摘要: 日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試,與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導(dǎo)體(TSW)簽屬股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權(quán)。
關(guān)鍵字: 控制器,分離式元件
日月光宣布通過子公司上海日月光封裝測試,與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導(dǎo)體(TSW)簽屬股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權(quán)。
法人指出,無錫通芝微電子主要封裝產(chǎn)品包括分離式元件和控制器等,應(yīng)用在音訊、計算機、手機和汽車電子領(lǐng)域。而日月光與東芝有長期合作關(guān)系,日月光可藉此收購案,擴大在大陸相關(guān)產(chǎn)品封測產(chǎn)能,進一步取得東芝相關(guān)產(chǎn)品訂單。