爭(zhēng)鳴：?jiǎn)涡酒謾C(jī)方案到底有沒(méi)有市場(chǎng)？

【導(dǎo)讀】爭(zhēng)鳴：?jiǎn)?strong>芯片手機(jī)方案到底有沒(méi)有市場(chǎng)？  
    半導(dǎo)體器件正在快速向更高集成度發(fā)展是一個(gè)不爭(zhēng)的事實(shí)，并且性能也會(huì)最終超過(guò)分離的方案，歷史上無(wú)數(shù)的事實(shí)都證明了這種趨勢(shì)，現(xiàn)在這個(gè)趨勢(shì)正在手機(jī)市場(chǎng)被驗(yàn)證。本刊編輯Steven發(fā)文表示“單芯片手機(jī)方案在中國(guó)市場(chǎng)前景暗淡”，我則認(rèn)為單芯片手機(jī)方案其實(shí)成本優(yōu)勢(shì)越加明顯，市場(chǎng)將在明年井噴。 

    TI、英飛凌、NXP、高通以及Silicon Labs等公司正是這場(chǎng)革命的先鋒，他們的單芯片手機(jī)方案正在被市場(chǎng)所驗(yàn)證。所謂單芯片與多芯片只是一個(gè)相對(duì)的概念，目前業(yè)界對(duì)單芯片手機(jī)的共識(shí)是將數(shù)字基帶、模擬基帶、收發(fā)芯片、部分管理芯片、存儲(chǔ)以及大部分接口功能集成在一顆單芯片中，就稱(chēng)之為“單芯片手機(jī)”——雖然一些射頻前端比如PA、濾波器以及部分電源器件仍在外面。 

    沒(méi)有做到全部集成，是因?yàn)閺哪壳暗陌雽?dǎo)體工藝來(lái)看，這種集成度能實(shí)現(xiàn)最好的性?xún)r(jià)比，也就是說(shuō)這種集成方案下，用戶能享受到的性能不會(huì)有折扣，它體現(xiàn)的最大技術(shù)進(jìn)步是將模擬的RFIC通過(guò)數(shù)字工藝處理集成到數(shù)字芯片中。它帶來(lái)的好處眾多：外圍器件數(shù)目減小、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、PCB層數(shù)減小、制造更簡(jiǎn)單，當(dāng)然還有隨之帶來(lái)的成本下降，這也是目前中國(guó)手機(jī)廠商最最看重的好了。  

    從目前各半導(dǎo)體廠商的低端手機(jī)方案報(bào)價(jià)來(lái)看，單芯片方案有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)。比如基于英飛凌單芯片方案的手機(jī)整體制造成本可以達(dá)到16美元以下，Silicon Labs也稱(chēng)基于該公司單芯片方案的手機(jī)BOM可以降低至16美元，其它單芯片方案手機(jī)報(bào)價(jià)也在18美元左右。這種價(jià)位是目前分離方案不可能實(shí)現(xiàn)的，當(dāng)然不能排除一些廠商為了搶市場(chǎng)惡意降價(jià)，賠錢(qián)打壓競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的不正常商業(yè)行業(yè)。 

    明年大家就會(huì)看到這種價(jià)格的手機(jī)大量上市，但不一定是在中國(guó)市場(chǎng)，東歐、南美、亞洲、非洲甚至發(fā)達(dá)的歐美國(guó)家都會(huì)出現(xiàn)超低價(jià)手機(jī)的用戶群，且超低價(jià)手機(jī)的商業(yè)模式基本上會(huì)是運(yùn)營(yíng)商定制，據(jù)悉目前中國(guó)不少手機(jī)廠商都在競(jìng)標(biāo)國(guó)際運(yùn)營(yíng)商的這類(lèi)單訂，且已有獲得訂單的，正在開(kāi)足馬立設(shè)計(jì)呢。要知道在這種競(jìng)標(biāo)中，運(yùn)營(yíng)商會(huì)與競(jìng)標(biāo)者一個(gè)美金一個(gè)美金地談，成本的重要性非常突出。 

    一個(gè)明顯的趨勢(shì)是，手機(jī)正在向兩個(gè)極端發(fā)展：一個(gè)是功能相對(duì)固定，但以?xún)r(jià)格為主要優(yōu)勢(shì)的低端手機(jī)；另一個(gè)是集成的功能越來(lái)越多的高端智能手機(jī)。從目前來(lái)看，中國(guó)廠商在國(guó)際上的優(yōu)勢(shì)主要表現(xiàn)在低端手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中，因?yàn)橹袊?guó)手機(jī)廠商在高端品牌上的優(yōu)勢(shì)目前還非常薄弱。隨著越來(lái)越多的中國(guó)手機(jī)廠商將出口作為重要的目標(biāo)市場(chǎng)，他們對(duì)低成本的單芯片手機(jī)方案情有獨(dú)鐘。 

    正是在單芯片方案的推動(dòng)下，超低成本手機(jī)的價(jià)格迅速下降，今年超低成本手機(jī)平均價(jià)格還是35-40美元，明年可能會(huì)降至20美元左右了，這個(gè)價(jià)位與目前的中低端手機(jī)比具有非常大的殺傷力，并且，隨著超低價(jià)手機(jī)的量產(chǎn)，單芯片方案更加成熟、性能也更加穩(wěn)定，同時(shí)也在增加越來(lái)越多現(xiàn)在中端手機(jī)一些標(biāo)配的功能，它會(huì)在將來(lái)?yè)屨疾糠种械投耸謾C(jī)用戶，正像isuppli的副總裁Dale Ford所說(shuō)，未來(lái)的手機(jī)市場(chǎng)將各兩個(gè)極端發(fā)展。目前只是低端手機(jī)采用單芯片方案，未來(lái)高端手機(jī)也會(huì)向集成的單芯片方案發(fā)展，想想看如果我們回到10年前看現(xiàn)在的超低價(jià)手機(jī)也是一款高端機(jī)呢！半導(dǎo)體業(yè)就是在這樣一次又一次地證明它永恒不變的規(guī)律：分離——集成——增加更多功能后分離——再次集成，我們會(huì)看到越來(lái)越多的半導(dǎo)體廠商推出單芯片的手機(jī)方案。