摘要： 富士通宣布作為半導體業(yè)務的根本性結構改革措施之一，將與松下合并系統(tǒng)LSI業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體已與松下達成基本一致，雙方將把各自的系統(tǒng)LSI業(yè)務設計開發(fā)職能合并，成立無廠形態(tài)的新公司。此外，富士通還在與臺積電(TSMC)等進行協(xié)商，打算共同成立LSI代工公司，將三重工廠的300mm生產(chǎn)線移交給新公司。富士通代表董事社長山本正已表示，這些措施“是對如何(使半導體設計和制造業(yè)務)留在日本這個問題思考之后的結果”。
關鍵字： 富士通， 半導體， 松下
富士通宣布作為半導體業(yè)務的根本性結構改革措施之一，將與松下合并系統(tǒng)LSI業(yè)務。富士通的全資子公司富士通半導體已與松下達成基本一致，雙方將把各自的系統(tǒng)LSI業(yè)務設計開發(fā)職能合并，成立無廠形態(tài)的新公司。此外，富士通還在與臺積電(TSMC)等進行協(xié)商，打算共同成立LSI代工公司，將三重工廠的300mm生產(chǎn)線移交給新公司。富士通代表董事社長山本正已表示，這些措施“是對如何(使半導體設計和制造業(yè)務)留在日本這個問題思考之后的結果”。
富士通和松下今后將簽署正式協(xié)議，具體討論成立系統(tǒng)LSI無廠公司的相關事項。與此同時，富士通還委托日本政策投資銀行為新公司出資或貸款。預計新公司的成立時間“為2013年中期”(富士通董事兼專務執(zhí)行董事肥冢雅博)。新公司主要從事的產(chǎn)品領域為(1)用于高性能服務器及超高速網(wǎng)絡等云計算基礎設施的“高性能解決方案”、(2)用于新一代電視機及圖像識別應用等領域的“視頻與影像解決方案”、(3)用于移動設備等的“無線解決方案”。其中尤其要大力發(fā)展的是定制LSI(ASIC)及圖像處理用ASSP。關于富士通從事的用于服務器及網(wǎng)絡設備等的系統(tǒng)LSI業(yè)務，架構設計及電路/邏輯設計仍像以前一樣由富士通負責，布局設計將由該公司與松下聯(lián)合成立的新公司代替富士通半導體負責，制造業(yè)務將委托給與臺積電等成立的新公司。
關于新的無廠公司的出資比例，今后富士通和松下將進行磋商。兩公司“將在對新公司作為獨立業(yè)務體運營發(fā)展達成共識的基礎上，進行(出資比例等的)磋商”(肥冢)。另外，最初瑞薩電子也曾加入有關系統(tǒng)LSI業(yè)務合并的磋商。山本社長表示，隨時歡迎瑞薩參與共同組建新公司。
關于富士通預定與臺積電等聯(lián)合成立的代工公司，山本社長表示，雙方的協(xié)商“已進入最后階段”。富士通計劃向該代工公司出資，目前的協(xié)商方向是臺積電出資過半。據(jù)富士通介紹，代工公司的目標是，向日本國內(nèi)外客戶穩(wěn)定供應先進的高品質(zhì)半導體產(chǎn)品，同時在全球市場上發(fā)揮更強的競爭力。關于松下是否參與新公司組建，肥冢稱“不便評論”。
采取這些措施之后，富士通將在富士通半導體保留MCU與模擬業(yè)務。肥冢就該業(yè)務表示，今后將探討包括向其他公司轉(zhuǎn)讓業(yè)務在內(nèi)的“所有可能性”。富士通半導體保留的三座半導體工廠為三重工廠的200mm生產(chǎn)線、會津若松工廠的150mm生產(chǎn)線與富士通半導體技術(FSET)的200mm生產(chǎn)線。這些工廠將在資產(chǎn)減值之后集中到會津若松地區(qū)，轉(zhuǎn)變?yōu)樾⌒徒?jīng)營實體。
伴隨以上結構改革，將有約4500名員工從富士通半導體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代工公司等，此外，富士通半導體還預定裁員約2000人。而且，富士通半導體已于2012月10月1日和電裝就轉(zhuǎn)讓巖手工廠(前工序)達成一致，2012年12月21日與J-DEVICES就轉(zhuǎn)讓三個后工序基地達成一致，將有2400人因這些轉(zhuǎn)讓措施而轉(zhuǎn)職。最后，留在富士通半導體的員工“估計不到2000人”
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