e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務

【導讀】e-Shuttle與香港科技園攜手為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務 香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內中小型的集成電路設計公司提供多項目晶圓服務
    香港科技園公司（香港科技園）與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited，下稱“富士通”) 之日本附屬機構e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內中小型的集成電路設計公司提供多項目晶圓服務。

    該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電子束直寫(EBDW)技術，促進亞洲半導體工業(yè)的發(fā)展。e-Shuttle的專利電子束直寫技術，不但大大降低制造集成電路原型的成本，并可縮短設計周期。  

    在新簽訂的合作協(xié)議下，香港科技園為設計公司提供開發(fā)支持，包括設計工具、評估系統(tǒng)及一個安全的遙距設計環(huán)境，將時序， 功耗及其它數(shù)據(jù)送到ESI公司，利用EBDW技術制造原型。然后集成電路設計師便會評估設計或產品原型，向制造商提出建議。此項協(xié)議將可讓中小型的設計公司，以極低成本充分利用如65納米技術的先進原型制作技術。

    與e-Shuttle的合作計劃與香港科技園的集成電路設計中心所提供的廣泛半導體知識產權(IP)服務相輔相成，包括測試開發(fā)、IP的試用、授權許可、整合及核證；以及在ISO27001認證的設計環(huán)境下，提供一個健全的法律架構以發(fā)展半導體知識產權。

    e-Shuttle由富士通與Advantest Corporation所成立，目的在于為尖端及大型的集成電路提供廉價的原型制造服務，富士通微電子有限公司將專利的電子束直寫技術引用至多項目晶圓的運作。

    香港科技園企業(yè)拓展及科技支持副總裁張樹榮指出：“香港科技園與e-shuttle的合作，讓我們可以根據(jù)全球最有效的國際準則及在香港知識產權保護法下，為中小型科技開發(fā)商提供最先進的原型制作技術，讓其得以應用富士通的優(yōu)質晶圓制造，以及由設計開始至產品推出的一站式服務?！?BR>
    此項新合作將可支持亞洲半導體工業(yè)的迅速增長以及將集成電路設計從歐美地區(qū)遷移到亞洲區(qū)域，e-Shuttle總裁土川春穗博士認為：“與香港科技園的合作將可帶動半導體工業(yè)的創(chuàng)新。香港科技園為集成電路產品設計、生產、及分析提供完善的設施配套及工作環(huán)境，其穩(wěn)固的信息保安系統(tǒng)，加上我們的技術，成為促使集成電路尖端技術發(fā)展的重要因素?！?BR>
    土川春穗博士繼續(xù)說：“先進集成電路的原型制造成本一般非常高昂，包括掩膜版光刻技術；而電子束直寫技術則可免卻生產所需的光罩，以更低的價錢縮短制作周期?！?nbsp;

    張先生補充道：“自2001年成立以來，香港科技園一直致力透過與主要信息科技銷售商、各專業(yè)集成電路協(xié)會以及一流大學組織強大聯(lián)盟，促進集成電路及相關的半導體IP發(fā)展。慿藉這項與e-Shuttle及富士通的合作計劃，將把我們的科技網絡，更進一步伸延到日本?！?BR>