博通擠掉Marvell成蘋果最大WiFi供應(yīng)商（IPHONE、IPA拆解）

博通的芯片被蘋果公司的多款產(chǎn)品所采用，包括最新版的iPhone 4、iPad 2和iPod Touch。此外也有五款HTC手機和Netgear、Linksys的路由器也采用的博通的芯片。

圖：拆解ipad 2 博通BCM5973KFBGH微控制器用于觸摸屏、博通BCM5974 CKFBGH庫容觸摸屏控制器

圖：拆解iPhone 4

蘋果此前采用Marvell的WiFi芯片

報告還談到了博通在WiFi領(lǐng)域最大的競爭對手Marvell、Atheros和德州儀器。此外還包括二線競爭對手CSR、MediaTek和意法愛立信。

第一代iPhone和iPhone 3G都采用Marvell的WiFi芯片，但之后的版本都改用博通的芯片。不過Marvell在WiFi芯片方面依然取得了增長，被用于亞馬遜Kindle、索尼PS3、PSP以及六款RIM智能手機。

圖：iPod Touch內(nèi)部的Marvell W8686B22芯片

Atheros有80%的收益來自WiFi芯片業(yè)務(wù)，目前該公司已被高通收購。根據(jù)TechInsights的拆解，Atheros的芯片主要被用于WiFi熱點和上網(wǎng)卡。

德州儀器的WiFi芯片被用于HTC、摩托羅拉、RIM和索愛的多款手機之中，其中包括摩托羅拉Droid。但是UBM TechInsights未能找到采用德州儀器802.11n芯片的產(chǎn)品。

圖：摩托羅拉Droid

WiFi芯片目前基本都基于130納米或65納米制程，新的設(shè)計開始采用40納米。博通和Atheros分別通過五家和六家晶圓廠來生產(chǎn)自己的設(shè)備。