四大性能極具市場(chǎng)前景最新IC封裝工具火熱出爐

時(shí)間：2014-06-09 14:54:44

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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】四大性能極具市場(chǎng)前景最新IC封裝工具火熱出爐 Sigrity公司近日推出了一套極具市場(chǎng)前景的新工具，使IC封裝具有“快捷、簡(jiǎn)便、準(zhǔn)確和完整”的特性。該公司正在投放其SpeedPKG套裝工具，該工具首批成員

【導(dǎo)讀】四大性能極具市場(chǎng)前景最新IC封裝工具火熱出爐
    Sigrity公司近日推出了一套極具市場(chǎng)前景的新工具，使IC封裝具有“快捷、簡(jiǎn)便、準(zhǔn)確和完整”的特性。該公司正在投放其SpeedPKG套裝工具，該工具首批成員是XtractIM，可幫助封裝設(shè)計(jì)人員解決電氣性能問(wèn)題。

    XtractIM針對(duì)于需要為他們的客戶(hù)或其它內(nèi)部設(shè)計(jì)小組提供IBIS模型或Spice電路網(wǎng)表的封裝設(shè)計(jì)工程師，也針對(duì)于開(kāi)發(fā)封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)的信號(hào)完整性工程師及執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的封裝布局布線(xiàn)工程師。

    據(jù)Sigrity公司稱(chēng)，XtractIM在精確性方面也不遜色，勝過(guò)采用提取RLGC參數(shù)的靜態(tài)準(zhǔn)靜態(tài)解答器，它通過(guò)全波場(chǎng)解答器計(jì)算的s參數(shù)來(lái)提取封裝模型。據(jù)稱(chēng)依據(jù)s、z或y參數(shù)，通過(guò)產(chǎn)生非對(duì)稱(chēng)Spice模型，XtractIM可正確地呈現(xiàn)物理結(jié)構(gòu)的非對(duì)稱(chēng)性質(zhì)。
此外，XtractIM工具非?？旖?。Sigrity表示，與其它要花數(shù)小時(shí)或數(shù)天的方案相較而言，XtractIM的運(yùn)行只需花幾小時(shí)或幾分鐘。

    XtractIM選取了以IBIS為依據(jù)的最為通用的IC封裝電氣模型。它也能向驅(qū)動(dòng)器、接收器和互連輸出電氣模型的Spice網(wǎng)表。利用這種工具來(lái)生成IBIS封裝RLC矩陣模型，其中，就考慮了信號(hào)、電源和接地網(wǎng)絡(luò)及不同拓樸封裝RLGC模型的Spice等效電路。
這是一種對(duì)倒裝封裝和線(xiàn)綁封裝均能處理的方案，該方案包括完整的物理結(jié)構(gòu)和所有已提取封裝模型中已貼裝在封裝上的集總元件。XtractIM目前已開(kāi)始上市。