摘要： 博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發(fā)高性價比的整合型SoC，加速轉(zhuǎn)戰(zhàn)中低階手機市場，避免重蹈覆轍。
關(guān)鍵字： LTE，ST，瑞薩，晶片，中低階手機市場
由于高通(Qualcomm)在高階長程演進計劃(LTE)手機晶片市占遙遙領(lǐng)先，使得采取相近發(fā)展策略的ST-Ericsson和瑞薩行動通訊(Renesas Mobile Communication)營收節(jié)節(jié)衰退，并相繼退場;有鑒于此，博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發(fā)高性價比的整合型SoC，加速轉(zhuǎn)戰(zhàn)中低階手機市場，避免重蹈覆轍。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員許漢州表示，高通LTE方案已獲高階智慧型手機兩大品牌商三星(Samsung)和蘋果(Apple)大量采用，形成很高的進入門檻;而中低階手機領(lǐng)域，ST-Ericsson與瑞薩行動通訊又不敵展訊及聯(lián)發(fā)科的晶片價格攻勢，因而喪失與中國大陸電信商、品牌廠擴大合作的先機。在晶片訂單遲遲不見起色的情況下，ST-Ericsson與瑞薩行動通訊遂難以負(fù)擔(dān)高昂的LTE研發(fā)與測試驗證開支，因而相繼吹起熄燈號。
ST-Ericsson與瑞薩行動通訊接連退出市場，已讓博通、NVIDIA和Marvell等晶片商引以為鑒，并加足馬力布局中低階手機市場。許漢州強調(diào)，有能力開發(fā)多頻多模LTE數(shù)據(jù)機的廠商，未來將不再專攻高階手機市場，而將改推高性價比整合型系統(tǒng)單晶片(SoC)方案，強攻中低階智慧型手機市場;特別是中國大陸電信商和品牌廠更是主要拉攏對象，以掌握人民幣2，000元以下的中低價手機升級至4G的市場商機，并確保旗下LTE晶片有足夠的出海口，支撐龐大研發(fā)費用。
其中，NVIDIA已開始量產(chǎn)四核心4G整合型SoC;而今年下半年Marvell也將加入戰(zhàn)局，角逐中低價手機市場。至于博通則計劃在今年底前發(fā)布獨立型LTE晶片，并將于2014上半年打造整合型SoC，進一步加強產(chǎn)品火力。
許漢州認(rèn)為，隨著中低價手機迅速崛起，行動裝置業(yè)者將更加注重物料清單(BOM)成本，即便要開發(fā)新一代LTE手機，晶片采購預(yù)算的增長空間亦相當(dāng)有限，因此均希望導(dǎo)入整合型SoC，以減輕應(yīng)用處理器和基頻處理器分開采購的成本壓力。
值得注意的是，盡管ST-Ericsson與瑞薩行動通訊皆已停止行動通訊數(shù)據(jù)機相關(guān)業(yè)務(wù)，但由于整合型SoC漸成為顯學(xué)，所以兩家公司手上握有的矽智財(IP)和技術(shù)專利仍極具價值。
也因此，業(yè)界已傳出目前僅具備應(yīng)用處理器設(shè)計能力，且有足夠資金運用的蘋果和樂金(LG)，可能出手購買ST-Ericsson或瑞薩行動通訊LTE數(shù)據(jù)機相關(guān)資產(chǎn)。許漢州分析，蘋果因飽受三星LTE專利攻勢困擾，同時為減輕對高通的依賴，有機會藉由購并或購買IP取得數(shù)據(jù)機技術(shù);至于后者在手機市場的表現(xiàn)漸入佳境后，亦希望強化自家IC設(shè)計能量，進一步開發(fā)差異化功能。
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