IC制造向“大”遷徙 IC廠商數(shù)量持續(xù)縮減

摘要：  IC制造行業(yè)呈現(xiàn)出一個明顯的趨勢，即IC制造向更大的晶圓尺寸和晶圓廠轉(zhuǎn)移，而IC廠商數(shù)量將會持續(xù)縮減。

關(guān)鍵字：  晶圓廠，芯片，電源管理芯片，IC

自2008年以來，大多數(shù)的集成電路產(chǎn)品都采用的是300mm晶圓。就出貨面積而言 (以規(guī)范的200mm晶圓為基礎(chǔ))，300mm晶圓在2012年12月的裝機產(chǎn)能達到了56%。IC Insights最新報告預(yù)計，300mm晶圓的滲透率將會穩(wěn)步增長，在2017年達到70.4%。 (如圖)。

在大多數(shù)情況下，300mm晶圓廠一般用于生產(chǎn)大批量產(chǎn)品、商品類芯片如DRAM和閃存、最新的圖像傳感器和電源管理芯片、復(fù)雜的邏輯芯片、具有較大模具尺寸的微型IC，以及代工廠生產(chǎn)，眾多的訂單來源足以填滿300mm晶圓廠的產(chǎn)能。

不同晶圓尺寸的月裝機產(chǎn)能占有份額預(yù)測

300 mm晶圓產(chǎn)能最高的廠商名單包括：DRAM和閃存廠商如三星、SK海力士、東芝、爾必達和南亞;業(yè)界最大IC廠商并統(tǒng)治MPU領(lǐng)域的英特爾;以及全球最大的兩家專業(yè)代工廠臺積電和GlobalFoundries。這些廠商提供的IC類型都是采用最大尺寸的晶圓，以便于最佳地分攤每模的制造成本，從而獲取最大利潤。

值得注意的是，美光在成功收購爾必達以后，新美光的300mm晶圓產(chǎn)能就成為業(yè)界第二，僅次于內(nèi)存芯片廠商三星。

IC制造向“大”遷徙，能撐到終點的廠商真不多

同時，到2017年12月，200mm晶圓的月產(chǎn)能占有份額將從2012年12月的32%下降至21%，如圖所示。在未來數(shù)年，200mm晶圓仍將為晶圓廠商帶來利潤，并被用于生產(chǎn)各種類型的IC，如特殊存儲器、圖像傳感器、顯示芯片、微控制器、模擬產(chǎn)品以及MEMS芯片。因以前生產(chǎn)的芯片轉(zhuǎn)移到300mm而沒落的200mm晶圓廠非常適合生產(chǎn)這些芯片。

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IC制造行業(yè)呈現(xiàn)出一個明顯的趨勢，即IC制造向更大的晶圓尺寸和晶圓廠轉(zhuǎn)移，而IC廠商數(shù)量將會持續(xù)縮減。這對于設(shè)備供應(yīng)商和芯片廠商來說，也許是個壞消息。比起200mm晶圓廠，只有61%的廠商擁有和運營300mm晶圓廠。全球300mm晶圓產(chǎn)能分布極不均勻。根據(jù)IC Insights的報告顯示，實際上，只有大約15家廠商擁有領(lǐng)先的IC生產(chǎn)設(shè)備和材料，構(gòu)成未來的總體有效市場(TAM)。隨著450mm晶圓技術(shù)到來，預(yù)計IC生產(chǎn)廠商數(shù)量將會進一步縮減，最多只剩下10家廠商，并且其中有一部分還有待觀察。盡管有增長勢頭，但IC Insights預(yù)計，到2017年12月份，450mm晶圓產(chǎn)能仍然只占全球IC產(chǎn)能的0.1%。

300mm晶圓