摘要： PA作為手機射頻前端電路中的關鍵器件，隨著4G時代的到來，單個手機內(nèi)的PA數(shù)量需求將會增加，同時也要解決日益增加的LTE頻段和射頻復雜性所帶來的技術難題，并滿足客戶的小型化和成本需求。
關鍵字： 手機，芯片，元器件
從2012年開始，大家可以看到，手機終端市場有幾個趨勢特別明顯：一是，智能機需求爆發(fā)，加速功能機轉(zhuǎn)智能機進程;二是，手機配置升級換代特別頻繁，裝備競爭愈演愈烈;三是，手機周邊開始豐富，從配件到應用已經(jīng)形成比較完善的產(chǎn)業(yè)鏈;四是，TD市場開始起量，4G LTE也比想象中來得快，在2011年用3G上網(wǎng)都覺得是很新鮮的事，今年4G部署已開始提速。
對手機組件供應商而言，這些趨勢都可看做商機，3G/4G智能終端以及入門級智能終端的爆發(fā)式需求將會給整個手機芯片以及周邊元器件市場帶來快速增長。PA作為手機射頻前端電路中的關鍵器件，隨著4G時代的到來，單個手機內(nèi)的PA數(shù)量需求將會增加，同時也要解決日益增加的LTE頻段和射頻復雜性所帶來的技術難題，并滿足客戶的小型化和成本需求。
TD市場開始放量，PA廠商順應需求
從2009年發(fā)放3G牌照以來，盡管移動一直在TD-SCDMA市場不斷加大投資力度，但市場份額始終不及WCDMA，堅持多年，終于在今年上半年有所起色，開始大規(guī)模上量。在2012年的中移動終端產(chǎn)業(yè)鏈大會，中移動副總經(jīng)理李躍預計2013年TD終端銷量將達1億部，其中80%為智能終端，其中公開渠道將占50%，裸機銷售將超過4，000萬部。在隨后舉行的高通合作伙伴峰會上，中移動高管又將銷售預計上調(diào)到了1.2億，而業(yè)內(nèi)人士則認為這個數(shù)值在今年只高不低。
同時，中國移動在今年 3月中旬宣布了一項龐大的投資計劃： 今年針對TD-LTE市場投入417億元人民幣。這一消息的發(fā)布，也預示著中國TD-LTE開始提速。PA廠商紛紛加緊開發(fā)針對中國TD-LTE終端的多頻多模PA產(chǎn)品。
RFMD市場總監(jiān)Frank Stewart
“全球過渡到LTE的速度比許多分析師預期的都要快。”TriQuint亞太區(qū)營銷傳播經(jīng)理林偉琪表示：“中國市場在TD-SCDMA、WCDMA和TD-LTE三大市場的需求都會有顯著成長，尤其是臨近中國4G牌照發(fā)放， TD-LTE市場格外引人關注，預計今明兩年將迎來TD-LTE終端多樣化、規(guī)模化發(fā)展的黃金期，覆蓋高中低端的TD-LTE手機將陸續(xù)進入市場。TriQuint已經(jīng)將TD-LTE劃入重點， 日前針對3G/4G智能手機市場已推出高效率多頻多模功率放大器(MMPA)產(chǎn)品。”
另一家全球知名的射頻方案供應商RFMD也認為2013將會是令眾多廠商特別興奮的一年，將是入門級智能手機以及高端智能手機強勁增長的一年。RFMD市場總監(jiān)Frank Stewart表示：“隨著3G和LTE網(wǎng)絡的不斷部署，顯然對射頻供應商在尺寸及性能上的創(chuàng)新提出了更高的要求。為應對4G射頻前端的設計挑戰(zhàn)，實現(xiàn)在一個設備上同時支持2G、3G和4G LTE，我們將推出多款MMMB(多模多頻) PA和SDM(開關雙工模塊)產(chǎn)品，為客戶提供支持FD-LTE， TD-LTE， TD-SCDMA， HSPA+， CMDA EV-DO， GSM/EDGE等所有頻段的產(chǎn)品?！?/P>
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