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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】新思科技有限公司日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計,并按照

【導(dǎo)讀】新思科技有限公司日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計,并按照時間計劃成功實(shí)現(xiàn)一次流片成功。

中國北京和西安,全球半導(dǎo)體設(shè)計及制造軟件和知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys Inc., 納斯達(dá)克交易代碼:SNPS)日前宣布:英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實(shí)現(xiàn)和驗(yàn)證流程,完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機(jī)基帶處理器設(shè)計,并按照時間計劃成功實(shí)現(xiàn)一次流片成功。

為了達(dá)到芯片設(shè)計目標(biāo),英飛凌確定了在設(shè)計過程中采用了Synopsys全套實(shí)施流程,包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等,同時引入新思的知識產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù)。同時,還結(jié)合了英飛凌在移動通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗(yàn)和工程師的創(chuàng)新能力。

以西安為核心開發(fā)的X-GOLD™626處理器成為了英飛凌新一代的3G基帶處理器,它不僅具有極高的性能能夠支持下行21Mbps速率(Category14)和上行11.5 Mbps速率(Category7)HSPA+等新的功能,還實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新。如它采用了英飛凌所有2G和3G平臺共用的可擴(kuò)展架構(gòu),可確保英飛凌客戶開發(fā)的手機(jī)硬件和軟件可在該平臺重復(fù)利用;同時,借助其內(nèi)部集成的一個電源管理單元,確保了在工作和待機(jī)狀態(tài)時出色的功率性能。

 “X-GOLD™626 3G基帶處理器是目前我們所知在國內(nèi)研發(fā)的首款40納米SOC芯片,它也是目前全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案?!?英飛凌科技(西安)有限公司董事總經(jīng)理符暉表示,“在研發(fā)過程中,除了需要應(yīng)對設(shè)計的高復(fù)雜度外,超低功耗要求,40納米超亞微米工藝帶來的復(fù)雜設(shè)計規(guī)則及時序驗(yàn)證(timing sign off)以及新的設(shè)計流程,對于英飛凌科技(西安)有限公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)來說都是極大的挑戰(zhàn)。在Synopsys的大力支持下,研發(fā)團(tuán)隊(duì)精誠合作,最終我們按時按質(zhì)成功完成了這次設(shè)計任務(wù)?!?/FONT>

“我們很高興看到英飛凌在西安實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)首款40nm超小型、超低功耗3G基帶處理器的設(shè)計,并按照該公司市場規(guī)劃推出全球領(lǐng)先的3G智能手機(jī)平臺;”新思科技中國區(qū)總經(jīng)理李明哲說?!癤-GOLD™626基帶處理器是一款具有多項(xiàng)創(chuàng)新和領(lǐng)先功能的產(chǎn)品,它為全球客戶開發(fā)新一代智能手機(jī)和移動通信產(chǎn)品提供了強(qiáng)有力的支持。我們很高興能夠?yàn)?strong>英飛凌提供完整的實(shí)現(xiàn)流程、IP和支持,這說明了新思科技在中國芯片產(chǎn)業(yè)新一波面向全球高端市場發(fā)起的自主創(chuàng)新浪潮中,將扮演更加重要的角色?!?/FONT>

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