飛思卡爾iMX6全新解讀
摘要: 與智能手機(jī)行業(yè)的拼核大戰(zhàn)不同,飛思卡爾的iMX系列ARM內(nèi)核芯片由于一直堅(jiān)守能適應(yīng)嚴(yán)酷的軍工環(huán)境,車載前裝,野外無(wú)人值守等高可靠性應(yīng)用的定位,其每款型號(hào)的芯片從定義到研發(fā)往往超過(guò)三年。
關(guān)鍵字: 飛思卡爾, ARM, 芯片, iMX6
進(jìn)入2013年,隨著采用8核處理器的智能手機(jī)在CES上的發(fā)布,猶抱琵琶半遮面的面向企業(yè)市場(chǎng)的iMX6也逐漸向世人拉開(kāi)它的面紗。
與智能手機(jī)行業(yè)的拼核大戰(zhàn)不同,飛思卡爾的iMX系列ARM內(nèi)核芯片由于一直堅(jiān)守能適應(yīng)嚴(yán)酷的軍工環(huán)境,車載前裝,野外無(wú)人值守等高可靠性應(yīng)用的定位,其每款型號(hào)的芯片從定義到研發(fā)往往超過(guò)三年。iMX6經(jīng)歷了一系列的產(chǎn)品定義,研發(fā),大客戶導(dǎo)入,支持,解決了無(wú)數(shù)的bug終于在2012年底發(fā)布。當(dāng)然芯片的發(fā)布離正式可以穩(wěn)定的供貨還有一個(gè)比較長(zhǎng)的時(shí)間。相比于消費(fèi)類電子目前單純以比拼內(nèi)核數(shù)量的升級(jí)為目標(biāo),不考慮芯片在各種環(huán)境下的適應(yīng)性,工業(yè)類芯片必須考慮在各種嚴(yán)苛環(huán)境和應(yīng)用領(lǐng)域的可靠性,與之相應(yīng)的操作系統(tǒng)的引導(dǎo),軟件驅(qū)動(dòng)的豐富性和健壯性,內(nèi)核穩(wěn)定性,圖形系統(tǒng)穩(wěn)定性都有著一系列的研發(fā)工作,其中深層次的bug的再現(xiàn)到完全解決也需要比較長(zhǎng)的時(shí)間。
i.MX6是基于ARM Cortex™-A9架構(gòu)的高擴(kuò)展性多核系列應(yīng)用處理器,促進(jìn)了如高穩(wěn)定性工業(yè)平板電腦、差異化智能本、前裝車載中控系統(tǒng)和超高清電子書(shū)閱讀器等新一代應(yīng)用的發(fā)展。強(qiáng)勁的3D圖形加速引擎、超高清晰度的視頻壓縮解壓功能,內(nèi)部集成的強(qiáng)大的電源管理實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫集成。采用i.MX 6系列芯片設(shè)計(jì)的新一代平臺(tái),可以提供令人矚目的性能和超越現(xiàn)有界限的下一代用戶體驗(yàn)。
i.MX6系列芯片而且根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)合的不同,提供了可供選擇的單核、雙核和四核產(chǎn)品供客戶選擇。i.MX6系列的單核、雙核和四核實(shí)施方案實(shí)現(xiàn)了硬件可擴(kuò)展,軟件和引腳完全兼容,有利于工程師更快速的開(kāi)發(fā)出具備差異化的產(chǎn)品。i.MX 6四核系列通過(guò)提供運(yùn)行速度達(dá)到1.2GHz的四個(gè)ARM Cortex-A9的內(nèi)核, 并結(jié)合集成的3D圖形單元和1080p編碼/解碼視頻引擎,同時(shí)提供了電源管理功能以支持350mW的1080p視頻回放,從而解決了多核處理器無(wú)法在電池供電場(chǎng)景下的應(yīng)用。新一代平臺(tái)可以提供全新等級(jí)的多媒體性能和超強(qiáng)的穩(wěn)定性,十分適用于眾多工業(yè)智能設(shè)備。
i.MX6采用了成熟的40納米工藝制程,擁有1MB 二級(jí)緩存,支持1080P 60fps解碼,并且可以進(jìn)行1080P 30fps編碼,同時(shí)還可以在高清模式下播放3D視頻, 它還可以同時(shí)管理用于3D立體拍攝的雙攝像頭。擁有獨(dú)立的2D和頂點(diǎn)加速引擎。
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接口方面,可直接支持HDMI 1.4,USB 2.0和千兆以太網(wǎng)卡,功耗的決定因素除了跟制程有關(guān)之外,還與CPU的運(yùn)算速度有關(guān)系,不同的架構(gòu)會(huì)導(dǎo)致CPU運(yùn)行有一個(gè)上限,多核處理對(duì)于浮點(diǎn)運(yùn)算具有超強(qiáng)優(yōu)勢(shì),CPU的占用率會(huì)比較低。測(cè)試結(jié)果顯示,i.MX6功耗和系統(tǒng)穩(wěn)定性能夠達(dá)到比較優(yōu)的水平,整機(jī)系統(tǒng)的功耗在2W以下。除此之外,在軟件方面也做了很多優(yōu)化,比如片外和片內(nèi)電源管理模塊可以動(dòng)態(tài)的將一些用不到的功能關(guān)掉,節(jié)約能耗。
iMX6的面市為下一代以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)模式提供了一顆強(qiáng)大的嵌入式工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)核心,但是其功能超級(jí)復(fù)雜,如何有效的發(fā)揮A9芯片的強(qiáng)勁性能做出成熟可靠的工業(yè)類智能產(chǎn)品,需要專家級(jí)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)支撐。因此,整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中的研發(fā)服務(wù)環(huán)節(jié)彰顯出重要性。作為飛思卡爾嫡系獨(dú)立第三方設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),辰漢電子經(jīng)過(guò)一年多的同步跟蹤研發(fā),已經(jīng)將iMX6的方案成功應(yīng)用到高標(biāo)準(zhǔn)的航天科技領(lǐng)域。伴隨著飛思卡爾正式發(fā)布iMX6系列芯片,辰漢面向工業(yè)領(lǐng)域的新一代iMX6Q MDK開(kāi)發(fā)平臺(tái)為行業(yè)客戶的差異化產(chǎn)品方向提供了性價(jià)比極高的參考設(shè)計(jì)案例。同時(shí),辰漢電子憑借過(guò)往數(shù)百家行業(yè)品牌客戶的細(xì)分產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)驗(yàn),可以為不同領(lǐng)域客戶量身定制成熟的Android,Ubunto,WinCE,Qnx系統(tǒng),以及在OS之上的應(yīng)用層和網(wǎng)絡(luò)層開(kāi)發(fā)案例,為客戶提供交鑰匙的以iMX6為核心的智能工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)解決方案。