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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布,其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設(shè)計(jì)軟件,它使模擬和電路板設(shè)

【導(dǎo)讀】萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布,其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設(shè)計(jì)軟件,它使模擬和電路板設(shè)計(jì)師將電路板的電源管理和數(shù)字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外,現(xiàn)在即可獲取另外11個(gè)參考設(shè)計(jì)(包括風(fēng)扇控制器,邊界掃描

- 更新的PAC - Designer設(shè)計(jì)軟件進(jìn)一步優(yōu)化了FPGA的利用率 –
 
關(guān)鍵詞:FPGA,萊迪思Platform Manager,服務(wù)器

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布,其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設(shè)計(jì)軟件,它使模擬和電路板設(shè)計(jì)師將電路板的電源管理和數(shù)字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外,現(xiàn)在即可獲取另外11個(gè)參考設(shè)計(jì)(包括風(fēng)扇控制器,邊界掃描端口連接器和GPIO擴(kuò)展器),這些都為使用Platform Manager產(chǎn)品而進(jìn)行了專門的測(cè)試。 

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布,其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品
 
 “我們?yōu)檫@款器件被工程行業(yè)接納而感到興奮,“低密度及混合信號(hào)解決方案市場(chǎng)總監(jiān)Gordon Hands說道, “我們已經(jīng)看到工程師將Platform Manager產(chǎn)品納入了他們的設(shè)計(jì),因?yàn)橥ㄟ^集成電源和數(shù)字板管理可以幫助降低電路板的管理成本。除了降低成本,設(shè)計(jì)師還利用Platform Manager的其他功能,如能夠記錄電源和其他電路板的故障?,F(xiàn)在Platform Manager已合格并投入量產(chǎn),我們將能夠滿足越來越多的客戶對(duì)這些產(chǎn)品的需求?!?BR> 
預(yù)計(jì)Platform Manager器件將用于各種應(yīng)用,電路板管理功能的復(fù)雜性會(huì)受益于它們所提供的集成功能。典型的應(yīng)用包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備、服務(wù)器,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高端工業(yè)儀器儀表。

關(guān)于Platform Manager系列
 
電子產(chǎn)品雜志2010年命名的 “年度產(chǎn)品” 包括兩款器件,LPTM10 - 1247和LPTM10 - 12107。LPTM10 – 1247器件可以監(jiān)控12個(gè)電壓幅度,并支持47個(gè)數(shù)字I/O,而LPTM10 – 12107可以監(jiān)控多達(dá)12個(gè)電壓幅度,并支持107個(gè)數(shù)字I / O。從功能上看,這些器件包括電源管理部分和數(shù)字電路板管理部分。電源管理部分包括可編程的閾值、精度為0.7%的精確差分輸入比較塊、48個(gè)宏單元CPLD、可編程的硬件定時(shí)器、一個(gè)10位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和一個(gè)用于電源的微調(diào)和裕度微調(diào)塊。數(shù)字電路板管理部分包括一個(gè)640 LUT的FPGA和可編程邏輯接口I/O。

關(guān)于的PAC - Designer設(shè)計(jì)軟件
 
PAC-Designer 6.0.1設(shè)計(jì)軟件提供了基于GUI的設(shè)計(jì)方法,模擬工程師可以使用直觀的對(duì)話框來配置模擬部分; LogiBuilder設(shè)計(jì)方法將電源管理功能集成至片上CPLD;LogiBuilder或HDL(VHDL或Verilog)設(shè)計(jì)方法將數(shù)字板管理功能部分集成至Platform Manager器件的FPGA部分?,F(xiàn)在更新的PAC-Designer 6.0.1軟件提供了三種免費(fèi)的經(jīng)驗(yàn)證的IP核來實(shí)現(xiàn)閉環(huán)裕度功能,還有15個(gè)相關(guān)的參考設(shè)計(jì)。使用標(biāo)準(zhǔn)的的數(shù)字設(shè)計(jì)方法,數(shù)字設(shè)計(jì)師還可以使用萊迪思的ispLEVER ® 8.1設(shè)計(jì)軟件集成其他的電路板管理功能至片上的FPGA部分。

定價(jià)和供貨情況
 
新的Platform Manager能夠在商業(yè)和工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作,而且有環(huán)保的無鉛/無鹵素封裝。對(duì)128引腳TQFP封裝的LPTM10 – 1247器件,大批量的售價(jià)為每片3.75美元。

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