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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】LED目前已邁入第三波成長(zhǎng)周期,大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng),然而LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標(biāo)靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設(shè)計(jì)提高成本效益,以增

【導(dǎo)讀】LED目前已邁入第三波成長(zhǎng)周期,大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng),然而LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標(biāo)靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設(shè)計(jì)提高成本效益,以增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

摘要:  LED目前已邁入第三波成長(zhǎng)周期,大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng),然而LED封裝成本高昂,因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠商戮力降低成本的標(biāo)靶,促使各LED封裝廠紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設(shè)計(jì)提高成本效益,以增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

關(guān)鍵字:  發(fā)光二極體,封裝液晶電視

降低成本突破口:新興LED封裝成焦點(diǎn)

固態(tài)照明的制造廠商都在探索封裝的基板、類型與成分,以在價(jià)格/效能上達(dá)到完美平衡。若要求一般大眾畫(huà)一張發(fā)光二極體(LED)圖,看到的很可能依舊是有兩支腳,用來(lái)做儀器顯示的LED。但照亮小型顯示器與電腦的LED,其封裝技術(shù)已大幅演進(jìn),與過(guò)去的始祖排在一起,民眾恐怕都認(rèn)不出來(lái)。今日,LED面臨 第三波成長(zhǎng)周期,其獲益的增加將仰賴通用照明需求,因此封裝技術(shù)需要更高的成本效益。在已封裝LED的總成本中,光是封裝步驟就占45%,此步驟成為業(yè)者的焦點(diǎn)也就不讓人意外。

Yole Developpement認(rèn)為,業(yè)界欲進(jìn)一步提升每單位成本的照度,要達(dá)到這點(diǎn)有兩種做法--增加每個(gè)封裝產(chǎn)品的效能,以在系統(tǒng)層級(jí)減少產(chǎn)品數(shù)目,或是降低每單位成本。Yole指出,LED制造商從未如此努力壓低成本,因提升每單位成本照度的需求已改變高功率產(chǎn)品的設(shè)計(jì)哲學(xué)。直到去年為止,Yole觀察到在大多數(shù)情況下,LED制造商努力增加產(chǎn)品效能及產(chǎn)品復(fù)雜度,但現(xiàn)在,部分廠商在封裝產(chǎn)品時(shí)專注于降低成本的設(shè)計(jì)方法。

增進(jìn)成本效益,眾廠商各有法寶

關(guān)于這種轉(zhuǎn)變,其中一個(gè)值得注意的例子就是總部位于北卡羅萊納(North Carolina)州Durham市的Cree,其將LED晶片放入封裝中。過(guò)去許多高功率LED廠商的設(shè)計(jì)趨勢(shì)是使用垂直式LED,其中的磊晶或碳化硅 (SiC)基板已被去除,而LED結(jié)構(gòu)已接在另個(gè)載體晶圓上,而一兩年前大多數(shù)Cree的高功率LED都采用此設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D產(chǎn)品線在2012年1月推出,重新回歸先前產(chǎn)品的簡(jiǎn)單方法--覆晶(Flip-chip)封裝。該產(chǎn)品只用了可以保持原先基板的覆晶技術(shù),Cree將SiC外延基板打薄后,對(duì)其背面進(jìn)行表面處理(Texturing),以增加取光效率。對(duì)基板進(jìn)行表面處理并非新技術(shù),許多業(yè)者都使用圖案化藍(lán)寶石基板(PSS),但Cree用更簡(jiǎn)單、便宜的設(shè)計(jì)。該公司在基板上使用類似機(jī)械鋸齒的工具建立溝槽,這些溝槽的角度可最大化取光效率。而這個(gè)做法不但便宜,在產(chǎn)生與發(fā)射光源上似乎也極有效率,這在提升每單位成本的照度上是個(gè)聰明的設(shè)計(jì)。

除Cree外,其余廠商如歐司朗(Osram)與飛利浦(Philips),都想要增進(jìn)成本效益,但其方法各有不同。歐司朗仍使用垂直LED架構(gòu)、飛利浦依舊偏愛(ài)薄膜覆晶,然而他們也去除了藍(lán)寶石晶體、Cree使用不同的覆晶接線技術(shù)。雖然飛利浦使用晶球凸點(diǎn)技術(shù),Cree則使用低溫溶晶,進(jìn)一步降低成本,并更能增進(jìn)接觸熱阻。至今,Yole依舊未觀察到標(biāo)準(zhǔn)化的制造方式。

電視LED產(chǎn)能釋放,中功率LED成本下降

在一般照明之前,液晶電視背光照明曾是推動(dòng)LED銷售的主要驅(qū)動(dòng)力,無(wú)奈市場(chǎng)拓展?fàn)顩r不如預(yù)期,造成電視背板中功率LED供過(guò)于求,且一般照明成本大幅增加。中功率LED采用極簡(jiǎn)塑膠無(wú)引線晶片載體(PLCC)封裝,除替換固有、須更分散多角度多光源的日光燈管外,Yole認(rèn)為,這些中 功率LED已逐漸打入僅使用高功率LED的市場(chǎng)中,如燈泡或投射燈。

無(wú)心插柳造成的好處,顯示廠商將特定類型的元件做成不同相關(guān)產(chǎn)品的策略,對(duì)其十分有益。首先在LED電視領(lǐng)域,套裝產(chǎn)品的規(guī)格已標(biāo)準(zhǔn)化,這在LED業(yè)界十分少見(jiàn),此舉可讓經(jīng)濟(jì)規(guī)模更大。因液晶電視市場(chǎng)不如預(yù)期強(qiáng)勁,已有大量的產(chǎn)能投入供過(guò)于求的中 功率LED,讓成本更進(jìn)一步下降,對(duì)一些應(yīng)用來(lái)說(shuō),每照度的價(jià)格便變得十分吸引人。

成本效益的考量同時(shí)也影響LED廠商滿足使用者不同光色需求的方法。偏暖光的需求讓業(yè)者尋找業(yè)界廣泛使用的釔鋁石榴石(Yttrium Aluminium Garnet, YAG)外的技術(shù)。廠商嘗試將一些由氮化鎵(GaN)發(fā)射器產(chǎn)生冷白光轉(zhuǎn)黃,以取代YAG(圖2)。Yole認(rèn)為,YAG及其硅基板仍是首要的封裝形式, 然而,隨著業(yè)者的服務(wù)多元,調(diào)整各種不同色光的高度需求已經(jīng)出現(xiàn)。

為達(dá)到此一目標(biāo),廠商們已在光色中用兩種方式加入紅色元素。第一,在系統(tǒng)層級(jí),制造商可在標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)色晶片中加入含YAG螢光粉的紅色LED晶片。Cree使用此種方式,把該做法叫「真白」(TrueWhite)技術(shù),歐司朗也是用此一做法。另一種做法可以加入發(fā)紅光,多半是含氮化物的螢光粉。這種做法可視應(yīng)用調(diào)整,但對(duì)高亮度LED來(lái)說(shuō),若要發(fā)出紅光,這種螢光粉的生產(chǎn)就十分重要。問(wèn)題在于氮化物螢光粉仍極昂貴且難以制造,氮化物螢光粉在某些情況下,比 YAG螢光粉還貴上十到二十倍。若使用者有日亞化工(Nichia)的授權(quán),即可以使用YAG產(chǎn)生黃色螢光粉。若無(wú),則可以使用硅化合物的螢光物。但以紅光來(lái)說(shuō),市場(chǎng)只由三菱化工與其氮化物螢光粉來(lái)主導(dǎo)。

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