中國電子業(yè)盛會ELEXCON十月即將盛大開幕

立足全球電子制造基地   年度產(chǎn)業(yè)精英亮相高交會電子展

中國電子業(yè)盛會ELEXCON十月即將盛大開幕

      第九屆高交會電子展ELEXCON2007將于2007年10月12-17日在深圳會展中心盛大舉行，屆時將有來自美國、德國、日本、英國、韓國、法國、新加坡以及中國香港、中國臺灣等眾多全球領先廠商與本土優(yōu)秀企業(yè)同臺競技，日本廠商依然是最大的海外展商群體，顯示了日本電子業(yè)對中國市場的重視。作為高交會的重要組成部分，ELEXCON高交會電子展歷經(jīng)4年的迅速成長，其國際性與專業(yè)性已獲得了業(yè)內的廣泛肯定，獨特的品牌展示、技術交流和產(chǎn)品交易功能，為業(yè)界搭建了一個高品質的綜合平臺。
一、電子產(chǎn)業(yè)交流與采購平臺，服務中國電子制造業(yè)
      2007年，我國電子工業(yè)將延續(xù)快速發(fā)展態(tài)勢，中國正成為全球最重要的通信設備、消費電子、手機、數(shù)碼產(chǎn)品等電子信息產(chǎn)品最重要的制造基地，國際性的電子制造服務產(chǎn)業(yè)向中國轉移，EMS 工廠與其它終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家基本實現(xiàn)采購業(yè)務的本地化，中國市場對元器件與生產(chǎn)設備的需求日益增加。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會資料顯示，我國電子元件生產(chǎn)發(fā)展的年增速保持在20%左右，中國電子元件的產(chǎn)量已占全球的39%以上，高檔電子元件需要進口，去年我國電子元件進出口貿(mào)易逆差113.41億美元。根據(jù)iSuppli預測，2007年中國半導體市場出貨將上升到517億美元，相比2006年增長了20%！中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會公布的資料顯示，從2001年至2006年的六年中，中國自動貼片機市場以年平均27.2%的速度增長，中國的自動貼片機市場已占全球市場份額的40%左右。第九屆高交會電子展ELEXCON2007攜手全球領先廠商與本土優(yōu)秀企業(yè)向業(yè)界展示全球最新的電子技術與產(chǎn)品，為電子制造業(yè)提供元器件與設備的最新信息。
      展覽內容包括半導體與被動元件、集成電路設計、電子組裝與無鉛制造設備、材料，到測試認證服務。
二、國際電子元器件巨頭匯聚高交會電子展，展示最新行業(yè)熱點技術
      在元器件領域， ELEXCON已經(jīng)成為中國最有影響力的活動。元器件展區(qū)陣容強大，全球最大的無源器件廠商中的大部分代表企業(yè)參加了本次盛會，包括村田制作所（Murata）、東電化（TDK）、愛普科斯（EPCOS）、基美（KEMET）、東光（TOKO）、太陽誘電(Taiyo Yuden)、歐姆龍(OMRON)、多福（DOVER）等，村田制作所（Murata）擴大了其展覽面積， 會騎自行車的機器人“村田頑童”將再次亮相。本次展覽會的電子元器件領域將代表全球最先進的技術與產(chǎn)品。 
      而作為全球最主要的半導體廠商之一NEC日電電子今年是連續(xù)第三次出席本次盛會，展示其最新的半導體技術、優(yōu)質的服務以及對中國客戶需求提供解決方案的能力；此外，沖電子（OKI）、特瑞士半導體、安納森半導體等半導體廠商也參加了高交會電子展，展示他們的最新產(chǎn)品和技術。
三、電子組裝與無鉛制造企業(yè)濟濟一展 
      無鉛制造、電子組裝參展企業(yè)多以大面積展位展示最新的設備，向業(yè)界展示他們不斷增長的技術與綜合實力，三星泰科的多款最新一代貼片機將在本次展覽會上展出，電子組裝生產(chǎn)線各環(huán)節(jié)設備從線路板、清洗設備、印刷機、點膠機、波峰焊、貼片機、回流焊將全部展出。
四、技術會議聚焦行業(yè)熱點，促進先進技術與市場需求的緊密結合
      一直以來，高交會電子展關注全球最新的技術動態(tài)，結合展覽主題，舉辦了一系列專業(yè)研討會，在業(yè)界享有很好的口碑。今年，高交會電子展ELEXCON期間，主辦機構與與中國通信學會通信設備制造技術委員會、美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會（IPC）、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、iSuppli等國內外行業(yè)協(xié)會以及權威市場分析機構合作，針對行業(yè)熱點，舉辦涵蓋全球半導體市場、被動元件技術與市場、手機制造技術、便攜式產(chǎn)品設計、電源管理技術、電子組裝工藝等多個領域的技術研討會，緊密結合先進技術和市場需求，眾多全球知名企業(yè)的技術精英與專家學者將參與技術發(fā)布。
