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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】有的分析師認(rèn)為,全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失,將會(huì)因?yàn)闉?zāi)區(qū)重建需求帶來的額外激勵(lì)而獲得彌補(bǔ)。 摘要: 有的分析師認(rèn)為,全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失,將會(huì)因?yàn)闉?zāi)區(qū)重建需求帶來的額外

【導(dǎo)讀】有的分析師認(rèn)為,全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失,將會(huì)因?yàn)闉?zāi)區(qū)重建需求帶來的額外激勵(lì)而獲得彌補(bǔ)。

摘要:  有的分析師認(rèn)為,全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失,將會(huì)因?yàn)闉?zāi)區(qū)重建需求帶來的額外激勵(lì)而獲得彌補(bǔ)。

關(guān)鍵字:  日本地震,  硅晶圓,  樹脂,  MCU

自從3月11日在日本發(fā)生的強(qiáng)烈地震以來,各家產(chǎn)業(yè)分析師紛紛試圖厘清日本當(dāng)?shù)夭牧?、設(shè)備與晶片的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)毀損,可能對(duì)全球制造業(yè)帶來的影響。而盡管各方觀點(diǎn)不同,有一個(gè)越來越明顯的事實(shí)是,整個(gè)世界現(xiàn)在得為過去數(shù)年來電子產(chǎn)業(yè)鏈的全球化,付出一定代價(jià)。

目前已經(jīng)確認(rèn)的,有關(guān)硅晶圓材料、封裝用化學(xué)樹脂、以及微控制器(MCU)供應(yīng)鏈所受到的沖擊,顯示在過去十年來,一味朝向最精簡、最斤斤計(jì)較以及即時(shí)性的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈,現(xiàn)在恐怕已經(jīng)讓全球經(jīng)濟(jì)陷入某種程度的風(fēng)險(xiǎn)──雖然到目前為止,我們還無法確切得知將付出的代價(jià)是什么。

有的分析師認(rèn)為,全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失,將會(huì)因?yàn)闉?zāi)區(qū)重建需求帶來的額外激勵(lì)而獲得彌補(bǔ)。在日本地震發(fā)生前,市場研究機(jī)構(gòu)IHS iSuppli曾警告,電子供應(yīng)鏈有庫存水位升高的跡象;而現(xiàn)在因?yàn)槿毡井a(chǎn)能的損失,該機(jī)構(gòu)認(rèn)為庫存水位升高危機(jī)將會(huì)獲得紓解。但在另一方面,因產(chǎn)業(yè)鏈面臨缺乏合格的第二貨源、或是喪失制造產(chǎn)能調(diào)配自由度等問題,仍會(huì)使2011年的全球GDP受到?jīng)_擊。

曾經(jīng)有一度,電子產(chǎn)業(yè)被視為是戰(zhàn)略性的,是以軍事觀點(diǎn)來考量的,所以本土供應(yīng)商與第二供貨來源是必要的條件,但這種思維幾乎被忘得一干二凈;對(duì)于以最低成本產(chǎn)出最高可能產(chǎn)品數(shù)量的追求,催生了垂直分工,也讓那些無法成為龍頭、無法創(chuàng)造經(jīng)濟(jì)規(guī)模的廠商被迫退出市場,或是放棄某些業(yè)務(wù)。

結(jié)果是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為眾多專業(yè)的集合體,彼此之間高度相互依賴,一旦其中有人遭遇變故,其他人都無法應(yīng)變。

請(qǐng)切記“因小失大”這句話。我們現(xiàn)在得預(yù)期,由于某種化學(xué)品、某種氣體、薄膜或是晶片仍卡在日本制造鏈里出不來,所以德國車廠可能沒辦法生產(chǎn)汽車;其他如白色家電制造商、消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商,也可能會(huì)因?yàn)槿盡CU而無法出貨。據(jù)了解,那類晶片已經(jīng)有開始漲價(jià)的跡象。

從2010年到進(jìn)入2011年,全球晶片產(chǎn)能利用率已經(jīng)飆到90%以上,這實(shí)際上意味著市場供不應(yīng)求;在某些晶圓廠可能因?yàn)榈玫却茉饣A(chǔ)建設(shè)重建、得停工半年的狀況下,庫存恐怕是不夠的。而如果硅晶圓材料的供應(yīng)真的成了問題,沒有其他的制造商可以填補(bǔ)空缺產(chǎn)能,這意味著半導(dǎo)體制造產(chǎn)能會(huì)進(jìn)一步陷入窘境。

這些問題可能會(huì)在2011年第二季與第三季開始浮現(xiàn),屆時(shí)若晶片制造設(shè)備出現(xiàn)缺貨,也會(huì)影響IC供應(yīng)商在2012年提升制造產(chǎn)能的計(jì)劃。

市場研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn,向來就反對(duì)目前流行的“輕晶圓廠(fablite)”晶片業(yè)經(jīng)營模式,以及被削弱的供應(yīng)鏈;他很久以前就說過,IC的平均銷售價(jià)格不會(huì)一直下滑。而他也不只一次表示,失去對(duì)晶片制造能力等戰(zhàn)略條件的掌控權(quán),只能看到短利,但長期以后將會(huì)證明是對(duì)一家公司、一個(gè)國家或區(qū)域有害。

現(xiàn)在看來,日本震災(zāi)恐會(huì)為Penn的觀點(diǎn)提供佐證,但我確信,他并不樂見他的分析是在這樣的情況下被凸顯出來。在過去的十年,我們享受了電子產(chǎn)業(yè)全球化所帶來的廉價(jià)電子產(chǎn)品,而現(xiàn)在,全球化開始準(zhǔn)備向我們要回那些少付的代價(jià)。
從日本地震中學(xué)點(diǎn)什么?產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工勿因小失大

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