集成電路扶植政策陸續(xù)開啟
集成電路扶植政策陸續(xù)開啟
數據顯示，全球半導體市場2013年恢復增長。我國集成電路行業(yè)抓住市場契機，在國家加快推動集成電路產業(yè)發(fā)展相關政策的支持下，全年完成銷售產值2693億元，同比增長7.9%，增幅高于上年2.9個百分點;累計生產集成電路866.5億塊，同比增長5.3%。
有媒體爆出，為加速發(fā)展國內電子信息產業(yè)，國家將成立1200億元國家級芯片產業(yè)扶持基金，在此背景下，我國集成電路芯片從設備到設計，從制造封裝產業(yè)均有望迎來高速發(fā)展。
另就中國半導體行業(yè)協會的統(tǒng)計，國內半導體產業(yè)將呈現持續(xù)增長勢頭，2014年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達到20%，規(guī)模將超過3000億元。
工信部電子司副司長彭紅兵表示，國家對半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展高度重視，近期要密集出臺一系列扶持集成電路行業(yè)發(fā)展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。具體包括：建立中央和各地方政府扶持政策的協調長效機制;解決長期困擾集成電路產業(yè)發(fā)展的投融資瓶頸問題，從資本市場尋找更多資源，用政策引導社會資金投入;鼓勵創(chuàng)新;加強對外開放，鼓勵國內外企業(yè)積極合作，用政策引導提高合作質量。
2013年我國大陸集成電路產品銷售額占全球比重超過三分之一，目前已經逐步形成了“大陸消費市場-大陸終端品牌商-大陸芯片設計-大陸晶圓制造-大陸封裝測試”這一產業(yè)鏈需求結構。下游國產終端品牌商如中華酷聯、小米等在移動終端時代迅速崛起，2013年我國智能手機廠商出貨量在全球占比已經超過20%并呈上升態(tài)勢，將直接拉動本土集成電路產業(yè)從設計業(yè)到封測業(yè)的全面崛起。
其中可喜的是，中國半導體進口替代正在進行中，全球半導體產業(yè)正在向中國轉移(大的背景是輕晶圓模式下，歐洲、日本IDM廠商競爭力下降)，半導體芯片進口替代會持續(xù)，背后的驅動力是系統(tǒng)廠商壯大、IC設計廠商崛起以及國內半導體產業(yè)技術進步。
預計即將發(fā)布的新一輪扶持政策無論從規(guī)模還是從機制設計上都將優(yōu)于以往，判斷政策將主要著眼于加強形成中央和各地方政府協調組織的長效機制、解決集成電路產業(yè)投融資瓶頸問題、創(chuàng)造符合產業(yè)發(fā)展規(guī)律的生態(tài)環(huán)境、加強對外開放程度等方面;政策側重將會以集成電路制造業(yè)(主要是芯片制造)為中心，以產業(yè)基金為手段，實現全產業(yè)鏈扶持。
受4G通訊、移動支付、信息安全、汽車電子、物聯網等領域發(fā)展的帶動，集成電路產業(yè)發(fā)展作為2014年我國政府的重點工作之一，目前正處于行業(yè)的快速發(fā)展期。在政策層面，集成電路產業(yè)發(fā)展得到從國家到地方各級政府的大力支持。
結合產業(yè)結構，以下企業(yè)在電子產業(yè)鏈表現受期待。
上海貝嶺：轉型集成電路研發(fā)，公司建有8英寸集成電路生產線;
大唐電信：旗下擁有大唐微電子和聯芯科技，集成電路收入占比約30%;
同方國芯：核心業(yè)務包括智能卡芯片設計和特種集成電路兩部分;
士蘭微：是中國集成電路設計行業(yè)的領先企業(yè);
晶方科技：是全球第二大WLCSP封測服務商;
華天科技：從事芯片封裝測試，擁有FC、WLCSP、2.5D/3D等先進封裝技術;
長電科技：高端集成電路生產能力在行業(yè)中處領先地位;
中電廣通：持股58.14%的中電智能卡公司在模塊封裝生產領域的國內技術領先地位;
華微電子：主要生產功率半導體器件及IC，占分立器件54%市場份額;
七星電子：集成電路設備制造;
康強電子：是我國規(guī)模最大引線框架生產企業(yè)。
有政策的積極引導，企業(yè)將會有更大的精力用在產品的研發(fā)與創(chuàng)新上，而對于中國電子產業(yè)來說，真正實現技術層面的提升才是實現科技強國的關鍵。
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