GF與TI合競標報贏得力晶300毫米晶圓廠

摘要：  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，GlobalFoundries和德州儀器(IT)已經(jīng)擊敗了臺灣內(nèi)存芯片供應商，獲得購買力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圓廠的權利。

關鍵字：  GF，  德州儀器，  力晶科技，  晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，GlobalFoundries和德州儀器(IT)已經(jīng)擊敗了臺灣內(nèi)存芯片供應商，獲得購買力晶科技的P3 300毫米(12英寸)晶圓廠的權利。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，作為抵押物品，目前銀行財團擁有該晶圓廠，而GlobalFoundries和TI聯(lián)合競標報價高于臺灣內(nèi)存供應商聯(lián)盟的投標報價，因此，銀行財團拒絕臺灣內(nèi)存供應商聯(lián)盟的投標。

消息人士表示，該聯(lián)盟之前和銀行財團進行了接觸，其中包括晶豪科技(ESMT)，鈺創(chuàng)科技，華邦電子公司，它們投標力晶12英寸晶圓廠，以確保內(nèi)存產(chǎn)能。

銀行財團最終決定出售力晶12寸晶圓廠大部分設備給GlobalFoundries和TI，這將有利于DRAM產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，因為這2個買家不會利用晶圓廠生產(chǎn)DRAM芯片。