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[導讀]【導讀】飛思卡爾:消費電子正在推動未來工業(yè)的發(fā)展 飛思卡爾半導體公司于上周在中國深圳隆重召開2007年度技術(shù)論壇(FTF),吸引了大量本地制造廠商的工程技術(shù)與管理人員參與,有超過1,500名業(yè)內(nèi)人士參加了

【導讀】飛思卡爾消費電子正在推動未來工業(yè)的發(fā)展       飛思卡爾半導體公司于上周在中國深圳隆重召開2007年度技術(shù)論壇(FTF),吸引了大量本地制造廠商的工程技術(shù)與管理人員參與,有超過1,500名業(yè)內(nèi)人士參加了論壇開幕典禮。 
      今年也是飛思卡爾在中國運營的第15個年頭。公司副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理汪凱博士在主題演講時表示,目前該公司亞太區(qū)銷售收入已占到飛思卡爾總收入的47%,中國和印度是其中的兩大增長引擎。該公司在中國的北京、天津、上海、蘇州和成都五個城市開設(shè)了設(shè)計實驗室,并在天津還擁有后端封裝測試廠。據(jù)汪凱介紹,天津的封測廠現(xiàn)在每周可向全球發(fā)送900萬片各種芯片。他表示,亞洲不斷增長的中產(chǎn)階層將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大的機會,不僅是龐大的市場,他們對新技術(shù)的期盼還不斷推動著技術(shù)的創(chuàng)新。 
      飛思卡爾首席技術(shù)官Lisa Su博士發(fā)表了關(guān)于半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的主題演講,她表示:目前有三個趨勢正在影響半導體業(yè)的發(fā)展,首先是網(wǎng)絡(luò)應用,因為寬帶接入與連接性將造就出新的業(yè)務模式與消費習慣,需要我們仔細加以研究;第二是環(huán)保,節(jié)能與減排現(xiàn)在已深入人心,這也成為企業(yè)開展業(yè)務的基本要求;第三就是所謂的銀色產(chǎn)業(yè),即隨著人口老齡化問題趨勢比過去更加明顯,人們將更關(guān)注與健康、安全以及舒適,消費者的需求正在推動該領(lǐng)域半導體產(chǎn)業(yè)的進步。 
      同時,Lisa Su介紹說,飛思卡爾的技術(shù)重點是要成為嵌入式處理和各種連接技術(shù)解決方案的領(lǐng)導者?!叭绻覀兛丛鲩L速度和發(fā)展前景,嵌入式處理是半導體業(yè)中最讓人興奮的領(lǐng)域?!彼f。 
      最近幾年,飛思卡爾每年的研發(fā)投入都超過12億美元,他們正與整個生態(tài)系統(tǒng)中的成員們合作開發(fā)的技術(shù)包括幾大類:一是通信處理器,在這方面,今天最大的挑戰(zhàn)就是多核技術(shù)。他們將在下一個五年到十年之中致力于多核架構(gòu)的研發(fā)。二是無線技術(shù)?,F(xiàn)在,很多基帶芯片仍然采用65nm工藝,但飛思卡爾將很快轉(zhuǎn)移到45nm以及32nm技術(shù),進一步減少功耗,減少靜態(tài)電流,并提供更高的性能。三是多媒體應用。雖然目前基于i.MX的多媒體應用還集中在個人消費電子上,但在未來的幾年,大家會看到i.MX用到汽車上,為用戶提供非常關(guān)鍵的信息。此外,她還談到節(jié)能。例如電池控制系統(tǒng),通過傳感器和MCU,可使系統(tǒng)節(jié)能智能化,這并不是先進的技術(shù),Lisa Su把它叫做超出摩爾定律之外的技術(shù)。 
      此外,飛思卡爾還開發(fā)了130nm帶有模擬特性的數(shù)字工藝技術(shù),可以把數(shù)字和模擬產(chǎn)品集成在一起。還有一個關(guān)鍵技術(shù)就是封裝。他們的SIP封裝中包含傳感器、MCU、電源及加速器,同時他們還開發(fā)了RCB封裝技術(shù),可以將封裝尺寸減少30%,更加綠色環(huán)保。 
      Lisa Su還談到了平臺化概念,就是他們對同一類產(chǎn)品要提供一個類似的平臺,例如他們從高端3G手機解決方案和低端的2G解決方案是基于同一個開發(fā)平臺的,這樣可以開發(fā)不同的產(chǎn)品,同時縮短了上市時間。 
      此次為期兩天的論壇包括80多場技術(shù)研討,由飛思卡爾的技術(shù)專家與多家方案合作伙伴、分銷商等提供,內(nèi)容涉及汽車、消費電子、工業(yè)控制、移動通訊、網(wǎng)絡(luò)以及技術(shù)支持等多方面。提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先和公司最新技術(shù)的一手信息,包括面向業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的基于語音的千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)(GPON)SoC創(chuàng)新開發(fā)包,飛思卡爾廣受歡迎的S08 MCU系列的30種高度集成器件,支持5V運行、高級電機控制和擴展的外設(shè),從USB到LIN等等。 
      此外互動技術(shù)展示區(qū)還設(shè)立了70多個展臺,讓與會者充分了解最先進的技術(shù),包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信處理器和DSP以及應用QUICC Engine的L2/L3處理技術(shù)。其中最令人耳目一新的當屬“概念車”的演示,該車專程從美國裝運而來,按真實大小1:1尺寸構(gòu)建,展示了多種汽車電子的突破技術(shù),包括帶有鳥瞰圖的導航、線控駕駛(Steer-by-Wire)網(wǎng)絡(luò)以及ZStar防翻車安全系統(tǒng)等。
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