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[導(dǎo)讀]臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨(29)日表示,臺積電沖刺先進制程,擴大領(lǐng)先優(yōu)勢,去年在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)創(chuàng)下九項第一,下一步將大舉搶進快速成長的物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置及智能家庭市場。臺積電看好物聯(lián)網(wǎng)帶動的商機可期,

臺積電共同執(zhí)行長魏哲家昨(29)日表示,臺積電沖刺先進制程,擴大領(lǐng)先優(yōu)勢,去年在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)創(chuàng)下九項第一,下一步將大舉搶進快速成長的物聯(lián)網(wǎng)穿戴式裝置及智能家庭市場。

臺積電看好物聯(lián)網(wǎng)帶動的商機可期,預(yù)估相關(guān)市場可達1.9兆美元(約新臺幣57兆元),是半導(dǎo)體業(yè)未來重要的成長動能之一,伴隨物聯(lián)網(wǎng)普及,相關(guān)行動上網(wǎng)流量、APP下載及個人云端等也會同步成長。

臺積電昨天舉行年度技術(shù)論壇,魏哲家擔任開幕主講人,揭露臺積電技術(shù)與策略布局藍圖;臺積電董事長張忠謀因已卸任執(zhí)行長,并未出席。

魏哲家說,臺積電去年在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)下九個第一,其中有三個第一讓臺積電在搶攻物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置站上絕佳的戰(zhàn)略位置,包括領(lǐng)先全球率先完成55納米嵌入式快閃存儲器、率先完成全球首顆整合影像傳感器和微機電元件單芯片。

臺積電明年也將推出可以整合多顆芯片的整合型扇形封裝(InFO)等技術(shù),以迎合物聯(lián)網(wǎng)及穿戴式裝置所需芯片須輕薄短小的趨勢。

臺積電也在五項芯片代工市占取得世界第一,包括手機基頻芯片市占率達55%,無線射頻芯片市占達73%、游戲機應(yīng)用處理器市占80、硬碟驅(qū)動芯片市占達90%、繪圖處理器市占率更達到100%,這些都是臺積電絕佳的優(yōu)勢。

此外,臺積電去年28納米制程全球市占逾85%,居全球之冠,28納米今年仍將是臺積電營收成長主力。

臺積電去年也寫下五項新高,包括合并營收5,970.24億元,年增17.8%,稅后純益1,881.47億元,每股純益7.26元等。魏哲家強調(diào),臺積電的表現(xiàn)與成就,都是因客戶肯定、信任及臺積電經(jīng)營團隊一起努力的結(jié)果。

他強調(diào),臺積電28納米營收逐年增加,2011年約1.5億美元,2012年約21億美元,2013年達60億美元(約新臺幣1,800億元),預(yù)估今年將占臺積電整體營收三成比重。

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