      全球半導體市場大會（2007 中國）將于2007年10月11日在深圳圣廷苑酒店錦繡廳隆重召開。全球領先的半導體廠商高層，恩智浦半導體大中華區(qū)銷售部高級副總裁孟偉堅先生、國際整流器中國/韓國地區(qū)銷售執(zhí)行總裁David Poon將親臨大會，將就半導體技術和市場發(fā)展與業(yè)界進行精彩對話。作為協(xié)辦單位之一的知名市場研究機構iSuppli將攜其強大的分析師隊伍到會，包括iSuppli副總裁 Dale Ford先生，iSuppli亞洲區(qū)副總裁、總經(jīng)理Tim Wang 等，并現(xiàn)場發(fā)布“電子與半導體行業(yè)的遠景規(guī)劃”、“便攜式設備的電源需求”、“手機ICs市場展望和技術趨勢”等最新市場報告。
      深受業(yè)界矚目的“便攜式產(chǎn)品設計與電源管理技術研討會”將于2007年10月15－16日在深圳會展中心五樓菊花廳召開第三屆會議。PDPM2007密切關注便攜產(chǎn)品技術和市場發(fā)展走勢，內容將覆蓋手機、PDA、MP3/4、PMP、筆記本電腦、數(shù)碼相機等便攜產(chǎn)品的關鍵技術。來自iSuppli的分析師將發(fā)布最新的便攜設備技術與市場發(fā)展走勢報告；十幾位技術專家的演講容涉及便攜產(chǎn)品音頻、視頻、電源、存儲和先進材料等議題。德州儀器、SigmaTel、日立環(huán)球存儲、英飛凌、意法半導體、立锜科技、安納森半導體、精工技術、美國國家半導體、SABIC Innovative Plastics、芯慧同用半導體等主流廠商將參加演講和現(xiàn)場展示。
      [!--empirenews.page--]作為每屆深圳高交會期間的重頭戲之一，中國手機制造技術論壇CMMF已經(jīng)成為中國手機制造工程師和管理人員每年一度的重要交流活動。CMMF2007即將于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三樓錦繡廳隆重拉開帷幕。因此CMMF2007的內容將圍繞著手機制造新工藝與管理，將涉及到技術層面、管理層面和戰(zhàn)略層面，內容涉及到便攜式電子產(chǎn)品的器件級與板級焊點可靠性測試、移動電話的材料創(chuàng)新；精益生產(chǎn)在手機生產(chǎn)工藝中的應用手機制造技術最新發(fā)展趨勢、六西格瑪研發(fā)與供應鏈；無線手持設備生產(chǎn)外包戰(zhàn)略與供應鏈管理等議題。CMMF2007的演講嘉賓匯聚了工藝管理專家、權威市場研究機構、手機制造商代表以及手機制造技術提供商代表，包括：香港科技大學機械工程系副教授，電子封裝研究中心主任李世瑋博士、iSuppli中國研究機構高級分析師Kevin Wang、摩托羅拉劉建勇博士、北京索愛普天副總經(jīng)理于民、諾基亞手機制造技術經(jīng)理David Lu、西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司、安必昂荷蘭公司、WKK、英國威格斯等公司的技術專家等。
      2007國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇將于10月12日在深圳馬哥孛羅好日子酒店七樓夏威夷廳舉辦，來自全球最重要的被動元件廠商村田制作所、TDK、太陽誘電、泰科電子、多福等公司的專家將就被動元件的EMI技術、小型化、高效高可靠性、電路保護等主題發(fā)表精彩演講。
      創(chuàng)意時代與IPC（美國電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）合作，將IPC權威行業(yè)活動“IPCWorks”帶到亞洲，登陸深圳，在第九屆高交會電子展期間首次舉辦“IPCWorks Asia 2007”，“IPCWorks Asia 2007”是“IPCWorks”系列活動首次在中國舉辦，本次活動除了為業(yè)界呈現(xiàn)精彩的技術研討會之外還將帶來專業(yè)的認證培訓課程以及一系列的IPC技術委員會活動。在15和16日在深圳會展中心五樓會議室舉辦的研討會的主要議題集中在表面貼裝技術，無鉛焊接，PCB生產(chǎn)制造等?；顒悠陂g還將安排IPC互連設計師認證項目和由香港生產(chǎn)力促進局高級顧問主講的電子行業(yè)RoHS數(shù)據(jù)管理工作坊等專業(yè)培訓課程。在IPCWorks Asia 2007期間，IPC技術委員會的各個標準小組將集中在深圳，進行相關行業(yè)標準的起草和修改。