飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議
摘要: 飛兆半導(dǎo)體公司宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench®非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET模塊是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的組成部分,為電源設(shè)計(jì)人員提供了適用于關(guān)鍵任務(wù)的高效信息處理設(shè)計(jì)的全面解決方案。
關(guān)鍵字: 結(jié)構(gòu)功率, 電源設(shè)計(jì), 高效信息, 轉(zhuǎn)換效率
飛兆半導(dǎo)體公司宣布,兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系,擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET封裝。
飛兆半導(dǎo)體PowerTrench®非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET模塊是飛兆半導(dǎo)體全面廣泛的先進(jìn)MOSFET產(chǎn)品系列的組成部分,為電源設(shè)計(jì)人員提供了適用于關(guān)鍵任務(wù)的高效信息處理設(shè)計(jì)的全面解決方案。
這一兼容協(xié)議是兩家公司在2010年達(dá)成的協(xié)議的擴(kuò)展,旨在為客戶(hù)保證供貨穩(wěn)定性,同時(shí)滿(mǎn)足對(duì)同級(jí)最佳的DC-DC轉(zhuǎn)換效率和熱性能的需求。這項(xiàng)協(xié)議利用了兩家企業(yè)的非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)功率級(jí)雙MOSFET專(zhuān)業(yè)技術(shù),以處理30A以上應(yīng)用并增加功率密度。
飛兆半導(dǎo)體消費(fèi)、通信和工業(yè)低壓產(chǎn)品副總裁兼總經(jīng)理Joe Montalbo表示:“我們非常高興與英飛凌科技公司合作,進(jìn)一步鞏固PowerTrench技術(shù)。這一合作配合使用標(biāo)準(zhǔn)化的封裝引腳,將幫助提升該產(chǎn)品線(xiàn)的價(jià)值并提高其對(duì)客戶(hù)的吸引力。”
英飛凌科技低壓功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品高級(jí)主管Richard Kuncic稱(chēng):“飛兆半導(dǎo)體和英飛凌實(shí)現(xiàn)了封裝引腳的標(biāo)準(zhǔn)化,為計(jì)算、電信及服務(wù)器市場(chǎng)的客戶(hù)提供了滿(mǎn)足高效設(shè)計(jì)需求的穩(wěn)定供應(yīng)鏈。通過(guò)封裝統(tǒng)一,客戶(hù)可以采用多來(lái)源的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝來(lái)提供性能領(lǐng)先的產(chǎn)品?!?/P>
飛兆半導(dǎo)體公司專(zhuān)注于為廣泛的終端市場(chǎng)客戶(hù)開(kāi)發(fā)、制造和分銷(xiāo)半導(dǎo)體解決方案,該公司關(guān)注功率市場(chǎng),加上在日益增長(zhǎng)的亞洲市場(chǎng)提供不同的終端市場(chǎng)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁的市場(chǎng)突破,因而擁有極好的優(yōu)勢(shì),可為客戶(hù)提供的卓越的解決方案,應(yīng)對(duì)其設(shè)計(jì)難題。