LTE基帶芯片應(yīng)用少的深層原因

時間：2014-06-06 14:42:22

關(guān)鍵字： LTE 基帶芯片調(diào)制解調(diào)器 BSP

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片，但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片，但盡管有，沒人拿到設(shè)計案，在

【導(dǎo)讀】包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片，但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片，但盡管有，沒人拿到設(shè)計案，在今年的國際消費(fèi)性電子展(CES)上也看不到任何東西…怎么會這樣?

摘要：包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片，但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片，但盡管有，沒人拿到設(shè)計案，在今年的國際消費(fèi)性電子展(CES)上也看不到任何東西…怎么會這樣?

關(guān)鍵字： LTE市場， 電源管理IC， 調(diào)制解調(diào)器芯片

包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開發(fā)LTE基帶芯片，但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片，但盡管有，沒人拿到設(shè)計案，在今年的國際消費(fèi)性電子展(CES)上也看不到任何東西…怎么會這樣?

我們當(dāng)然可以將之歸咎于目前幾乎不存在的LTE市場，除了美國(編按：應(yīng)該還有日本跟韓國)，其他區(qū)域的LTE網(wǎng)絡(luò)搭建速度緩慢，如果廠商想沖調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量，不該鎖定LTE市場;但在3G市場，又是高通 (Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、博通 (Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple);這兩家公司橫掃高端智能手機(jī)市場，但三星有自家設(shè)計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其他芯片供應(yīng)商的生存空間不大。但真正的原因，其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。

CEVA CEO Gideon Wertheizer形容，開發(fā)功能性基帶芯片是一項(xiàng)永無休止的任務(wù)。如果是應(yīng)用處理器，芯片供應(yīng)商只要看到IC投片了，就知道任務(wù)已經(jīng)完成;但如果是基帶芯片，就算是已經(jīng)投片，在量產(chǎn)之前還需要經(jīng)過無數(shù)次反覆測試、修改、認(rèn)證的過程。

LTE

Wertheizer表示：“我曾聽說一家芯片廠商得派出大概400個工程師去三星，只為了測試手機(jī)芯片、接受不同移動通訊業(yè)者的認(rèn)證，以及針對不同頻段應(yīng)用進(jìn)行調(diào)校，最后才能真正取得一個設(shè)計案。”400個人?真的假的?…這對任何一家公司來說，都是一個漫長而艱困、又注定要消耗大量資源的過程。

根據(jù)筆者在CES期間與產(chǎn)業(yè)人士的交流，有人猜測ST-Ericsson與瑞薩恐怕除了被三星這樣的大廠收購之外，沒有太多生存選項(xiàng);他們的時間與資源有限，在看到芯片真正進(jìn)駐量產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)品之前，恐怕無法承受無止盡的艱難過程。

但市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁Will Strauss認(rèn)為，在2月份即將舉行的Mobile World Congress期間，會有一系列LTE調(diào)制解調(diào)器芯片設(shè)計案發(fā)表。

事實(shí)上，在CES期間還是有許多LTE芯片相關(guān)新聞。例如高通發(fā)表其Snapdragon 8000系列四核心Krait架構(gòu)處理器(每核心時脈速度達(dá)2.3GHz)，內(nèi)含Adreno 330繪圖處理核心、支援4G LTE Cat 4與802.11ac功能，蜂巢式通訊傳輸速率可達(dá)150Mbps 、WLAN速率則可達(dá)1Gbps。

ST-Ericsson則在CES發(fā)表了NovaThor L8580調(diào)制解調(diào)器/應(yīng)用處理器，采用28納米FD-SOI制程;該公司表示，這款多模Cat 4 LTE芯片支持10個以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA /GSM頻段。

至于Nvidia發(fā)表最新應(yīng)用處理器Tegra 4，以及搭配Tegra 4的獨(dú)立Icera i500調(diào)制解調(diào)器芯片;后者預(yù)計2013下半年量產(chǎn)，是一款以軟件為基礎(chǔ)的調(diào)制解調(diào)器方案，根據(jù)Nvidia資深副總裁Phillip Carmack說法，該調(diào)制解調(diào)器具備“高度自適應(yīng)(highly adaptive)”優(yōu)勢。

舉例來說，Icera具備彈性化的演算法，能適應(yīng)不同型態(tài)的網(wǎng)絡(luò)，包括基地臺距離很遠(yuǎn)或很擁擠的環(huán)境;Carmack解釋：“這種軟件調(diào)制解調(diào)器會自己進(jìn)行最優(yōu)化，尋求最好的性能表現(xiàn)?！?/P>

根據(jù)Forward Concepts的Strauss報告，瑞薩推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM調(diào)制解調(diào)器與四核心應(yīng)用處理器，是采用ARM的雙核心Cortex-A15與雙核心Cortex-A7 MPCores，號稱具備超低功耗并獲得完整認(rèn)證，但相關(guān)客戶采用消息可能要到2月份的Mobile World Congress期間才會發(fā)布。

Strauss的報告也指出，Marvell的PXA1801雙芯片Cat4多模LTE調(diào)制解調(diào)器/應(yīng)用處理器則配備自家RF與電源管理IC，已經(jīng)可提供樣品并正在進(jìn)行認(rèn)證程序：“該款芯片預(yù)期將進(jìn)駐最新的RIM智能手機(jī)?！?/P>