12月27日，由國內自主創(chuàng)新研發(fā)的“華睿1號”專用DSP芯片27日在京舉行發(fā)布會。
“華睿1號”的研制成功，填補了我國在多核DSP領域的空白，對提高我國高端芯片的自主研發(fā)能力、提升我國電子整機裝備研制水平、保障國家信息安全等方面具有重大意義與影響。
發(fā)布會現場
據“華睿1號”專用DSP芯片項目負責人介紹，“華睿1號”由中國電子科技集團公司第十四研究所、北京國睿中數科技股份有限公司以及清華大學聯合研發(fā)。其中，在處理器系統(tǒng)設計方面，“華睿1號”采用了DSP和CPU多核架構設計技術。實測表明，“華睿1號”的處理能力和能耗具有明顯優(yōu)勢，代表了我國目前專用DSP芯片的最高水平，芯片的整體技術指標達到或優(yōu)于國際同類產品水平。同時，“華睿1號”在運行多任務實時操作系統(tǒng)十分穩(wěn)定。
據了解，該課題2009年初被列入國家“核高基”重大專項，技術指標高，設計難度大，其復雜的DSP芯片設計和處理器配套軟件開發(fā)，是世界前沿的研究課題。“華睿1號”DSP芯片在自主創(chuàng)新，開發(fā)并掌握核心技術及滿足應用需求方面達到了重大專項的目標，在集中國內優(yōu)勢資源、采用產學研用相結合進行開發(fā)的新機制方面也做了有益探索。
中國電子科技集團公司第十四研究所等單位在承擔“核高基”重大專項高端通用芯片課題時，確立了“以需求為牽引”的研發(fā)指導思想和“產學研用”相結合的研發(fā)模式。在設計時，立足電子整機裝備中高性能計算和信號處理需求，技術設計和應用設計同步進行，芯片研制成功后即可投入應用；組織實施中，整合優(yōu)勢資源，聯合開發(fā)，短時間內有效解決了多核架構、矢量處理、工藝設計等多項關鍵技術，并搭建了產業(yè)化實施平臺。
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