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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】看好手機導(dǎo)入無線充電功能的市場前景,高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā),整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC),有鑒于此,獨立型無線充電晶片供應(yīng)商,已計劃以更具設(shè)計彈性的客制化方案,吸

【導(dǎo)讀】看好手機導(dǎo)入無線充電功能的市場前景,高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā),整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC),有鑒于此,獨立型無線充電晶片供應(yīng)商,已計劃以更具設(shè)計彈性的客制化方案,吸引手機廠青睞,并協(xié)助其強化產(chǎn)品差異,以鞏固市場版圖。

飛思卡爾(Freescale)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳奎亦表示,處理器若成功推出整合Rx的SoC方案,的確可進一步節(jié)省手機內(nèi)部空間與晶片成本,并席卷手機無線充電市場;不過,SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設(shè)計上,也將產(chǎn)生一定程度的限制。

安富利(Avnet)應(yīng)用工程師林威宇則指出,手機處理器若整合無線充電IC,將須通過電源安全相關(guān)認證,這是一項曠日廢時的挑戰(zhàn),因此短期間內(nèi)看到實際產(chǎn)品的可能性并不大。

雖然手機處理器業(yè)者整合Rx的SoC方案,短期內(nèi)看似難以產(chǎn)出,但若產(chǎn)品問世后,挾帶低成本與體積優(yōu)勢,對于如德州儀器(TI)、飛思卡爾等Rx晶片廠商的沖擊將迎面而來。對此,陳奎亦分析,手機廠若采用整合無線充電IC的處理器SoC,則只能依其規(guī)格進行產(chǎn)品設(shè)計,而且當(dāng)多家手機廠采用相同SoC方案時,將使各家產(chǎn)品功能缺乏差異性。

陳奎亦說明,面對應(yīng)用處理器整合無線充電接收器的發(fā)展,無線充電晶片商將以提升客制化、效率與相容性加以應(yīng)對。以飛思卡爾來說,可針對客戶不同需求,提供量身打造的手機無線充電方案,例如同時整合Rx與發(fā)送器(Tx)在一個晶片上,即可讓手機同時具備充放電功能,實現(xiàn)手機間互相分享電力的應(yīng)用。

安富利產(chǎn)品副理楊士緯認為,手機尺寸走向輕薄化是主流發(fā)展,因此Rx的整合也為大勢所趨。高通與聯(lián)發(fā)科整合無線充電IC與處理器,雖然將對手機Rx晶片供應(yīng)市場造成沖擊,然影響所及僅只于Rx及手機應(yīng)用,尚不足以撼動整個無線充電市場,同時若新方案帶動無線充電手機市場的成長,也將帶給整個無線充電產(chǎn)業(yè)非常正面的助力。

楊士緯解釋,無線充電商機可涵蓋所有須充電的電子產(chǎn)品,而手機僅是其中一種應(yīng)用,相對于Rx市場,Tx與周邊應(yīng)用的商機更為龐大。因此,手機處理器SoC方案的出現(xiàn),將提供更多選擇以刺激無線充電市場成長,進而帶動Tx應(yīng)用需求,對于獨立型無線充電晶片商的影響,只在于驅(qū)使業(yè)者更專注投入Tx應(yīng)用發(fā)展,整體而言,無線充電前景仍然看好。

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