半導(dǎo)體 年產(chǎn)值沖2兆
MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉指出,去年全球半導(dǎo)體市場年增4.8%,目前對今年半導(dǎo)體景氣的看法比年初更樂觀。除受惠于總體經(jīng)濟環(huán)境復(fù)蘇,以及智能型手機等終端產(chǎn)品需求暢旺,今年P(guān)C市場規(guī)模衰退情況減緩,加上穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)等議題帶動,對整體半導(dǎo)體市場發(fā)展有利。
MIC指出,去年臺灣半導(dǎo)體業(yè)年增17%,今年成長會優(yōu)于全球,估計相關(guān)產(chǎn)值成長12%、達到2.02兆元。
洪春暉分析臺灣半導(dǎo)體業(yè)上下游情況,IC設(shè)計與中國大陸關(guān)聯(lián)性高,有智能型手機等需求帶動,下半年有新品陸續(xù)推出,對IC設(shè)計業(yè)下半年前景樂觀。另外,4K2K高畫質(zhì)電視等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展,也有利于IC設(shè)計業(yè)成長。估計今年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值年增達10%。
MIC預(yù)計,今年臺灣IC制造相關(guān)產(chǎn)值年增率可達15%,市場價格沒有太大波動。晶圓代工主要是由20/28納米先進制程帶動,預(yù)期第2、3季產(chǎn)值表現(xiàn)持續(xù)攀升。
MIC估計,今年臺灣IC封測產(chǎn)值年增達6.5%,除通訊IC、消費性IC與驅(qū)動IC等產(chǎn)品需求成長,高階封裝需求也會提升。