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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】IC設(shè)計(jì)方面,則以手機(jī)相關(guān)、觸控與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)業(yè)走勢(shì)最正面。 摘要: IC設(shè)計(jì)方面,則以手機(jī)相關(guān)、觸控與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)業(yè)走勢(shì)最正面。關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),IC設(shè)計(jì),驅(qū)動(dòng)IC,觸控IC 6月股東會(huì)旺季進(jìn)入尾聲,

【導(dǎo)讀】IC設(shè)計(jì)方面,則以手機(jī)相關(guān)、觸控與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)業(yè)走勢(shì)最正面。

摘要:  IC設(shè)計(jì)方面,則以手機(jī)相關(guān)、觸控與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)業(yè)走勢(shì)最正面。

關(guān)鍵字:  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),IC設(shè)計(jì),驅(qū)動(dòng)IC,觸控IC

6月股東會(huì)旺季進(jìn)入尾聲,半導(dǎo)體業(yè)對(duì)下半年看法普遍偏向正面,其中封測(cè)廠的看法尤其樂(lè)觀,雙雄日月光(2311-TW)與矽品(2325-TW)皆對(duì)下半年?duì)I運(yùn)樂(lè)觀看待,日月光下半年?duì)I運(yùn)逐季成長(zhǎng)目標(biāo)沒(méi)有改變,而矽品也看好下半年動(dòng)能;IC設(shè)計(jì)方面,則以手機(jī)相關(guān)、觸控與驅(qū)動(dòng)IC等產(chǎn)業(yè)走勢(shì)最正面,手機(jī)晶片聯(lián)發(fā)科(2454-TW)看好智慧型手機(jī)市場(chǎng)需求力道,觸控IC則因Win8筆電滲透率走揚(yáng),加上平板與智慧型手機(jī)需求帶動(dòng),營(yíng)運(yùn)力道也有支撐,驅(qū)動(dòng)IC更是搭上解析度提升的趨勢(shì),營(yíng)運(yùn)看法積極,下半年又有4K2K市場(chǎng)助陣,相關(guān)產(chǎn)業(yè)動(dòng)能下半年仍可望有表現(xiàn)空間,相形之下與PC相關(guān)的廠商,營(yíng)運(yùn)看法則較為保守,營(yíng)運(yùn)要有起色恐還得看PC市場(chǎng)回溫的情形。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局面向廣泛,近2年多數(shù)廠商將營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向至與行動(dòng)裝置相關(guān)的方向走,其中IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科去年成功搶進(jìn)低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)后,營(yíng)運(yùn)明顯升溫,今年瞄準(zhǔn)平板市場(chǎng),解決方案也獲多家品牌廠采用,營(yíng)運(yùn)后市可期,董座蔡明介看好第3季在旺季效應(yīng)帶動(dòng)下,營(yíng)運(yùn)將持續(xù)攀升,另外市場(chǎng)也期待聯(lián)發(fā)科將可在法說(shuō)上再度上調(diào)全年平板晶片出貨總量,營(yíng)運(yùn)動(dòng)能穩(wěn)定。

驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC同樣也搭上行動(dòng)裝置熱潮,上半年?duì)I運(yùn)就已經(jīng)相對(duì)強(qiáng)勁,下半年開(kāi)始,驅(qū)動(dòng)IC要搭上4K2K面板成長(zhǎng)列車(chē),出貨與營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)后市看俏,包含聯(lián)詠(3034-TW)在內(nèi),旭曜(3545-TW)與奕力(3598-TW)等廠對(duì)下半年的看法皆相對(duì)正面。

觸控IC則除平板與智慧型手機(jī)需求外,也吃著Win8觸控筆電市場(chǎng)商機(jī),包含義隆電(2458-TW)、禾瑞亞(3556-TW)等廠商對(duì)下半年看法皆樂(lè)觀,除此以外,原相與矽統(tǒng)也積極布局觸控IC領(lǐng)域,原相光學(xué)觸控已獲微軟認(rèn)證,矽統(tǒng)(2363-TW)觸控也陸續(xù)獲客戶(hù)采用,第3季相關(guān)IC開(kāi)始出貨,帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)走揚(yáng)。

IC設(shè)計(jì)外,后段封測(cè)廠對(duì)下半年?duì)I運(yùn)看法更為正面,在整體晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)帶動(dòng)下,日月光看好下半年?duì)I運(yùn)逐季走揚(yáng)目標(biāo)不變,中長(zhǎng)線而言?xún)杉覍⒊掷m(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,搶攻未來(lái)封裝市場(chǎng)所需,主要?jiǎng)幽苋詠?lái)自于行動(dòng)裝置相關(guān);另外記憶體封測(cè)市場(chǎng)由于代工端秩序趨穩(wěn)定,有利接單與獲利狀況。

整體來(lái)看半導(dǎo)體下半年與行動(dòng)裝置相關(guān)廠商,營(yíng)運(yùn)仍有不少表現(xiàn)空間,相較之下與PC具較高關(guān)聯(lián)性的廠商,由于PC產(chǎn)業(yè)仍在修正階段,加上Win8.1上市時(shí)間點(diǎn)是第4季,市場(chǎng)觀望氣氛濃,因此相關(guān)IC廠商營(yíng)運(yùn)要有起色,恐還要再等等。

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