“審慎推薦”的投資評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)持續(xù)放緩導(dǎo)致泛半導(dǎo)體行業(yè)投資低迷;國外泛半導(dǎo)體裝備研發(fā)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

華天科技:大股東退出可轉(zhuǎn)債符合慣例

事件:

2013年12月5日中午公司發(fā)布公告:接華天微電子通知,2013年9月9日至12月4日期間,華天微電子已通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)出售其所持有的華天轉(zhuǎn)債510,926張,占華天轉(zhuǎn)債總量的11.08%。華天微電子現(xiàn)仍持有華天轉(zhuǎn)債181,580張,占華天轉(zhuǎn)債總量的3.94%。公告后股價(jià)大幅下跌,5號(hào)當(dāng)天跌停,6號(hào)繼續(xù)下跌5.69%。(背景:華天科技于2013年8月12日公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債4,610,000張,其中控股股東華天微電子股份有限公司配售1,595,016張,占34.60%。2013年8月30日至9月3日期間,華天微電子通過深圳證券交易所交易系統(tǒng)出售其所持有的華天轉(zhuǎn)債902,510張,占19.58%。)點(diǎn)評(píng):

大股東退出可轉(zhuǎn)債符合慣例

可轉(zhuǎn)債的條款一般都規(guī)定:對(duì)于公司可轉(zhuǎn)債的相關(guān)事務(wù),股東大會(huì)進(jìn)行表決時(shí),持有公司可轉(zhuǎn)債的股東應(yīng)當(dāng)回避。因此,大股東為了保證相關(guān)事務(wù)的控制權(quán),按慣例都會(huì)逐步退出持有的可轉(zhuǎn)債。發(fā)行可轉(zhuǎn)債的時(shí)候,為了照顧原有股東的利益,會(huì)給原股東優(yōu)先配售權(quán),這時(shí)候大股東參與配售主要有兩種考慮:一是如果公司當(dāng)時(shí)基本面不好,要保證順利發(fā)行,二是當(dāng)時(shí)市場預(yù)期良好,參與配售有利可圖。華天轉(zhuǎn)債發(fā)行時(shí)公告其募集資金用于投資以下項(xiàng)目:(1)16,000.00萬元用于通訊與多媒體集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;

(2)15,000.00萬元用于40納米集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目;(3)13,931.47萬元用于受讓深圳市漢迪創(chuàng)業(yè)投資有限公司持有的昆山西鈦微電子科技有限公司28.85%股權(quán)項(xiàng)目。當(dāng)時(shí)市場認(rèn)為公司本部封測業(yè)務(wù)趨勢(shì)向好,西鈦微TSV封裝持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)、景氣度高、并且有陣列鏡頭的亮點(diǎn),可轉(zhuǎn)債發(fā)行意味著西鈦微年內(nèi)并表,公司高增長較為確定,所以對(duì)于華天可轉(zhuǎn)債預(yù)期良好,因此華天微電子參與配售的意圖應(yīng)為后者,即有利可圖,華天轉(zhuǎn)債上市后的價(jià)格也證明了這一點(diǎn),最高收益達(dá)30%以上。

公司經(jīng)營正常,陣列式鏡頭正在研發(fā)驗(yàn)證公司有關(guān)部門表示目前經(jīng)營狀況一切正常。子公司昆山西鈦正在研發(fā)陣列式鏡頭模組,由于陣列式鏡頭要求所有鏡頭規(guī)格完全一致,所以只能采用一致性好的晶圓級(jí)鏡頭(WLO)技術(shù)。昆山西鈦有自己的WLO設(shè)計(jì)及批量生產(chǎn)能力,在此基礎(chǔ)上積極研發(fā)陣列式鏡頭模組,由于需要驗(yàn)證的項(xiàng)目很多,需要一定的時(shí)間。

股價(jià)下跌增加安全邊際

不考慮陣列式攝像頭,預(yù)計(jì)13-15年EPS分別為0.3、0.43和0.57元,經(jīng)過兩天的大幅下跌,目前股價(jià)為10.93元,對(duì)應(yīng)13-15年的PE分別為36.2、25.7、19.1,安全邊際增加?？紤]到陣列式攝像頭明年開始出貨,15年放量,空間巨大,因此給予14年35到40倍估值,目標(biāo)價(jià)15.05到17.2元,給予推薦。

風(fēng)險(xiǎn)因素:

陣列鏡頭手機(jī)推遲發(fā)布或推出后市場反應(yīng)不達(dá)預(yù)期。