三星與意法半導(dǎo)體就FD-SOI達(dá)成合作協(xié)議

根據(jù)5月14日公布的協(xié)議，三星將從意法半導(dǎo)體獲得28nm FD- SOI技術(shù)授權(quán)，從而使其可以為其他廠商代工，兩家公司的設(shè)計(jì)流程互相兼容。

三星可以為FD-SOI技術(shù)帶來(lái)更穩(wěn)定的產(chǎn)量和更多的客戶，以便使FD-SOI技術(shù)更被市場(chǎng)認(rèn)可。而意法半導(dǎo)體已經(jīng)做好了量產(chǎn)的準(zhǔn)備，唯一缺乏的就是客戶。“意法半導(dǎo)體本身的產(chǎn)能和出貨量可能無(wú)法支持FD-SOI技術(shù)的擴(kuò)充，所以他們需要一個(gè)合作伙伴。”IHS 半導(dǎo)體制造研究總監(jiān)Len Jelinek表示。

理論上來(lái)說，傳統(tǒng)28nm制程可以無(wú)縫遷移至FD-SOI，無(wú)需額外的再開發(fā)費(fèi)用，因此這也是吸引眾多客戶轉(zhuǎn)移至FD-SOI的重要原因之一。

三星的目標(biāo)是2015年初完成FD-SOI的全部認(rèn)證，目前其已可以為客戶提供PDK(工藝設(shè)計(jì)套件)，未來(lái)該平臺(tái)包括PDK、基礎(chǔ)庫(kù)、IP以及設(shè)計(jì)流程。IP包括標(biāo)準(zhǔn)單元、內(nèi)存、模擬等。

Jelinek表示，目前中國(guó)和臺(tái)灣手機(jī)芯片供應(yīng)商普遍由于價(jià)格問題，采用40nm制程為主要制程，而隨著FD-SOI技術(shù)的到來(lái)，低成本的手機(jī)芯片有望也進(jìn)入28nm時(shí)代。

FD-SOI相對(duì)于傳統(tǒng)Bulk CMOS工藝，晶體管速度提高30%，而且功耗更低，漏電流更低，工藝制程簡(jiǎn)單，用戶可以無(wú)需任何成本進(jìn)行工藝轉(zhuǎn)型。

Jelinek表示，盡管IBM一直在和GLOBALFOUNDRIES開發(fā)FD-SOI技術(shù)，但其受限于客戶種類及產(chǎn)量，一直沒有得到較大規(guī)模增長(zhǎng)。

Gartner的Freeman并不看好FD-SOI的推廣會(huì)一帆風(fēng)順：“如果FD-SOI如此之好，為何Intel等其他企業(yè)不參與進(jìn)來(lái)，而只有意法半導(dǎo)體一家公司在為其搖旗吶喊?”

Freeman強(qiáng)調(diào)，晶體管的速度提高30%是器件工作最高頻率時(shí)的比值，但沒有器件會(huì)一直工作在最高頻率。

28nm是最佳時(shí)間窗口，特別是對(duì)于嵌入式及可穿戴設(shè)備，預(yù)計(jì)未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間由于價(jià)格等問題，28nm將一直成為主流處理器制程。